一种堆叠封装结构，包括：下部封装体，包括下部导热基板及安装在所述下部导热基板上的第一芯片；上部封装体，包括上部基板及安装在所述上部基板的第二芯片，其中，所述下部导热基板通过复数个导电柱直接连接至所述上部基板，从而实现多路径散热，提高散热...

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种光传感器芯片封装方法及芯片封装结构,光传感器芯片封装方法包括，先将多个光传感器本体安装在基板上，之后在基板上成型透明的塑封层，从而将各光传感器本体均埋设在塑封层中；之后在塑封层位于各光传感器本体...

一种半导体封装装置，包括基板、电子装置、封胶层以及电子遮蔽层。基板具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。电子装置设置于基板。封胶层形成于基板的第一面以覆盖电子装置，并露出第一面部份的露出区，封胶层具有沟槽。电子遮蔽层，顺应性形成...

本发明提供了一种光感传感器的屏蔽光封装结构及封装方法，涉及光传感器领域。屏蔽光封装结构包括基板、感光芯片、发光芯片、透明塑封层和遮光屏蔽层，感光芯片和发光芯片贴装于基板上，且感光芯片与发光芯片间隔布置；透明塑封层设置于基板的上表面，透明...

本发明提供了一种高可靠性传感器的封装结构及封装方法，涉及封装领域。该封装结构包括基板、主芯片、透镜和塑封结构，主芯片电连接于基板的表面，主芯片远离基板的一侧还设有PD芯片，透镜贴装于PD芯片的表面；塑封结构设置于基板的表面，塑封结构分别...

一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、电子装置、封胶层以及导电端子。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层，线路重布层于第一面具有第一沟槽。电子装置设置于第一沟槽并电性连接线路层。封胶层形成于线路重...

一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层、天线组件以及导电端子。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层的第一面。封胶层形成于线路重布层的第...

本技术涉及传感器封装技术领域，公开了一种光学传感器的封装结构，包括：基板，设置有多个槽口朝上的凹槽；光信号发送芯片，设置于所述基板的上表面且与所述基板通过线路连接；光信号接收芯片，设置于所述基板的上表面且与所述基板通过线路连接；塑封体，...

本发明提供了一种传感器的侧面屏蔽封装结构及其封装方法，涉及封装领域。该传感器的侧面屏蔽封装结构包括基板、芯片、透明封装层和光屏蔽膜，芯片安装于基板的表面，芯片与基板电连接，透明封装层设置于芯片的表面和基板的表面；透明封装层的外周侧面与基...

本发明提供了一种光感传感器封装结构及其封装方法，涉及封装领域。该封装结构包括基板、光芯片、透光塑封层和遮光胶结构，光芯片电连接于基板上，透光封装层覆盖基板和光芯片；透光塑封层的外周侧面围绕设有第一台阶部，第一台阶部包括第一台阶平面和第一...

一种光学传感器，包括基板、盖体、光发射器以及测量光电检测器。基板具有表面以及凹槽。盖体伸入凹槽以与基板连接并与上述基板形成内部空间。盖体具有突起部、第一透光部以及第二透光部，突起部朝基板延伸，并透过黏着层与表面接合，且将内部空间区分为第...

本发明涉及封装结构技术领域，特别是涉及一种封装结构及其制作方法，其中，封装结构包括：衬底、第一光学芯片、第二光学芯片、阻光层、塑封体、镀膜层；本发明相较以往在第一光学芯片和第二光学芯片之间设置隔离墙的方式，本申请在第一光学芯片和第二光学...

一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括导热载板、线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。导热载板具有开口。线路重布层形成于导热载板上，并具有线路层。电子装置与电子组件设置于线路重布层远离导热载板的第一面。封胶层围绕并露...

一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括导热体、线路重布层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层，并于第一面具有开口。导热体设置于开口。电子装置设置于线路重布层的第一面，且位...

一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、导热层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。导热层设置于线路重布层的第一面。电子装置设置于第一面以及导热层。电子组件设...

本实用新型设计芯片封装技术领域，公开了提供了一种双面选择性封装的SIP三维封装结构，包括基板；第一芯片和第一被动元件，第一芯片组固定于基板的一端，第一芯片组背向基板的一侧设置有第一选择性电磁屏蔽罩；第二芯片和第二被动元件，第二芯片组固定...

本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种光传感器封装结构，包括衬底，所述衬底上设有光发射组件、光感应组件以及用于包覆所述光发射组件、光感应组件的透明包覆体，所述透明包覆体的外表面设有金属溅射层，所述金属溅射层上设有第一透光口、第二透光口...

本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，包括盖板，盖板包括至少三个延伸部；基板，基板上固定有芯片组件，基板上开设有固定孔，固定孔的数量与延伸部对应；其中，延伸部伸入固定孔中以将盖板和基板之间的空间分隔开来...

一种光学传感器，包括基板、盖体、光发射器、以及测量光电检测器。基板具有表面以及凹槽。盖体与基板连接并形成内部空间。盖体具有突起部、第一透光部以及第二透光部。突起部朝基板延伸，并具有底面，且将内部空间区分为连通的第一腔室与第二腔室。突起部...

一种半导体封装结构制造方法，包括提供具有底面的基板；设置第一电路组件、第二电路组件、第一导电组件以及第二导电组件于基板，第一导电组件以及第二导电组件设置于第一电路组件两侧，第二导电组件设置于第一电路组件与第二电路组件之间；形成封胶层以覆...