电路模块制造技术

本发明专利技术提供一种电路模块，其不易发生在滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路中混入噪声等不良状况，并且，不易发生由于来自发热性电子部件的热传递引起滤波器件的误操作等问题。电路模块具备如下结构：多层基板（11）具有金属制的芯层（11a），滤波器件（12收纳于该芯层（11a）的收纳部（11a1）内，滤波器件（12）和功率放大器IC（13）具有滤波器件（12）的整个平行投影区域（PPR12）与功率放大器IC（13）的平行投影区域（PPR13）重叠的位置关系，功率放大器IC（13）经由设置于多层基板（11）的多个导热孔（11t1）与芯层（11a）的上表面（厚度方向的一个面）连接。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电路模块，其不易发生在滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路中混入噪声等不良状况，并且，不易发生由于来自发热性电子部件的热传递引起滤波器件的误操作等问题。电路模块具备如下结构：多层基板（11）具有金属制的芯层（11a），滤波器件（12收纳于该芯层（11a）的收纳部（11a1）内，滤波器件（12）和功率放大器IC（13）具有滤波器件（12）的整个平行投影区域（PPR12）与功率放大器IC（13）的平行投影区域（PPR13）重叠的位置关系，功率放大器IC（13）经由设置于多层基板（11）的多个导热孔（11t1）与芯层（11a）的上表面（厚度方向的一个面）连接。【专利说明】电路模块
本专利技术涉及包括滤波器件和功率放大器IC等的发热性电子部件的电路构筑的电路模块。
技术介绍
该种电路模块中的滤波器件和功率放大器IC等的发热性电子部件的配置方式中，已知有在多层基板的厚度方向的一个面并列安装有滤波器件和发热性电子部件的方式(例如，参照下述专利文献I的图3)，和在多层基板中内置滤波器件并在多层基板的厚度方向的一个面的位于该滤波器件的正上方的位置安装有发热性电子部件的方式(例如参照下述专利文献2的图1?图4)。在前一种方式中，虽然能够使发热性电子部件所产生的热经由设置于多层基板的多个导热孔从该多层基板的厚度方向的其它面侧向外部放出，但是为了缓和从该发热性电子部件向滤波器件的热传递，需要确保该滤波器件和发热性电子部件之间充分的距离，担心由此滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路变长从而发生在该信号传输通路中混入噪声等的问题。在后一种方式中，与前一种方式相比，虽然能够使内置与多层基板的滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路较短，但是，不能够使用如前一种方式那样的导热孔，并且担心由于来自发热性电子部件的热传递引起滤波器件的误工作等的问题。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-203652号公报专利文献2:日本特开2007-312108号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于提供一种电路模块，其不易发生在滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路中混入噪声等的不良状况，并且，不易发生由于来自发热性电子部件的热传递弓丨起滤波器件的误工作等的问题。 用于解决课题的方法为了实现上述目的，本专利技术的电路模块的特征在于:具备在多层基板中内置有滤波器件并在该多层基板的厚度方向的一个面安装有发热性电子部件的结构，构筑有包括上述滤波器件和上述发热性电子部件的电路，上述多层基板具有金属制的芯层，上述滤波器件被收纳在形成于该芯层的收纳部内，上述滤波器件和上述发热性电子部件具有上述滤波器件的平行投影区域的至少一部分与上述发热性电子部件的平行投影区域重叠的位置关系，上述发热性电子部件经由设置于上述多层基板的多个导热孔与上述芯层的厚度方向的一个面连接。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种电路模块，其不易发生在滤波器件和发热性电子部件的信号传输通路中混入噪声等不良状况，并且，不易发生由于来自发热性电子部件的热传递弓丨起滤波器件的误操作等问题。【专利附图】【附图说明】图1是应用本专利技术的电路模块的主要部分的纵剖面图。图2是表示图1所示的滤波器件和功率放大器IC的位置关系的图。