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一种高散热内存模块结构，是将镶嵌于一内存模块板上的半导体组件中芯片的表平面暴露于空气中，亦可进一步在一般内存模块板上将半导体组件进行涂底胶或封模后，以研磨方式直至该半导体组件中芯片的表平面完全暴露于空气中，以增进该内存模块的散热特性。此外，...
该专利属于钰桥半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过钰桥半导体股份有限公司授权不得商用。

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