提供一种能够抑制使用顶环时束带的嵌合部从槽脱离的技术。在研磨装置(100)的顶环(10)中，在挡圈部件(30)的外周壁(11)和按压机构(40)的外周壁(11)的至少一方设置有供束带(70)的嵌合部(71a、71b)嵌合的槽(15)，槽...

提供一种即使提供至使用点的气体溶解液为高浓度，也能够抑制在使用点处使用时产生气泡的气体溶解液供给装置和使用该气体溶解液供给装置执行的方法。气体溶解液供给装置(1)具备：使原料气体溶解于原料液体而生成第一气体溶解液的气体溶解部(4)；供生...

本发明提供一种能够精密地控制晶片等基板的研磨率尤其能够精密控制边缘部处的研磨率的研磨头系统及研磨方法。研磨头系统(1)具备研磨头(10)、头轴(11)、头旋转机构(18)、多路回转接头(25)、流体供给线路(Lb1)、压力调节器(Rb1...

在半导体制造装置中，减轻伴随着GUI画面的本地化的作业负荷。提供一种用于对控制程序的GUI画面进行本地化的方法，所述控制程序构成为控制半导体制造装置。所述半导体制造装置具备作为所述半导体制造装置的构成要素的多个模块，各所述模块具备作为该...

本发明提供一种能够适当地制作基板处理计划表的信息处理装置及方法、机器学习装置及方法。信息处理装置包括：信息获取部，获取配方信息与搬送时间信息，所述配方信息表示研磨处理及精加工处理的处理内容，所述搬送时间信息表示各搬送处理所需的搬送时间；...

本发明关于一种研磨晶片等的基板的研磨方法和研磨装置。本方法具备如下工序：研磨基板(W)；一边研磨基板(W)，一边生成转矩波形；及从基板(W)研磨前所存储的多个参考转矩波形选择一个参考转矩波形。研磨基板(W)的工序包含阶差研磨工序和平坦研...

本发明提高镀覆于多边形基板的膜的面内均匀性。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，构成为保持多边形基板；阳极，配置于上述镀覆槽内，以便与上述基板支架所保持的基板对置；以及阳极遮罩，划定与上述多边形基板的外形对应的开口。阳极遮罩具有：第一遮罩部...

本发明涉及监视旋转机械中产生的振动的系统及方法。振动监视系统的监视装置(5)包括显示振动传感器(7)的传感器设置信息的显示器(10)、和对传感器设置信息进行处理的处理装置(11)。传感器设置信息包含以图像表示旋转机械(1)的种类的种类图...

本发明提供一种能够实现多个基板的整体处理时间的削减的一种基板处理装置以及计算机可读存储介质。基板处理装置的控制装置执行：对于投入至基板处理装置的多个基板，运算向基板处理装置的投入顺序的调换的方案；以从基板被投入至基板处理装置起直至清洗处...

本发明提供一种能够抑制研磨液导致的遮蔽并测定基板的表面温度的研磨装置。研磨装置具备：通过检测微波来生成微波检测数据的微波检测传感器(51)；以及基于微波检测数据来决定基板(W)的表面温度的控制装置(100)。

提出能够在镀覆处理中检测形成于基板的镀覆膜的膜厚的镀覆装置。镀覆装置具备：镀覆槽；基板支架，其用于保持基板；阳极，其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内；电阻体，其配置于上述基板与上述阳极之间，用于调整电场；第1检测...

基板处理装置具备：在基板的研磨中和/或清洗中和/或干燥中对对象的物理量进行检测的至少一个传感器；对于已学习的机器学习模型，将由所述传感器检测到的研磨中和/或清洗中和/或干燥中的传感器值按照每个处理步骤转换为特征量的转换部；以及通过将包含...

在杯式镀覆装置中抑制搅拌桨的中央部垂下。包括：镀覆槽(410)，其用于收容镀覆液；阳极，其配置于镀覆槽(410)内；基板支架，其构成为在使被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态下保持基板(Wf)；搅拌桨(460)，其配置于阳极与基板(Wf)...

提供一种可清洗触点清洗部件的镀覆装置。镀覆装置包括：镀覆槽，构成为收容镀覆液；基板保持器，构成为保持被镀覆面朝向下方的基板，且具有用于对基板供电的触点部件；触点清洗部件(482)，用于在位于镀覆槽与基板保持器之间的清洗位置时朝向触点部件...

本发明提供一种对氟气体的耐腐蚀性优良并且尺寸精度、耐久性上也优良的轴承装置和具备轴承装置的激光装置。提供一种用于在氟气体环境下使用的轴承装置。轴承装置具备磁轴承和触底轴承，该磁轴承具备磁性体和电磁线圈，该触底轴承用于保护所述磁轴承，并且...

本发明提供使流体从晶片的上表面流出且研磨头可将适当的力施加至晶片的研磨方法及研磨装置。研磨方法是使用具有通过弹性膜(34)所形成的多个压力室的研磨头(1)的晶片(W)的研磨方法，在第一压力室内形成正压且在位于第一压力室的外侧的第二压力室...

本发明提供一种可适当判定研磨垫的表面性状的研磨垫的表面性状判定方法及表面性状判定系统。在本发明的表面性状判定方法中，在由研磨台(3)支承研磨垫(2)的状态下，使研磨台(3)与研磨垫(2)一起旋转，通过表面数据生成装置(41)生成包含表示...

本发明提供半导体制造装置、故障预知方法、存储介质及管理系统，能够提高半导体制造装置的故障预知精度。半导体制造装置具备：第一装置；一个或多个传感器，检测表示第一装置的状态的物理量；第一算出电路，根据所检测出的物理量算出第一装置的一个或多个...

本发明关于计算研磨率相对于在将使用于半导体元件的制造的晶片、基板、面板等的工件按压于研磨垫的压力变化的响应性的技术。在本方法中，通过模拟来计算表示研磨头(7)响应压力室内的单位压力的变化而变化的从工件施加于研磨垫(2)的按压压力的分布的...

潜水式马达泵