【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本申请涉及镀覆装置。
技术介绍
1、作为镀覆装置的一个例子，公知有杯式的电镀装置。杯式的电镀装置通过使被镀覆面朝向下方而被保持于基板保持器的基板(例如半导体晶圆)浸渍于镀覆液并对基板与阳极之间施加电压来使基板的表面析出导电膜。
2、在专利文献1中公开的镀覆装置具备清洗装置，该清洗装置包括基板清洗部件和触点清洗部件。该镀覆装置构成为通过在镀覆处理后从基板清洗部件相对于基板排出清洗液来清洗附着于基板的镀覆液。另外，该镀覆装置构成为通过在清洗基板之后从触点清洗部件相对于基板保持器的触点部件排出清洗液来清洗侵入到触点部件的配置区域的镀覆液。
3、专利文献1：日本专利第7047200号公报
4、但是，在现有技术中，并未考虑到在进行了基板清洗时在触点清洗部件附着有含有镀覆液的清洗液的情况。即，若从基板清洗部件排出的清洗液碰撞到基板，则附着于基板的含有镀覆液的清洗液有时会从基板落下而附着于触点清洗部件。若在镀覆液附着于触点清洗部件的状态下进行后续的触点部件的清洗，则有可能会导致含有镀覆液的清洗液进入触点部件的配置区域，因此不优选。另外，在镀覆处理中，有时镀覆液会从基板保持器的密封部件的缝隙侵入触点部件的配置区域。对此，虽然考虑基于清洗触点部件之后的清洗液的导电率来判定有无镀覆液的泄漏，但若镀覆液附着于触点清洗部件，则有可能对泄漏判定造成负面影响。
技术实现思路
1、因此，本申请的目的之一在于提供可清洗触点清洗部件的镀覆装置。根据一个实施方式，公开一种镀覆装置，
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1.一种镀覆装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的镀覆装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的镀覆装置，其特征在于，
6.根据权利要求2～5中任一项所述的镀覆装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的镀覆装置，其特征在于，
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种镀覆装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的镀覆装置，其特征在于，还包括：
3.根据权利要求2所述的镀覆装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的镀覆装...
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