元件安装装置和安装方法制造方法及图纸

本发明专利技术的目的是提供能够在防止安装于基板上的元件掉落的同时转入元件压接工作的元件封装装置和元件封装方法。在基板(2)放置在设于中央基板转移单元(33C)中的基板放置台(53)上的情况下，基板(2)被转移到元件装载操作单元(22b)，在已经通过元件装载操作单元(22b)执行将元件(4)装载在基板(2)上的操作之后，中央基板转移单元(33C)被移动至第一元件压接操作单元(22c)侧，以由此将保持放置在基板放置台(53)上的基板(2)转移到第一元件压接操作单元(22c)，并且通过第一元件压接操作单元(22c)将元件(4)压接到基板(2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】元件安装装置和安装方法
本专利技术涉及通过将元件装载在基板上并且随后将元件压接在基板上执行基板，诸如液晶面板基板，的制造的元件安装装置和元件安装方法。
技术介绍
在现有技术中，用于制造液晶面板基板的元件安装装置设有：ACF附接操作单元，ACF附接操作单元将带状各向异性导电膜(ACF)作为粘结构件附接到基板的端部；元件装载操作单元，元件装载操作单元将具有膜状部分诸如驱动电路的元件装载(临时地压接)在基板的ACF带所附接的部分上；以及元件压接操作单元，元件压接操作单元将元件压接(执行主压接)在通过元件装载操作单元装载元件的基板上。在此，元件压接操作单元的数量在大多数情况下为两个，并且以ACF附接操作单元、元件装载操作单元、第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元这样的次序沿着基板流布置(例如，参考专利文献1)。在上述操作过程期间通过基板转移单元诸如臂装置执行基板的递送，臂装置在尖端处设有基板吸取单元，并且在操作过程期间，在递送基板的同时实施加工。上述现有技术的一些元件安装装置是将元件附接到基板仅一侧的元件安装装置。在此情况下，第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元执行相同的操作。因此，在基板的已执行元件装载操作的一侧上通过第一元件压接操作单元或第二元件压接操作单元执行元件压接操作。引用列表专利文献专利文献1JP-A-2005-129753
技术实现思路
技术问题在如上所述的将具有膜状部分的元件装载在基板的端部上的元件安装装置中，在从元件装载操作到元件压接操作的转换过程期间，装载在基板上的元件可能由于通过基板转移单元的基板转移期间的震动而掉落。本专利技术的目的是提供：允许在不掉落装载在基板上的元件的情况下转换到元件压接操作的元件安装装置和元件安装方法。解决问题的方法根据本专利技术的元件安装装置，包括：元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧元件装载操作单元的位置处并且在通过元件装载操作单元执行装载元件的操作处，将由元件装载操作单元装载的元件压接在基板上；第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在基板放置在基板放置台上的状态下将基板输送至元件装载操作单元，并且在通过元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后，通过移动至第一元件压接操作单元侧，而将保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送至第一元件压接操作单元；以及第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在基板放置在基板放置台上的状态下将基板输送至元件装载操作单元，并且在通过元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后，通过移动至第二元件压接操作单元侧，而将保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送至第二元件压接操作单元。根据本专利技术的元件安装装置，包括：基板保持部，所述基板保持部保持从外侧运送的基板；粘结构件附接操作单元，所述粘结构件附接操作单元将粘结构件附接到由基板保持部保持的基板的通过元件装载操作单元装载元件的位置处，；以及基板转移单元，所述基板转移单元通过分类将基板放置在第一基板输送单元的基板放置台上和第二基板输送单元的基板放置台上，其中粘结构件通过粘结构件附接操作单元附接到基板。在根据本专利技术的元件安装装置中，在从第一基板输送单元的基板放置台接收由第一元件压接操作单元压接元件的基板之后,或在从第二基板输送单元的基板放置台接收由第二元件压接操作单元压接元件的基板之后，基板转移单元将基板递送至基板卸载单元。在根据本专利技术的元件安装装置中，所述元件装载操作单元包括位置识别单元，在执行将元件装载在通过第一基板输送单元输送的基板上或装载在通过第二基板输送单元输送的基板上的操作之前，所述位置识别单元执行在第一基板输送单元的基板放置台上的基板的位置识别或在第二基板输送单元的基板放置台上的基板的位置识别。在根据本专利技术的元件安装装置中，通过元件装载操作单元装载的元件具有膜状部分，在元件装载在基板上的状态下，膜状部分从基板突出，并且第一基板输送单元的基板放置台和第二基板输送单元的基板放置台具有膜状部分支撑部，在元件装载在基板上的状态下，膜状部分支撑部从下方支撑膜状部分。根据本专利技术的元件安装装置包括信息获取单元，所述信息获取单元通过使用识别单元来识别放置在基板放置台上的基板并且获取与基板的位置有关的信息，并且通过基于由信息获取单元获取的信息来移动基板放置台，第一基板输送单元执行基板相对于元件装载操作单元的定位以及基板相对于第一元件压接操作单元的定位。在根据本专利技术的元件安装装置中，第一基板输送单元将由信息获取单元获取的信息存储在存储单元中，并且基于存储在存储单元中的信息来执行基板相对于第一元件压接操作单元的定位。根据本专利技术的元件安装方法是通过如下元件安装装置的元件安装方法，所述元件安装装置包括：元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧元件装载操作单元的位置处并且在通过元件装载操作单元执行装载元件的操作处，将由元件装载操作单元装载的元件压接在基板上；第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动；以及第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在元件装载操作单元和第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动。