微机电芯片封装及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种微机电芯片封装及其制造方法，该微机电芯片封装包括：一封装基板、一围阻环、一微机电芯片、以及一封装材料。封装基板具有一内表面及对应的一外表面，并具有一信号开口，穿透内表面及外表面。封装基板具有至少一内接点，外表面上具有至少一外接点，内接点与外接点电性连接。围阻环配置于内表面，并环绕信号开口；微机电芯片具有一有源表面，有源表面具有至少一感应元件及至少一芯片接点。有源表面贴附于围阻环，使得感应元件位于围阻环内，芯片接点与内接点电性连接。封装材料包覆微机电芯片、围阻环外侧及内接点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种，特别是有关于一种具有开口的。
技术介绍
微机电系统(MicroElectro Mechanical Systems, MEMS),其定义为一个智能型微小化的系统，包含感测、处理或致动的功能，包含两个或多个电子、机械、光学、化学、生物、磁学或其他性质整合到一个单一或多芯片上。其应用领域极为广泛，包括制造业、自动化、信息与通讯、航太工业、交通运输、土木营建、环境保护、农林渔牧等。举例来说，微型麦克风就是个典型的例子，广泛配备于目前许多移动装置(mobile device)。微型麦克风就是由一微机电芯片所构成，由于需要感测声波的震动，在芯片封装上必须留有开口。请参照图6，其绘示一种已知微机电芯片封装。已知微机电芯片封装600，是将微机电芯片602，比如麦克风芯片，贴附于一封装载体604，比如是球栅阵列封装基板(BallGrid Array Substrate)。微机电芯片602具有一感测区606，及多个对外接点608，而接点608以导线610与封装载体604电性连接。而上盖612具有一开口 614，对应感测区606，固定于封装载体604上，以利微机电芯片602的感测区606可以接收外部的声波。微机电芯片封装600则通过焊球616焊接于主机板上，微机电芯片602可以通过感测区606感测声波，并转换为数字信号，以提供主机板进行后续处理。如图6所示，已知微机电芯片封装600的设计均为开口 614朝上，而且上盖612与封装载体604所形成的容纳空间，并没有任何填充材质，因此外部的空气、粉尘、水蒸气,甚至水等都可以经由开口 614进入容纳空间中，很可能造成微机电芯片602的污染，甚至影响其操作。而且，上盖612需要额外开模制造，成本较高。
技术实现思路
因此本专利技术的目的之一就在于提供一种，可以简化封装结构及工艺，降低成本。本专利技术的另一目的就在于提供一种，其开口朝下，也就是面对主机板，降低其受外界污染的机会。本专利技术的在一目的就在于提供一种，可以保护微机电芯片感应元件以外的区域，防止其遭受污染，提高产品可靠度。根据本专利技术的上述目的，提供一种微机电芯片封装，包括:一封装基板、一围阻环、一微机电芯片以及一封装材料。封装基板具有一内表面及对应的一外表面，并具有一信号开口，穿透内表面及外表面。封装基板具有至少一内接点，外表面上具有至少一外接点，内接点与外接点电性连接。围阻环配置于内表面，并环绕信号开口 ；微机电芯片具有一有源表面，有源表面具有至少一感应元件及至少一芯片接点。有源表面贴附于围阻环，使得感应元件位于围阻环内，芯片接点与内接点电性连接。封装材料包覆微机电芯片、围阻环外侧及内接点。根据本专利技术的上述目的，也提出一种微机电芯片封装，包括:一封装基板、一围阻环、一微机电芯片、以及一封装材料。封装基板，具有一内表面及对应的一外表面，并具有一信号开口及至少一打线开口，穿透该内表面及该外表面，在打线开口周缘且在内表面及外表面之间具有至少一内接点，外表面上具有至少一外接点，内接点与外接点电性连接。围阻环配置于内表面，并环绕信号开口 ；微机电芯片具有一有源表面，有源表面具有至少一感应元件及至少一芯片接点。有源表面贴附于围阻环，使得感应元件位于围阻环内，芯片接点借由一导线穿过打线开口与内接点电性连接。封装材料包覆微机电芯片、围阻环外侧及打线开口。根据本专利技术的上述目的，还提出一种微机电芯片封装方法，包括:提供一封装基板，封装基板具有一内表面及对应的一外表面，并具有一信号开口及至少一打线开口，穿透内表面及外表面，在打线开口周缘且在内表面及外表面之间具有至少一内接点，夕卜表面上具有至少一外接点，内接点与外接点电性连接。形成一围阻环于内表面上，并环绕信号开口。