布线基板及布线基板的制造方法技术

布线基板(1)具有：电极(12)，其由Cu或Cu合金构成，镀膜(14)，其具有在所述电极(12)上形成的非电解镀镍层(18)和在所述非电解镀镍层(18)上形成的非电解镀金层(22)；所述非电解镀镍层(18)是通过Ni、P、Bi及S的共析来形成的，所述非电解镀镍层(18)所包含的P的含有量在5质量％以上且少于10质量％，Bi的含有量为1～1000质量ppm，S的含有量为1～2000质量ppm，S与Bi的含有量的质量比(S/Bi)大于1.0。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种布线基板，其特征在于，具有：电极，其由Cu或Cu合金构成，镀膜，其具有在所述电极上形成的非电解镀镍层和在所述非电解镀镍层上形成的非电解镀金层；所述非电解镀镍层是通过Ni、P、Bi及S的共析来形成的，所述非电解镀镍层所包含的P的含有量为5质量％以上且少于10质量％，Bi的含有量为1～1000质量ppm，S的含有量为1～2000质量ppm，S与Bi的含有量的质量比(S/Bi)大于1.0。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：土田徹勇起，大久保利一，荘司郁夫，狩野贵宏，
申请(专利权)人：凸版印刷株式会社，国立大学法人群马大学，
类型：发明
国别省市：日本;JP