【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种电路板，其包括基底、导电线路、覆盖膜层及镀覆层，所述导电线路形成于所述基底上，所述导电线路平行于所述基底的方向包括导线区及手指连接区，所述导电线路厚度方向包括导电线路芯层及过渡金属层，所述导电线路芯层较所述过渡金属层靠近所述基底，所述过渡金属层为镍钨层，所述过渡金属层包覆所述导线区及手指连接区的导线，所述覆盖膜层覆盖所述导电线路，所述覆盖膜层具有一个开口，所述手指连接区从所述开口露出，所述镀覆层包覆所述手指连接区的过渡金属层表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：何明展，胡先钦，沈芾云，罗鉴，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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