【具体实施方式】《电路模块的结构》图1所示的电路模块具备多层基板11、内置于多层基板11的滤波器件12和安装于多层基板11的上表面(厚度方向的一个面)的功率放大器IC (发热性电子部件)，构筑包括滤波器件12和功率放大器IC13的电路(高频电路)。在如图1所示的剖面结构中，多层基板11具有兼用作接地布线的金属制的芯层Ila ;顺次设置于芯层Ila的上表面(厚度方向的一个面)的绝缘层lib、导体层11c、绝缘层lid、导体层lie、绝缘层Ilf、导体层Ilg和绝缘层Ilh ;顺次设置于芯层Ila的下表面(厚度方向的另一个面)的绝缘层ll1、导体层llj、绝缘层Ilk、导体层111、绝缘层11m、导体层Iln和绝缘层Ilo ;设置于最上位的绝缘层Ilh的上表面的信号焊盘Ilp和接地焊盘Ilq ；设置于最下位的绝缘层Ilo的下表面的信号焊盘Ilr和接地焊盘11s。另外，多层基板11以大致等间隔具有从最上位的绝缘层Ilh的上表面到芯层Ila的上表面的多个(图1中为3个)导热孔lltl，和从最上位的绝缘层Ilh的上表面到与芯层Ila的上表面最接近的导体层Ilc的上表面的至少一个(图1中为I个)导热孔llt2。各导热孔Iltl和llt2形成为横剖面大致圆形的柱状，各自的上端与焊盘部llt3连续，该焊盘部llt3设置于最上位的绝缘层Ilh的上表面。焊盘部llt3与功率放大器IC13的隔热盘(Thermal pad) 13b (参照图2)连接,各导热孔Iltl的下端面与芯层Ila的上表面连接,导热孔llt2的下端面与作为接地布线的导体层Ilc的上表面连接。各导热孔Iltl不与存在于芯层Ila的上侧的导体层IlcUle和Ilg接触，导热孔llt2不与存在于芯层Ila的上侧的导体层Ile和Ilg接触。另外，多层基板11以大致等间隔具有从最下位的绝缘层Ilo的下表面到达芯层Ila的下表面的多个(图1中为4个)第二导热孔llu。各第二导热孔Ilu形成为横剖面为大致圆形的柱状，各自的上端面与芯层Ila的下表面连接，各自的下端面与接地焊盘Ils连接。各第二导热孔Ilu不与存在于芯层Ila的下侧的导体层IljUll和Iln接触。多个第二导热孔Ilu的位置(中心位置)比形成一组的上述各导热孔Iltl和导热孔llt2的位置(中心位置)向左向(与多层基板11的厚度方向正交的方向)错开。另外，多层基板11具有两个导体孔llel，其连接于与芯层Ila的上表面第二接近的导体层lie，并且以其下端面与滤波器件12的多个焊盘12a (参照图2)中的两个连接。在芯层IIa贯通形成有大致长方形形状的收纳部Ilal，在该收纳部Ilal内收纳有滤波器件12，在收纳部Ilal的内壁和滤波器件12的间隙中设置有绝缘材料llv。另外，芯层11a、各导体层llc、lle、llg、llj、lll和lln、信号焊盘Ilp和llr、接地焊盘Ilq和11s、各导热孔Iltl和llt2及其焊盘部llt3、各第二导热孔Ilu由铜、铜合金等金属构成。芯层Ila的厚度例如处于100?400μηι的范围内，各导体层llc、lle、llg、IljMll和Iln的厚度、信号焊盘Ilp和Ilr的厚度、接地焊盘Ilq和Ils的厚度、焊盘部llt3的厚度例如处于5?25 μ m的范围内。各导热孔Iltl和llt2的直径、各第二导热孔Ilu的直径、各导体孔Ilel的直径例如处于10?80 μ m的范围内。另外，各绝缘层lib、lid、Ilf、llh、ll1、Ilk、Ilm和llo、绝缘材料llv由环氧树脂、聚酰亚胺树脂、双马来酰亚胺三嗪树脂、在这些中含有玻璃纤维等增强填料的树脂等的合成树脂构成。各绝缘层llb、lld、llf、llh、ll1、llk、llm和Ilo的厚度例如处于10?30 μ m的范围内。虽然在图1中没有呈现，但是在各导体层llc、lle、llg、llj、lll和Iln中信号布线和接地布线二维地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块，其特征在于：具备在多层基板中内置有滤波器件并在该多层基板的厚度方向的一个面安装有发热性电子部件的结构，构筑有包括所述滤波器件和所述发热性电子部件的电路，所述多层基板具有金属制的芯层，所述滤波器件被收纳在形成于该芯层的收纳部内，所述滤波器件和所述发热性电子部件具有所述滤波器件的平行投影区域的至少一部分与所述发热性电子部件的平行投影区域重叠的位置关系，所述发热性电子部件经由设置于所述多层基板的多个导热孔与所述芯层的厚度方向的一个面连接。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：长沼正树，中村浩，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP