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一种增层线路板的制作方法，先以光学微影及蚀刻的方式制作单层线路，藉此以做为增层结构的电性连接垫，之后再于其接垫面以压合方式形成一三层结构的电路板，并且可进一步以该三层结构电路板的上、下层分别做为增层结构的电性连接垫，亦或是作为置晶侧与球侧的...
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