元件安装机的控制系统和控制方法技术方案

在元件安装机(11)上设置供给晶片元件(22)的晶片元件供给装置(12)和供给电子元件的带式供料器等供料器。晶片元件供给装置(12)在使晶片元件(22)上下翻转而安装在电路基板(17)上的情况下，在通过上下移动机构使供给头(33)及工作台(32)下降后的位置处，使上下翻转后的供给头(33)上的晶片元件(22)吸附在元件安装机(11)的安装头(15)上。以供给头(33)与安装头(15)互不干扰的方式设定进行使晶片元件(22)上下翻转并安装在电路基板(17)上的动作和将供料器元件安装在电路基板(17)上的动作的顺序，且与安装头(15)对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行使供给头(33)及工作台(32)下降并使晶片元件(22)吸附在供给头(33)上并上下翻转的动作。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装机的控制系统和控制方法
本专利技术涉及一种在元件安装机上设置供给对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的晶片元件(裸片)的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器并将从晶片元件供给装置和供料器供给的元件安装在电路基板上的元件安装机的控制系统和控制方法。
技术介绍
在元件安装机中，例如专利文献1(日本特开2003－234597号公报)所记载的那样，在安装机主体上设置多种供料器，将从各供料器供给的电子元件由安装头吸附并安装在电路基板上。在该专利文献1中，作为供料器记载有带式供料器、散料供料器、管状供料器、盘状供料器等，但是近年来，如专利文献2(日本特开2010－129949号公报)所记载的那样，将供给晶片元件的晶片元件供给装置设置在元件安装机上，由元件安装机的安装头将晶片元件安装在电路基板上。晶片元件供给装置由晶片元件供给装置的供给头或元件安装机的安装头吸附并拾取粘贴在切割片上的晶片元件。专利文献1：日本特开2003－234597号公报专利文献2：日本特开2010－129949号公报
技术实现思路
然而，晶片元件通过对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而形成，但也有晶片元件的安装面朝上粘贴在切割片上的情况。因此，上述专利文献2的晶片元件供给装置具备将从切割片拾取的晶片元件上下翻转的上下翻转机构和将上下翻转后的晶片元件搬运至预定位置的输送机，将由输送机搬运的晶片元件由元件安装机的安装头吸附并安装在电路基板上，但当采用在晶片元件供给装置上设置上下翻转机构和输送机的结构时，存在晶片元件供给装置大型化、或者晶片元件的吸附、上下翻转以及安装所需的时间延长而生产效率降低的缺点。因此，本专利技术申请人正在开发如下构成的晶片元件供给装置：使吸附有晶片元件的供给头上下翻转，使该供给头上的晶片元件吸附在元件安装机的安装头上。在这种情况下，需要使上下翻转后的供给头上的晶片元件的高度位置与元件安装机的安装头的吸附高度位置一致，所以在设置使设置晶片元件供给装置的供给头、晶片托盘的工作台上下移动的上下移动机构而使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过上下移动机构使供给头和工作台下降后的位置处，使上下翻转后的供给头上的晶片元件吸附在元件安装机的安装头上，在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过上下移动机构使供给头和工作台上升后的位置处，使工作台上的晶片托盘的晶片元件吸附在元件安装机的安装头上。在将这样的晶片元件供给装置与其他供料器一起设置在元件安装机上而将晶片元件、供料器的供给元件安装在电路基板上的情况下，需要避免元件安装机的安装头与晶片元件供给装置的供给头的干扰(碰撞)。因此，当使安装头和供给头同时动作时头彼此发生干扰的情况下，需要进行控制以使一个头的动作停止直到另一个头的动作完成为止来防止头彼此的干扰，其结果是，生产效率降低。