高散热内存模块结构制造技术

一种高散热内存模块结构，是将镶嵌于一内存模块板上的半导体组件中芯片的表平面暴露于空气中，亦可进一步在一般内存模块板上将半导体组件进行涂底胶或封模后，以研磨方式直至该半导体组件中芯片的表平面完全暴露于空气中，以增进该内存模块的散热特性。此外，亦可利用一热接口物质将一散热片紧密粘着在表平面暴露的芯片上，达到更可强化整个内存模块的散热功能，同时，亦可使整个制程上具有方便性与经济性的效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种高散热内存模块结构，尤指一种将半导体组件中芯片的表平面暴露于空 气中，以改善发散热量的内存模块结构。
技术介绍
内存模块，如图14及图15所示，指一个印刷电路板5 1表面上有镶嵌数个半导体组件5 2。当装置在印刷电路板5 l上的半导体组件5 2，其操作速度愈来愈快时，就有更多的热 量从该半导体组件5 2内的芯片5 3产生。因此，有效散发热量就愈形重要。目前于业界上要解决热量的问题， 一般的做法是使用一热接口物质(Thermal Interface Material, T頂)将一散热片附接在该半导体组件5 2上。而该热接口物质由硅 胶所组成，虽然具有良好的热传导性质，可传递由该半导体组件5 2产生的热至该散热片； 然而，由于该半导体组件5 2是将芯片5 3经过封装而包覆于封模胶材6内，因此，该热接 口物质并无法直接与该半导体组件5 2内的芯片5 3接触，进而使得散热的效果有所折扣。 故， 一般无法符合使用者于实际使用时所需。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种可改善内存模块的 散热性的高散热内存模块结构。为了解决上述技术问题本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热内存模块结构，其包括数个半导体组件、一内存模块板、及数个芯片，该内存模块板上镶嵌有各半导体组件；该各芯片位于各半导体组件于该内存模块板上，其特征在于：所述各芯片的表平面裸露于空气中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林文强，潘伟光，王家忠，
申请(专利权)人：钰桥半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]