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本发明提供一种芯片卡基板的制作方法，包含双面压胶步骤、冲孔步骤、压铜箔步骤、影像转移步骤、电镀步骤，及表面封装步骤，双面压胶步骤是在玻璃纤维基板的上下表面各形成一黏着剂层，电镀步骤是将完成影像转移后的结构进行电镀，使得铜箔所形成的金属层图案...
该专利属于景硕科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景硕科技股份有限公司授权不得商用。

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