为了解决上述课题，本专利技术提供一种元件安装机的控制系统，在元件安装机上设置供给晶片元件的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器，按照生产作业(生产程序)来控制上述元件安装机、上述晶片元件供给装置及上述供料器的动作，吸附从上述晶片元件供给装置供给的晶片元件和从上述供料器供给的电子元件(以下称作“供料器元件”)中的任一元件并安装在电路基板上，上述晶片元件是对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的，上述元件安装机具备安装头，上述安装头吸附从上述晶片元件供给装置和上述供料器供给的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安装在电路基板上，上述晶片元件供给装置构成为：具备吸附晶片元件并使该晶片元件上下翻转的供给头和使上述供给头与设置有晶片元件的托盘的工作台一体地上下移动的上下移动机构；在使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的情况下，在通过上述上下移动机构使上述供给头及上述工作台下降后的位置处，使上下翻转后的上述供给头上的晶片元件吸附在上述元件安装机的安装头上；在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过上述上下移动机构使上述供给头及上述工作台上升后的位置处，使上述工作台上的晶片元件吸附在上述元件安装机的安装头上，以上述供给头与上述安装头互不干扰的方式来设定进行使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的动作和将供料器元件安装在电路基板上的动作的顺序，且，与上述安装头对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行如下动作、即、使上述供给头及上述工作台下降而使晶片元件吸附在上述供给头上并上下翻转的动作。由此，能够防止供给头与安装头的干扰，并能够与供料器元件的吸附安装动作重叠地执行晶片元件的吸附翻转动作，所以若在供料器元件的吸附安装动作完成之前晶片元件的吸附翻转动作已经完成，则能够在供料器元件的吸附安装动作完成之后立即开始晶片元件的安装动作，或者若在供料器元件的吸附安装动作完成之前晶片元件的吸附翻转动作未完成，则能够在晶片元件的吸附翻转动作完成之后立即开始晶片元件的安装动作。由此，能够减少晶片元件的安装动作开始等待时间，能够提高生产效率。在这种情况下，也可以是，在供给头对一个晶片元件进行吸附翻转动作所需的时间比安装头对一个供料器元件进行吸附安装动作所需的时间长的情况下，以在该晶片元件的吸附翻转动作完成之前连续地执行两个以上供料器元件的吸附安装动作的方式来设定元件安装顺序。由此，即使供给头对一个晶片元件的吸附翻转动作所需的时间比安装头对一个供料器元件的吸附安装动作所需的时间长的情况下，也能够消除晶片元件的安装动作开始等待时间。另外，也可以是，晶片元件供给装置具备在由供给头吸附晶片元件之前拍摄该晶片元件的相机，通过对该相机的拍摄图像进行处理而识别晶片元件的位置，并由供给头吸附晶片元件。由此，识别晶片元件的位置的图像处理也能够与供料器元件的吸附安装动作重叠地执行，所以能够防止由于识别晶片元件的位置的图像处理而使晶片元件的安装动作的开始延迟这一情况。另外，也可以是，晶片元件供给装置具备顶起机构，在由供给头吸附晶片元件时，顶起机构将切割片中的要由供给头进行吸附的部分从切割片的下方顶起。由此，在由供给头吸附晶片元件时该晶片元件容易从切割片剥离，能够可靠地防止晶片元件的吸附错误。附图说明图1是表示在本专利技术的一实施例的元件安装机上设置晶片元件供给装置的状态的俯视图。图2是表示在元件安装机上设置晶片元件供给装置的状态的外观立体图。图3是表示设置在元件安装机上后的晶片元件供给装置和元件安装机的安装头的位置关系的侧视图。图4是表示使晶片元件供给装置的工作台上升后的供给头和元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。图5是表示使晶片元件供给装置的工作台下降后的供给头和元件安装机的安装头的高度位置关系的侧视图。图6是表示由供给头吸附晶片元件供给装置的工作台上的晶片托盘的晶片元件时的状态的侧视图。图7是表示由元件安装机的安装头吸附上下翻转后的供给头上的晶片元件时的状态的侧视图。图8是表示由元件安装机的安装头直接吸附晶片元件供给装置的工作台上的晶片托盘的晶片元件时的状态的侧视图。图9是从斜下方观察晶片元件供给装置的供给头的外观立体图。图10是表示从斜上方观察晶片托盘未从晶片元件供给装置的仓库拉出到工作台上的状态的外观立体图。图11是表示从斜上方观察晶片托盘从晶片元件供给装置的仓库拉出到工作台上的状态的外观立体图。