本实用新型专利技术公开了一种印刷电路板PCB的焊盘结构，所述焊盘结构包括：金属化孔PTH，设置于所述PCB上；围合于所述PTH的隔热组件，所述隔热组件包括至少一个所述隔热环层；其中，所述隔热环层包括与所述PTH电气连接的环线，以及围合所述环线外围的隔离环，所述隔离环由相互间隔设置的多个隔热段和桥线构成，所述桥线与相邻的所述环线电气连接。本实用新型专利技术通过在PTH的外围设有隔热组件，给PTH形成一个保护层，以有效地减缓焊接时孔中温度的降低，提升厚印刷电路板大热容PTH的透锡率，增强焊接质量。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB
，尤其涉及一种提高透锡率的PCB的焊盘结构。
技术介绍
随着电子和通信行业的飞速发展，印刷电路板的层数越来越多，导致印刷电路板越来越厚、尺寸也越来越大。与之相应的大热容的模块电源等大功率、大电流、高散热的器件应用也变的频繁。从业界的应用来看，该类器件通常采用波峰焊的工艺实现电气连接，以保证在应用上的可靠性。然而，衡量PTH(Plating Through Hole，金属化孔)焊接质量的一个重要指标就是透锡率，影响透锡率的因素较多，其中，在焊接过程中维持锡波的温度尤为重要。当锡波接触到器件引脚及下端焊盘后，PTH内温度开始上升，并逐步向器件上及内层线路传递，进而使得PTH的孔中各层位置点的温度不同，造成PCB上侧的温度过低，从而降低锡的流动性和毛细作用，使得透锡高度不足，影响焊接质量。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提出一种减缓PTH在焊接时热量散失的PCB的焊盘结构以解决上述技术问题。为了达到上述目的，本公开所采用的技术方案为下:一种印刷电路板PCB的焊盘结构，所述焊盘结构包括:金属化孔PTH，设置于所述PCB上；围合于所述PTH的隔热组件，所述隔热组件包括至少一个所述隔热环层；其中，所述隔热环层包括与所述PTH电气连接的环线，以及围合所述环线外围的隔离环，所述隔离环由相互间隔设置的多个隔热段和桥线构成，所述桥线与相邻的所述环线电气连接。本技术焊盘结构的进一步改进在于，所述PCB包括多个具有电路图形的电路层，当所述隔热环层为多个时，多个所述隔热环层层叠围合成，其中，最外层所述桥线还与多个所述电路层电气连接。本技术焊盘结构的进一步改进在于，在所述PTH径向上，所述环线两侧的所述桥线错位排布。本技术焊盘结构的进一步改进在于，在同一所述隔离环上，所述隔热段和所述桥线的数量相等。本技术焊盘结构的进一步改进在于，在所述PTH的径向上，相邻两层所述隔离环上的相邻所述桥线之间的夹角呈40°至50°。本技术焊盘结构的进一步改进在于，在同一所述PTH的孔径方向上，外层所述桥线的尺寸不小于内一层所述桥线的尺寸。本技术焊盘结构的进一步改进在于，在同一所述PTH的孔径方向上，所述环线的尺寸不小于所述隔离环尺寸的二分之一。本技术焊盘结构的进一步改进在于，在所述PTH的孔径方向上，所述环线的尺寸、所述隔热段的尺寸、所述桥线的尺寸在4mil至60mil之间。本技术焊盘结构的进一步改进在于，所述隔热段由树脂填充构成。本技术焊盘结构的进一步改进在于，所述PTH和所述隔离组件的形状同为圆形、方形、椭圆形或者任意不规则形状。本技术的有益效果在于，通过在PTH的外围设有隔热组件，给PTH形成一个保护层，以有效地减缓焊接时孔中温度的降低，提升厚印刷电路板大热容PTH的透锡率，增强焊接质量。【附图说明】图1为本技术PCB的焊盘结构的剖面结构示意图；图2为本技术PCB的焊盘结构的俯视结构示意图。【具体实施方式】以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本技术的保护范围内。在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本技术可能采用术语第一、第二等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。如图1和图2所示，图1为本技术PCB的焊盘结构的剖面结构示意图；图2为本技术PCB的焊盘结构的俯视结构示意图。在焊接过程中，锡波12热量的散失主要包括以下四个途径:第一，由锡波12传递至金属化孔PTHll的孔壁再经内层线路的铜箔传递至整个PTHll ;第二，由锡波12传递给器件引脚13，再经器件引脚13传递给器件本体部分；第三，由锡波12传递给PTHll的孔壁，再经孔壁外围的环氧树脂板材传递给内层线路的铜箔，最后传递给整个PCBl (Printed Circuit Board，印刷电路板)；第四，由锡波12直接传递至空气中。从导热率来看，空气和环氧树脂的导热率较低，所以锡波12主要热量散失的途径是第一和第二。本技术的PCBl的焊盘结构通过隔热组件形成于该PTHll的外围以阻碍或者减缓锡波12的热传导的速度，维持焊接时整个PTHll孔内的温度，提高PTHll孔内的透锡率。具体地，本技术的PCBl上包括若干个焊盘结构，以实现各类器件分别与PCBl通信连接或者通过PCBl实现通信连接。其中，该PCBl包括多个具有电路图形的电路层，图示中以Tl、T2、Τ3…..Tn表示各个电路层，各个电路层可以通过PTHll内的铜箔壁实现互连。进一步地，焊盘结构包括设置于PCBl上的PTHll及围合于PTHll的隔热组件，即该隔热组件设置在该PTHll的外围，如此设置以减缓填充于PTHll内的锡波12的当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板PCB的焊盘结构，其特征在于，所述焊盘结构包括：金属化孔PTH，设置于所述PCB上；围合于所述PTH的隔热组件，所述隔热组件包括至少一个隔热环层；其中，所述隔热环层包括与所述PTH电气连接的环线，以及围合所述环线外围的隔离环，所述隔离环由相互间隔设置的多个隔热段和桥线构成，所述桥线与相邻的所述环线电气连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：姜田子，
申请(专利权)人：杭州华三通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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