并且所述方法包括：在基板处于放置在第一基板输送单元的基板放置台上的状态下将基板输送到元件装载操作单元并且通过元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后,通过将第一基板输送单元移动至第一元件压接操作单元侧、通过将处于保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送到第一元件压接操作单元、通过第一元件压接操作单元而将元件压接在基板上的步骤；以及在基板处于放置在第二基板输送单元的基板放置台上的状态下将基板输送到元件装载操作单元并且通过使用元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作之后,通过将第二基板输送单元移动至第二元件压接操作单元侧、通过将处于保持放置在基板放置台上的状态下的基板输送到第二元件压接操作单元、通过第二元件压接操作单元而将元件压接在基板上的步骤。根据本专利技术的元件安装方法包括：信息获取步骤，所述信息获取步骤通过识别放置在基板放置台上的基板获取与基板的位置有关的信息；第一基板定位步骤，通过基于在信息获取步骤中获取的信息移动基板放置台，执行基板相对于元件装载操作单元的定位；以及第二基板定位步骤，通过在装载操作将基板放置台移动至第一元件压接操作单元和基于在所述信息获取步骤中获取的信息移动基板放置台，执行基板相对于第一元件压接操作单元的定位。本专利技术的有利效果根据本专利技术，在基板保持放置在第一基板输送单元或第二基板输送单元的基板放置台上的状态下将基板输送到元件装载操作单元之后，执行元件装载操作。在元件装载操作之后，在基板保持放置在基板放置台上的状态下将基板输送至第一元件压接操作单元或第二元件压接操作单元，从而执行元件压接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种元件安装装置，其特征在于包括：元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧所述元件装载操作单元的位置处并且在通过所述元件装载操作单元执行装载所述元件的操作处将由所述元件装载操作单元装载的所述元件压接在所述基板上；第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在所述基板放置在基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元，并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后，通过移动至所述第一元件压接操作单元侧，而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第一元件压接操作单元；以及第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在所述基板放置在所述基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元，并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后，通过移动至所述第二元件压接操作单元侧，而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第二元件压接操作单元。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.22 JP 2012-182911;2012.09.03 JP 2012-192891.一种元件安装装置，其特征在于包括：元件装载操作单元，所述元件装载操作单元执行将元件装载在基板上的操作；第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元，所述第一元件压接操作单元和第二元件压接操作单元布设在从两侧夹紧所述元件装载操作单元的位置处并且在通过所述元件装载操作单元执行装载所述元件的操作处将由所述元件装载操作单元装载的所述元件压接在所述基板上；第一基板输送单元，所述第一基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第一元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在所述基板放置在基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元，并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后，通过移动至所述第一元件压接操作单元侧，而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第一元件压接操作单元；以及第二基板输送单元，所述第二基板输送单元布设成能够在所述元件装载操作单元和所述第二元件压接操作单元之间沿水平方向移动，在所述基板放置在所述基板放置台上的状态下将所述基板输送至所述元件装载操作单元，并且在通过所述元件装载操作单元执行将所述元件装载在所述基板上的操作之后，通过移动至所述第二元件压接操作单元侧，而将保持放置在所述基板放置台上的状态下的所述基板输送至所述第二元件压接操作单元。2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于包括：基板保持部，所述基板保持部保持被送入所述基板保持部的所述基板；粘结构件附接操作单元，所述粘结构件附接操作单元将粘结构件附接到由所述基板保持部保持的所述基板的通过所述元件装载操作单元装载所述元件的位置处；以及基板转移单元，所述基板转移单元通过分类将所述基板放置在所述第一基板输送单元的基板放置台上和所述第二基板输送单元的基板放置台上，其中所述粘结构件通过所述粘结构件附接操作单元附接到所述基板。3.根据权利要求2所述的元件安装装置，其特征在于：在从所述第一基板输送单元的基板放置台接收由所述第一元件压接操作单元在其上压接所述元件的基板之后,或在从所述第二基板输送单元的基板放置台接收由所述第二元件压接操作单元在其上压接所述元件的基板之后，所述基板转移单元将所述基板递送至基板卸载单元。4.根据权利要求1至3中任一项所述的元件安装装置，其特征在于：所述元件装载操作单元包括位置识别单元，在执行将所述元件装载在通过所述第一基板输送单元输送的所述基板上或装载在通过所述第二基板输送单元输送的所述基板上的操作之前，所述位置识别单元执行在所述第一基板输送单元的基板放置台上的所述基板的位置识别或在所述第二基板输送单元的基板放置台上的所述基板的位置识别。5.根据权利要求1所述的元件安装装置，其特征在于：通过所述元件装载操作单元装载在基板上的所述元件具有膜状部分，在所述元件装载在所述基板上的状态下，所述膜状部分从所述基板突出，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：味村好裕，浜田隆二，龟田明，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP