【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片卡基板的制作方法，其特征在于，包含：一双面压胶步骤，在一玻璃纤维基板的一上表面及一下表面，各形成一黏着剂层；一冲孔步骤，形成贯穿该玻璃纤维基板及所述黏着剂层的至少一通孔；一压铜箔步骤，在该玻璃纤维基板的该上表面上压附一铜箔，并烘烤使该铜箔透过该黏着剂层与该玻璃纤维基板结合；一影像转移步骤，藉由一影像转移方式，使该铜箔形成为一金属层图案；一电镀步骤，将完成该影像转移步骤后的结构进行电镀，而使得该金属层图案的表面形成一电镀层；以及一表面封装步骤，将一封装成型材料与热熔膜依序地形成在该玻璃纤维基板的该下表面，并烘烤使该封装成型材料与该热熔膜透过黏着剂层与该玻璃纤维基板结合，且该热熔膜围绕该封装成型材料，其中该电镀层包含金、银、镍、钴、钯及其合金的其中之一。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈河旭，谢宗志，江裕炎，
申请(专利权)人：景硕科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。