焊料合金、焊球及使用了它们的焊料接合部制造技术

本发明专利技术涉及一种无Ｐｂ焊料合金，以质量％计含有０．１～１．５％的Ａｇ、０．５～０．７５％的Ｃｕ、满足１２．５≤Ｃｕ／Ｎｉ≤１００关系的Ｎｉ、余量为Ｓｎ及不可避免的杂质。焊料合金以质量％计含有０．３～１．２％的Ａｇ。另外，焊料合金以质量％计含有０．０１～０．０４％的Ｎｉ。本发明专利技术还涉及球状化而成的焊球。另外，本发明专利技术的焊料合金作为与Ｎｉ电极接合而成的焊料接合部适宜。本发明专利技术的焊料合金耐降落冲击性优越，可以抑制长时间的高温环境下的接合强度的降低。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电子部件等的钎焊中使用的焊料合金、焊球及焊料接合部。
技术介绍
近年来，随着移动电话等移动办公设备的安装面积的减少，半导体封 装也具有小型化的倾向，在母板上连接半导体封装的安装方式从使用目前 的引线的外围端子型向格子状地形成电极端子的类型演变。代表的电极端子为BGA (Ball Grid Army )，其电极使用成形为球状的焊料(即焊球)与 母板连接。在半导体封装中，施加各种外力，而作为移动办公设备特有的外力， 可以举出降落冲击。有时是在一边使用移动办公设备一边移动时，有时因不注意可能会出现脱落。在现有的外围端子型封装中，通过引线变形能够 缓解这种外力。另一方面，在BGA的情况下，由于不经由引线而通过焊 球直接与母板接合，因此，为了不损坏半导体封装及母板，焊料接合部必 须吸收外力。其结果是，受到降落冲击负荷时的焊料接合可靠性对于提高 移动办公设备的寿命变得极为重要。另一方面，作为致力于以EU的RoHS (The restriction of the use of certain hazardous substances)指令为代表的近年的环境问题之一种，焊料 的无P本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊料合金，其中，以质量％计含有０．１～１．５％的Ａｇ、０．５～０．７５％的Ｃｕ、满足１２．５≤Ｃｕ／Ｎｉ≤１００的关系的Ｎｉ，余量为Ｓｎ及不可避免的杂质。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤吉优，伊达正芳，
申请(专利权)人：日立金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]