具体实施方式以下，说明将本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装机的控制系统，在元件安装机上设置供给晶片元件的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器，按照生产作业来控制所述元件安装机、所述晶片元件供给装置及所述供料器的动作，吸附从所述晶片元件供给装置供给的晶片元件和从所述供料器供给的电子元件中的任一元件并安装在电路基板上，所述晶片元件是对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的，以下将从所述供料器供给的电子元件称作供料器元件，所述元件安装机的控制系统的特征在于，所述元件安装机具备安装头，所述安装头吸附从所述晶片元件供给装置和所述供料器供给的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安装在电路基板上，所述晶片元件供给装置构成为：具备吸附晶片元件并使该晶片元件上下翻转的供给头和使所述供给头与设置有晶片元件的托盘的工作台一体地上下移动的上下移动机构；在使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台下降后的位置处，使上下翻转后的所述供给头上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上；在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台上升后的位置处，使所述工作台上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上，所述元件安装机的控制系统具备控制单元，以所述供给头与所述安装头互不干扰的方式来设定进行使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的动作和将供料器元件安装在电路基板上的动作的顺序，且，与所述安装头对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行如下动作、即、使所述供给头及所述工作台下降而使晶片元件吸附在所述供给头上并上下翻转的动作。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种元件安装机的控制系统，在元件安装机上设置供给晶片元件的晶片元件供给装置和供给电子元件的供料器，按照生产作业来控制所述元件安装机、所述晶片元件供给装置及所述供料器的动作，吸附从所述晶片元件供给装置供给的晶片元件和从所述供料器供给的电子元件中的任一元件并安装在电路基板上，所述晶片元件是对粘贴在切割片上的一块晶片进行切割而成的，以下将从所述供料器供给的电子元件称作供料器元件，所述元件安装机的控制系统的特征在于，所述元件安装机具备安装头，所述安装头吸附从所述晶片元件供给装置和所述供料器供给的晶片元件和供料器元件中的任一元件并安装在电路基板上，所述晶片元件供给装置构成为：具备吸附晶片元件并使该晶片元件上下翻转的供给头和使所述供给头与设置有晶片元件的托盘的工作台一体地上下移动的上下移动机构；在使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台下降后的位置处，使上下翻转后的所述供给头上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上；在不使晶片元件上下翻转而安装在电路基板上的情况下，在通过所述上下移动机构使所述供给头及所述工作台上升后的位置处，使所述工作台上的晶片元件吸附在所述元件安装机的安装头上，所述元件安装机的控制系统具备控制单元，以所述供给头与所述安装头互不干扰的方式来设定进行使晶片元件上下翻转后安装在电路基板上的动作和将供料器元件安装在电路基板上的动作的顺序，且，与所述安装头对供料器元件的吸附安装动作重叠地执行如下动作、即、使所述供给头及所述工作台下降而使晶片元件吸附在所述供给头上并上下翻转的动作。2.根据权利要求1所述的元件安装机的控制系统，其特征在于，在所述供给头对一个晶片元件进行吸附翻转动作所需的时间比所述安装头对一个供料器元件进行吸附安装动作所需的时间长的情况下，所述控制单元以在所述晶片元件的吸附翻转动作完成之前连续地执行两个以上供料器元件的吸附安装动作的方式来设定元件安装顺序。3.根据权利要求1或2所述的元件安装机的控制系统，其特征在于，所述晶片元件供给装置具备在由所述供给头吸附晶片元件之前拍摄所述晶片元件的相机，通过对所述相机...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山幸则，高宫英泰，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP