【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种热传装置，尤其涉及一种用于内存模块的热传装置。
技术介绍
随着内存频率不断地提升，其所产生的发热量越来越高，以往由扣具及铝 挤型散热片所组成的散热装置，已不能满足目前内存的使用需求，因此，如何 解决现阶段内存的散热问题，实为目前所亟待解决的课题。如现有一种用于内存模块的散热装置，夹固在该内存模块上，该散热装置主要包括二散热片以及一扣具；该二散热片分别贴接所述内存模块的相对应表 面，并在各该散热片的表面上成型有一扣接部；该扣具两端分别成型有一扣合 部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合，为此，构成此一散热装置。使用此散热装置时，该内存模块运作时所产生的热能则分别传导至该二散 热片上，并由该二散热片散除该内存模块所产生的热能。然而，现有用于内存模块的散热装置，在实际使用上仍存在有以下的缺失， 因该散热装置由该二散热片分别散除所述内存模块所产生的热能，该二散热片 则提供一较差的散热速率，进而降低整体的散热效能，并縮短所述内存模块的 使用寿命。
技术实现思路
本技术的一目的，在于可提供一种用于内存模块的热传装置，可提升 整体的热传效能，进而延长所述内存模块的使...
【技术保护点】
一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，其特征在于，该热传装置包括： 二均温板，分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；以及 一扣具，两端分别成型有一扣合部，该二扣 合部分别对应该二扣接部相互扣合。
【技术特征摘要】
1. 一种用于内存模块的热传装置，夹固在该内存模块上，其特征在于，该热传装置包括二均温板，分别贴接在所述内存模块的相对应表面上，并在各该均温板远离所述内存模块的表面上分别成型有一扣接部；以及一扣具，两端分别成型有一扣合部，该二扣合部分别对应该二扣接部相互扣合。2. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温 板具有贴接所述内存模块的一壳体、容设且贴附于该壳体内壁的一毛细组织以 及填注于该壳体内部的工作流体。3. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温 板具有一第一区段、从该第一区段所延伸出的一第二区段以及从该第二区段所 延伸出的一第三区段，该第一区段与该第三区段位在同一平面上。4. 根据权利要求1所述的用于内存模块的热传装置，其特征在于，该均温 板具有一第一区段、从该第一区段所延伸出的一第二区段以及从该第二区段所延伸出的一第三区段，该第...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔治麦尔，孙建宏，陈介平，
申请(专利权)人：索士亚科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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