一种插拔式发光装置，包括LED灯板与交流插座。LED灯板包含有电路载板、装设于电路载板上的LED模块与LED驱动模块以及包覆LED模块与LED驱动模块的封装模块。上述电路载板具有用以接收交流电力的两个电极，以使交流电力能经由LED驱动模块而使LED模块发光。交流插座形成有插接口，且交流插座具有对应于插接口的两个交流接点。其中，LED灯板能插拔地穿设于交流插座的插接口，LED灯板的两个电极分别顶抵于交流插座的两个交流接点，以使LED灯板与交流插座形成电性导通。藉此，提供一种以LED灯板直接插设于交流插座上而能发光的插拔式发光装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光装置，且特别涉及一种插拔式发光装置。
技术介绍
以常用的球泡灯为例，其LED灯板大都是螺锁于直流灯座上，并且常用LED灯板上的电极是通过焊线接出而电性连接于直流灯座，以接收来自直流灯座提供的直流电力而发光。因而，常用LED灯板安装于直流灯座的过程不是普通消费者所能实施的，以致于在常用LED灯板损坏时，普通消费者无法进行常用LED灯板的更换。再者，在球泡灯损坏的当下，也有可能是直流灯座内的电子元件产生损坏，此更不是普通消费者所能维修的事情。于是，本专利技术人有感上述缺陷的可改善，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术实施例在于提供一种插拔式发光装置，其能更为简易地替换LED灯板。本专利技术实施例提供一种插拔式发光装置，包括:至少一个LED灯板，该LED灯板包含:一电路载板，该电路载板具有一基板及设置于该基板上的一导电层与两个电极，且该两个电极与该导电层电性连接；一 LED模块，该LED模块安装于该电路载板上且与该导电层电性连接；一 LED驱动模块，该LED驱动模块安装于该电路载板上且与该导电层电性连接，并且该LED驱动模块经由该导电层电性连接于该LED模块与该两个电极；及一封装模块，该封装模块设置于该电路载板上且包覆该LED模块与该LED驱动模块，而该两个电极裸露于该封装模块之外；其中，该LED灯板的两个电极用以接收一交流电力，以使该交流电力能经由该导电层与该LED驱动模块而使该LED模块发光；以及一交流插座，形成有至少一个插接口，并且该交流插座具有对应于该插接口的两个交流接点；其中，该LED灯板能插拔地穿设于该交流插座的插接口，该LED灯板的两个电极分别顶抵于该交流插座的两个交流接点，以使该LED灯板与该交流插座形成电性导通。综上所述，本专利技术实施例所提供的插拔式发光装置，其通过插拔的方式装设于交流插座，使得本专利技术的LED灯板能够被快速地组装与更换，进而利于降低插拔式发光装置的生产成本且能供使用者自行替换损坏的LED灯板。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，但是这些说明与附图仅用来说明本专利技术，而非对本专利技术的权利要求范围作任何的限制。【附图说明】图1为本专利技术插拔式发光装置第一实施例的立体示意图。图2为图1的分解示意图。图3为图1另一视角的分解示意图。图4为本专利技术插拔式发光装置第一实施例的LED灯板的分解示意图。图5为本专利技术插拔式发光装置第一实施例另一方式的立体示意图(省略灯罩)。图6为本专利技术插拔式发光装置第二实施例的立体示意图(省略灯罩)。图7为本专利技术插拔式发光装置第二实施例的LED灯板的分解示意图。图8为本专利技术插拔式发光装置第二实施例另一方式的立体示意图(省略灯罩)。图9为本专利技术插拔式发光装置第二实施例又一方式的立体示意图(省略灯罩)。图10为本专利技术插拔式发光装置第三实施例的立体示意图(省略灯罩)。图11为图10的升降机构的操作示意图(一)。图12为图10的升降机构的操作示意图(二)。【符号说明】100插拔式发光装置(如:球泡灯)I LED 灯板11电路载板111 基板112导电层113 电极12 LED 模块121 LED 芯片13 LED驱动模块131电子元件14封装模块141透光封装体142反光封装体15内分隔壁16外分隔壁2交流插座21 接头211导电部22 座体221安装面222 插接口223容置空间23交流接点24定位臂241 臂体242交流接点25升降机构251顶抵柱3 灯罩【具体实施方式】本专利技术为一种插拔式发光装置，包括至少一片状的LED灯板与一交流插座，并且上述LED灯板可插拔地穿设于交流插座，以使LED灯板与交流插座形成电性导通。