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本发明实施例提供了一种高频高速材料的钻孔加工方法，包括以下步骤：在待钻孔的基板的底部设置底部冷冲板；在待钻孔的基板的顶部设置镀膜铝板；在镀膜铝板的顶面设置顶部冷冲板；采用钻针从所述顶部冷冲板一侧向底部冷冲板方向对所述待钻孔的基板进行机钻孔。...
该专利属于深圳市三德冠精密电路科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市三德冠精密电路科技有限公司授权不得商用。

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