【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，尤指一种以双介电层支撑的单层图案化线路结 构为基础完成一半导体多层封装基板结构的。
技术介绍
在一般多层封装基板的制作上，其制作方式通常是由一核心基板开始，经过钻孔、电镀 金属、塞孔及双面线路制作等方式，完成一双面结构的内层核心板，之后再经由一线路增层 制程完成一多层封装基板。如图2 8所示，其为一有核层封装基板的剖面示意图。首先，准 备一核心基板8 0，其中，该核心基板8 0由一具预定厚度的芯层8 0 l及形成于此芯层80 l表面的线路层8 0 2所构成，且该芯层8 0 1中形成有复数个电镀导通孔8 0 3，可藉 以连接该芯层8 0 1表面的线路层8 0 2 。接着如图2 9 图3 2所示，对该核心基板8 O实施线路增层制程。首先，是于该核心 基板8 0表面形成一第一介电层8 1，且该第一介电层8 l表面并形成有复数个第一开口82，以露出该线路层8 0 2;之后，以无电电镀或电镀等方式于该第一介电层8 l外露的表 面形成一晶种层8 3 ，并于该晶种层8 3上形成一图案化阻层8 4 ，且其图案化阻层8 4中 并有复数个第二开口8 5，以露出...
【技术保护点】
一种增层线路板的制作方法，至少包含： Ａ、选择一包含一第一介电层、一第一金属层及一第二金属层的双面基板； Ｂ、分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层； Ｃ、在该第一阻层上形成数个第一开口； Ｄ、移除该第一开口下方的第一金属层； Ｅ、移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层； Ｆ、于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一电路结构的三层基板； Ｇ、分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路层的第一面，以及于该第三金属层与该第二介电层上形成...
【技术特征摘要】
1.一种增层线路板的制作方法，至少包含A、选择一包含一第一介电层、一第一金属层及一第二金属层的双面基板；B、分别于该双面基板的第一、二金属层上各形成一第一、二阻层；C、在该第一阻层上形成数个第一开口；D、移除该第一开口下方的第一金属层；E、移除该第一阻层及该第二阻层，形成一具有单面线路电性连接垫的第一线路层；F、于该第一线路层及该第一介电层上形成一第二介电层及一第三金属层，形成一电路结构的三层基板；G、分别于该第二金属层与该第一介电层上形成数个第二开口，显露其下的第一线路层的第一面，以及于该第三金属层与该第二介电层上形成数个第三开口，显露该第一线路层的第二面；H、分别于数个第二、三开口中及该第二、三金属层上各形成一第四、五金属层；I、分别于该第四、五金属层上各形成一第三、四阻层；J、分别在该第三、四阻层上各形成数个第四、五开口；K、分别移除该第四开口下方的第二金属层与第四金属层，以及移除该第五开口下方的第三金属层与第五金属层；L、分别移除该第三阻层，使该第二、四金属层形成一第二线路层，以及移除该第四阻层，使该第三、五金属层形成一第三线路层，至此完成一三层具图案化线路及电性连接的三层基板；再选择直接进行步骤M或步骤NM、选择进行一置晶侧与球侧线路层制作；N、选择进行上、下两层的线路增层结构制作。2 如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第 一 五金属层为铜层。3 如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第一、二介电层为ABF、苯环丁烯、双马来亚酰胺-三氮杂苯树脂、环氧树脂板、聚酰亚胺、聚 四氟乙烯、或环氧树脂及玻璃纤维所组成之一。4.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第 一 四阻层是以贴合、印刷或旋转涂布所为的干膜或湿膜的高感旋光性光阻。5.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述数个第一、四及五开口以曝光或显影方式形成。6.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第一 五金属层的移除方法为蚀刻。7.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述第 一 四阻层的移除方法为剥离。8.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述步 骤F是以直接压合该第二介电层及一第三金属层于其上或采取贴合该第二介电层后，再形成 该第三金属层。9.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述数 个第二、三开口是先做开铜窗后再经由镭射钻孔、亦或直接以镭射钻孔的方式形成。10.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 第四、五金属层的形成方式为无电电镀或电镀。11.如权利要求l所述的增层线路板的制作方法，其特征在于所述 步骤M的置晶侧与...
【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，王家忠，陈振重，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。