【技术实现步骤摘要】
本技术涉及IXD显示模组，尤其涉及一种LCM背光焊盘。
技术介绍
LCM背光焊盘I型设计:1、LCM背光I型设计，不能太短，短了弯折后PI处容易折断，因此占用FPC空间比较大，造成FPC整体排版浪费。2,BL焊上主FPC时焊锡高度最小0.35MAX,客户手机主板必须要做避空处理。如客户没办法避空，容易出现LCM屏坏或水印。。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足，提供一种LCM背光焊盘，其L型设计可以让背光焊盘内藏于元件槽，既不会增加屏整体的厚度，也不会容易撕断，而且比较靠边，不会占用太多的空间。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种LCM背光焊盘，包括模组FPC、LCM背光焊盘和背光胶框，所述LCM背光焊盘设置于所述模组FPC和所述背光胶框之间，所述LCM背光胶框设置有元件槽，所述LCM背光焊盘呈L型，所述背光焊盘放置于所述元件槽内。进一步地，所述LCM焊盘设置于所述胶框下0.05mm。本技术的有益效果是:本LCM背光焊盘可以让其内藏于元件槽，既不会增加屏整体的厚度，也不会容易撕断，而且比较靠边，不会占用太多的空间。【附图说明】图1是本技术LCM背光焊盘的结构示意图；图2是本技术LCM背光焊盘的局部放大图；图3是本技术LCM背光焊盘反面放置L型FPC焊盘的槽的示意图。图中数字表示:1、模组FPC ;2、LCM背光焊盘；3、背光胶框。【具体实施方式】下面结合【附图说明】及【具体实施方式】对本技术进一步说明。如图1、2所示，本技术提供一种LCM背光焊盘，包括模组FPCULCM背光焊盘2和背光胶框3，所述LCM背光焊盘2设置于所述模...
【技术保护点】
一种LCM背光焊盘，其特征在于：包括模组FPC、LCM背光焊盘和背光胶框，所述LCM背光焊盘设置于所述模组FPC和所述背光胶框之间，所述背光胶框设置有元件槽，所述LCM背光焊盘呈L型，所述LCM背光焊盘放置于所述元件槽内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈焕杰，胡亿辉，
申请(专利权)人：深圳华视光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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