一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器制造技术

技术编号:12086971 阅读:115 留言:0更新日期:2015-09-20 03:03
本实用新型专利技术公开了一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,它包括基座(5)、石英晶体(2)和凸形盖子(1),所述的基座(5)下表面为一平板,平板的两侧壁上设置有触点(6),所述的触点(6)与基座导电线路(4)连接,所述的基座导电线路(4)的另一端设置有一胶点(3),所述的石英晶体(2)跨设在胶点(3)上,并通过凸形盖子(1)密封,凸形盖子(1)密封安装在基座(5)上。本实用新型专利技术的有益效果是:基座采用平板设计,无需使用多层基座,避免打孔连接基座底部触点,从而使产品升级和成本降低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种采用平板陶瓷基座封装的石英晶体谐振器,其特征在于:它包括基座(5)、石英晶体(2)和凸形盖子(1),所述的基座(5)下表面为一平板,平板的两侧壁上设置有触点(6),所述的触点(6)与基座导电线路(4)连接,所述的基座导电线路(4)的另一端设置有一胶点(3),所述的石英晶体(2)跨设在胶点(3)上,并通过凸形盖子(1)密封,凸形盖子(1)密封安装在基座(5)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李想
申请(专利权)人:东晶锐康晶体成都有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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