一种高散热性封装基板的制作方法，系以铜核基板为基础，开始制作增层封装基板，其结构包括一厚铜蚀刻置晶接垫、一增层线路及球侧数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由铜核基板的两面分别蚀刻而成，而增层线路则由压合或贴合的介电层上所形成...

一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础开始制作的单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面具球侧图案阻障层。其各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式系以数个电镀盲孔、埋孔所导通。因此...

一种具消耗性金属基核心载体的半导体芯片制造组装方法，该半导体芯片的组装是将一半导体芯片附着于一具金属基核心载体（Ｍｅｔａｌ－Ｂａｓｅｄ　Ｃｏｒｅ　Ｃａｒｒｉｅｒ）的多层增层载板（Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒ　Ｂｕｉｌｄ－Ｕｐ），当该金属基核心...

一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以铜核基板为基础开始制作的单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的厚铜板，且此厚铜板的一面具增层线路，另一面则具球侧图案阻障层。其各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式系以数个电镀盲孔、埋孔所导通。...

一种增层线路板的制作方法，先以光学微影及蚀刻的方式制作单层线路，藉此以做为增层结构的电性连接垫，之后再于其接垫面以压合方式形成一三层结构的电路板，并且可进一步以该三层结构电路板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或是作为置晶侧与球...

本发明是有关于一种具有凸柱／基座的散热座及基板的半导体晶片组体，该半导体晶片组体至少包含一半导体元件、一散热座、一基板及一粘着层。该半导体元件是电性连结于该基板且热连结于该散热座。该散热座至少包含一凸柱及一基座。该凸柱从该基座向上延伸进...

一种半导体芯片组体至少包含一半导体元件、一散热座、一导线及一粘着层。该半导体元件是电性连结于该导线且热连结于该散热座。该散热座至少包含一凸柱及一基座。该凸柱从该基座向上延伸进入该粘着层的一开口，而该基座则从该凸柱侧向延伸。该粘着层延伸于...

一种具散热封装结构的半导体装置及其制作方法，包括以铜核基板为基础开始制作的增层封装基板。该增层封装基板包括厚铜置晶接垫、高密度增层线路以及数个电性接脚接垫。该厚铜置晶接垫与电性接脚接垫由该铜核基板一体成形，而该增层线路则由压合的基板所形...

一种具散热增益的半导体装置，包括一整合型金属基板，该整合型金属基板包括蚀刻线路、介电材料、厚铜置晶散热接垫以及多个电性接脚接垫。本发明半导体装置的特色在于芯片能与厚铜置晶散热接垫直接结合，以提供芯片运作时良好的散热结构；另外，本半导体装...

一种高功率型发光二极管模块封装结构，至少包括基板、数发光二极管及绝缘壳体。其中该基板包含散热基座及多层线路，基于该散热基座上凸起的组件接合柱可直接与该发光二极管接合，因此可有效将发光二极运作时所产生的热源导出；另外，环绕该组件接合柱的多...

一种具埋藏式金属导通柱的线路板制作方法，是以金属板为基础开始制作的线路板，且该线路板中包含埋藏式金属导通柱以及压合而成的线路层与绝缘层。其制程的特性在于以压合方式将线路层间的金属导通柱预埋于绝缘层中，之后再以电镀等方式将上、下线路电性导...

一种增层线路板的制作方法，是先以光学微影及蚀刻方式制作一单层线路，以做为增层结构的电性连接垫，并于其接垫面以压合方式形成一具三层结构的电路板，接着于此第一增层线路结构上形成第二增层线路，并使原未图案化线路的金属层形成第三增层线路，成为一...

一种高散热性封装基板的制作方法，以铜核基板为基础，开始制作封装基板，其结构包括数个球侧电性接脚接垫、一厚铜蚀刻线路及至少一增层线路。电性接脚接垫与厚铜线路由铜核基板的两面分别蚀刻而成，且各增层线路与厚铜蚀刻线路的连接以数个电镀盲、埋孔所...

一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板。其包括具球侧柱状电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板具有高密度增层线路以提...

一种铜核层多层封装基板的制作方法，系以一铜核基板为基础，开始制作单面、多层封装基板。其结构包括一具高刚性支撑的铜板，且此铜板的一面具增层线路，另一面则不具任何球侧图案。其各增层线路及置晶侧与球侧连接方式是以多个电镀盲、埋孔所导通。本发明...

一种无核层多层封装基板的制作方法，是从一铜核基板为基础，开始制作的多层封装基板，其包括具球侧平面电性接脚接垫与至少一增层线路。于其中，各增层线路及置晶侧与球侧连接的方式是以数个电镀盲、埋孔所导通。因此，本发明封装基板的特色在于具有高密度...

一种铜核层多层封装基板的制作方法，其特征在于：至少包含下列步骤：　（Ａ）提供铜核基板；　（Ｂ）分别于该铜核基板的第一面上形成第一阻层，以及于该铜核基板的第二面上形成完全覆盖状的第二阻层，于其中，该第一阻层上形成数个第一开口，并显 ...

一种高散热内存模块结构，是将镶嵌于一内存模块板上的半导体组件中芯片的表平面暴露于空气中，亦可进一步在一般内存模块板上将半导体组件进行涂底胶或封模后，以研磨方式直至该半导体组件中芯片的表平面完全暴露于空气中，以增进该内存模块的散热特性。此...

一种发光二极管封装基板的制作方法，系于一金属基板的第一面制作具完整线路的置晶侧线路层，以作为与一芯片电性连接的接垫用，并于该线路层上制作一作为支撑用的固持件。最后，再移除该金属基板，以完成封装基板的制作。于封装过程中，本发明封装基板可以...

本发明公开了一种具金属接点导孔的堆栈式半导体封装结构，具有供电连通的连通板，包括数个位于连通板上的数个焊接点，及一通过焊接点与连通板连接的金属接脚，而该金属接脚至少有一端位于该半导体封装结构上，其中，堆栈数个半导体封装结构时，相应的导电...