需先说明的是，由于本专利技术插拔式发光装置的可能实施方式繁多，因而为便于说明与理解，下述将举多个可能的实施方式来介绍本专利技术的插拔式发光装置，但在实际应用时，插拔式发光装置的可能实施方式并不局限于此。请参阅图1至图5，其为本专利技术的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与形状，仅用以具体地说明本专利技术的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本专利技术的权利要求范围。如图1所示，本实施例的插拔式发光装置100是以一球泡灯100为例，所述球泡灯100包含有多个片状的LED灯板1、一交流插座2以及一灯罩3。上述LED灯板I可选择地插设于交流插座2上，灯罩3装设于交流插座2上且使LED灯板I容置于其所包围的空间之中。以下将先就LED灯板1、交流插座2以及灯罩3各自的构造作一说明，然后再适时介绍彼此间的连接关系。其中，由于LED灯板I具有的实施方式繁多，下述主要针对附图所呈现的方式作一概要说明，但不受限于此。请参阅图2至图4，所述LED灯板I包含一电路载板11、一 LED模块12、一 LED驱动模块13以及一封装模块14。其中，上述电路载板11具有一大致呈方形(如:长方形或正方形)的基板111及设置于基板111上的一导电层112与两个电极113，所述两个电极113与导电层112 —体成形于基板的相同板面上且彼此电性连接，而该两个电极113优选地位于基板111的相同端部(如图2中的基板111的底端部)。所述LED模块12具有多个LED芯片121(优选为直流LED裸晶)，并且LED模块12的LED芯片121安装于电路载板11上且与导电层112电性连接。所述LED驱动模块13具有多个电子元件131 (如:LED驱动元件、整流元件以及功率元件)，用以将交流电力转换为LED芯片121所能使用的直流电力。并且LED驱动模块13的电子元件131安装于电路载板11上且与导电层112电性连接，以使LED驱动模块13经由导电层112而电性连接于LED模块12的LED芯片121以及所述两个电极113。所述封装模块14为一透光封装体141，其可以由硅树脂(siIicone)或是环氧树脂(epoxy resin)所制成,更进一步地说,所述透光封装体141可为一种单纯的透明胶体或内混有荧光粉的荧光胶体，但本实施例不以此为限。并且所述封装模块14设置于电路载板11上且包覆LED模块12的LED芯片121与LED驱动模块13的电子元件131，而所述两个电极113则裸露于封装模块14之外。藉此，所述LED灯板I能通过两个电极113接收一交流电力，以使交流电力经由导电层112与LED驱动模块13的电子元件131而使LED模块12的LED芯片121发光。也就是说，上述LED灯板I是能直接应用当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插拔式发光装置，其特征在于，所述插拔式发光装置包括：至少一个LED灯板，所述LED灯板包含：一电路载板，所述电路载板具有一基板及设置于所述基板上的一导电层与两个电极，且所述电极与所述导电层电性连接；一LED模块，所述LED模块安装于所述电路载板上且与所述导电层电性连接；一LED驱动模块，所述LED驱动模块安装于所述电路载板上且与所述导电层电性连接，并且所述LED驱动模块经由所述导电层电性连接于所述LED模块与所述电极；以及一封装模块，所述封装模块设置于所述电路载板上且包覆所述LED模块与所述LED驱动模块，而所述电极裸露于所述封装模块之外；其中，所述LED灯板的所述电极用以接收一交流电力，以使所述交流电力能经由所述导电层与所述LED驱动模块而使所述LED模块发光；以及一交流插座，所述交流插座形成有至少一个插接口，并且所述交流插座具有对应于所述插接口的两个交流接点；其中，所述LED灯板能插拔地穿设于所述交流插座的所述插接口，所述LED灯板的所述电极分别顶抵于所述交流插座的所述交流接点，以使所述LED灯板与所述交流插座形成电性导通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，吴志明，陈逸勋，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，弘凯光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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