接着，提供一微机电芯片，微机电芯片具有一有源表面，有源表面具有至少一感应兀件，及至少一芯片接点，有源表面贴附于围阻环，使得感应元件位于围阻环内。进行一打线步骤，借由一导线穿过打线开口将芯片接点与内接点电性连接。进行一封装步骤，以一封装材料，包覆微机电芯片，围阻环外侧及打线开口。在本专利技术的某些实施例中，外接点更配置一焊球，以对外连接。围阻环的材质为两阶段特性热固性树脂粘合胶(B-Stage Epoxy)。感应元件包括音频感应元件。本专利技术的微机电芯片封装，利用围阻环环绕信号开口，使感应元件位于其中得以接收外部的信号(比如声波)，并通过围阻体可以阻隔微机电芯片的其他部分与外界接触，可以防止污染，且提高产品的可靠度。此外本专利技术的微机电芯片封装，其信号开口与焊球同侧，面对主机板，可以减低外部粉尘自信号开口进入封装内部的机会，可以保护微机电芯片。另外，本专利技术的微机电芯片封装，封装材料可以包覆除了感应元件以外的区域，强化微机电芯片的保护，可以明显提高产品的稳定度及可靠度。【附图说明】图1至图5绘示根据本专利技术一实施例，一种微机电芯片封装方法各步骤的剖面示意图。图3A绘示对应图3的仰视图。图6绘示一种已知微机电芯片封装。关于本专利技术的优点，精神与特征，将以实施例并参照所附附图，进行详细说明与讨论。值得注意的是，为了让本专利技术能更容易理解，后附的附图仅为示意图，相关尺寸并非以实际比例绘示。【附图标记说明】100:封装基板 208:导线102:内表面300:封装材料104:外表面302:焊球106:信号开口 600:微机电芯片封装108:打线开口602:微机电芯片110:阶梯状结构604:封装载体112:围阻环606:感测区114:内接点608:接点116:外接点610:导线200:微机电芯片612:上盖202:有源表面614:开口204:感应元件616:焊球206:芯片接点【具体实施方式】为了让本专利技术的优点，精神与特征可以更容易且明确地了解，后续将以实施例并参照所附附图进行详述与讨论。值得注意的是，这些实施例仅为本专利技术代表性的实施例，其中所举例的特定方法、装置、条件、材质等并非用以限定本专利技术或对应的实施例。请参照图1至图5，其绘示根据本专利技术一实施例，一种微机电芯片封装方法各步骤的剖面示意图。首先参照图1，本专利技术的微机电芯片封装所采用的封装载体(packagecarrier)为一封装基板100,较佳是一球栅阵列封装基板(Ball Grid Array Substrate)。封装基板100是由一多层高积集度电路板所形成,其具有一内表面102及对应的一外表面104，且具有一信号开口 106及打线开口 108。信号开口 106及打线开口 108贯穿内表面102及外表面104。打线开口 108的周缘具有一阶梯状结构110，此阶梯状结构110介于内表面102及外表面104之间，比如为多层电路板的其中一层，其上配置有多个内接点114(绘示于图3A)。外表面104则配置有多个外接点116 (绘示于图3A)，内接点及外接点是借由多层电路板的内部线路电性连接。值得注意的是，本实施例中虽然以球栅阵列封装基板为例，但本专利技术并不限于采用此类基板，也可以是PGA基板、LGA基板、软性基板、陶瓷基板、玻璃基板或其他类似基板。接着，请参照图2，在信号开口 106周缘的内表面102上，形成一围阻环112。形成围阻环112的方式可包括印刷、点胶或粘贴等方式形成于封装基板100上，而围阻环112的材质较佳是两本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微机电芯片封装，其特征在于，包括：一封装基板，具有一内表面及对应的一外表面，并具有一信号开口及至少一打线开口，穿透该内表面及该外表面，在该打线开口周缘且在该内表面及该外表面之间具有至少一内接点，该外表面上具有至少一外接点，该内接点与该外接点电性连接；一围阻环，配置于该内表面，并环绕该信号开口；一微机电芯片，具有一有源表面，该有源表面具有至少一感应元件，及至少一芯片接点，该有源表面贴附于该围阻环，使得该感应元件位于该围阻环内，该芯片接点借由一导线穿过该打线开口与该内接点电性连接；以及一封装材料，包覆该微机电芯片、该围阻环外侧及该打线开口。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：周世文，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71