TOF封装芯片的盖板锁定结构制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片封装技术领域，公开了一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，包括盖板，盖板包括至少三个延伸部；基板，基板上固定有芯片组件，基板上开设有固定孔，固定孔的数量与延伸部对应；其中，延伸部伸入固定孔中以将盖板和基板之间的空间分隔开来，固定孔中设置有与固定孔尺寸相配合的固定件，延伸部通过固定件固定于基板上。采用固定件后，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF芯片的盖板和基本之间的固定更为牢靠。定更为牢靠。定更为牢靠。

【技术实现步骤摘要】
TOF封装芯片的盖板锁定结构


[0001]本技术涉及芯片封装
，特别是涉及一种TOF封装芯片的盖板锁定结构。

技术介绍

[0002]飞行时间(Time of Flight，TOF)技术，即传感器发出经调制的近红外光，遇物体后反射，传感器通过计算光线发射和反射时间差或相位差，来换算被拍摄物体的距离，以产生深度信息，此外再结合传统的相机拍摄，就能将物体的三位轮廓以不同颜色代表不同距离的地形图方式呈现出来。TOF技术被广泛应用于体感控制、行为分析、监控、自动驾驶、人工智能、机器视觉和自动3D建模等诸多领域。目前，传统的TOF芯片采用环氧树脂点胶的形式将芯片的基板和盖板连接在一起，这一方式需要点胶量足够精准，数量太少容易发生漏光，数量过多则会造成盖板挤压环氧树脂造成溢胶或溅胶的情况发生。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是：提供一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF芯片的盖板和基本之间的固定更为牢靠。
[0004]为了实现上述目的，本技术提供了一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，包括：
[0005]盖板，所述盖板包括至少三个延伸部；
[0006]基板，所述基板上固定有芯片组件，所述基板上开设有固定孔，所述固定孔的数量与所述延伸部对应；
[0007]其中，所述延伸部伸入所述固定孔中以将所述盖板和所述基板之间的空间分隔开来，所述固定孔中设置有与所述固定孔尺寸相配合的固定件，所述延伸部通过所述固定件固定于所述基板上。
[0008]本技术实施例一种TOF封装芯片的盖板锁定结构与现有技术相比，其有益效果在于：盖板通过延伸部固定于基板上，基板和盖板之间形成的空间内固定有线片组件，盖板和基板之间的锁定通过固定件实现，固定件与固定孔尺寸配合，防止固定孔发生漏光；采用固定件后，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF 芯片的盖板和基本之间的固定更为牢靠。
[0009]本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述盖板和所述基板之间的空间被所述延伸部分隔为多个腔室，每个腔室中均固定有所述芯片组件。
[0010]本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述固定件包括螺丝，所述延伸部上开设有与所述螺丝配合的螺孔。
[0011]本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述芯片组件包括传感器和垂直腔面发射激光器。
[0012]本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述腔室包括第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内设置有所述芯片和所述垂直腔面发射激光器，所述第二腔室内设置有所述芯片，所述第一腔室和所述第二腔室通过所述延伸部分隔开。
[0013]本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述第一腔室和所述第二腔室之间的所述固定件朝向所述基板的长度方向的两侧延伸，位于所述基板边沿的所述固定件朝向所述基板的内部延伸。
[0014]本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述盖板上开设置有透光孔，所述透光孔中安装有红外滤光片。
[0015]本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构，所述第一腔室和所述第二腔室的顶部的所述盖板处均开设有所述透光孔，所述透光孔中均开设有所述红外滤光片。
[0016]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0017]图1是本技术实施例的TOF封装芯片的盖板锁定结构的结构示意图；
[0018]图中，1、盖板；11、延伸部；2、基板；3、传感器；4、垂直腔面发射激光器；5、固定件；6、第一腔室；7、第二腔室；8、红外滤光片。
具体实施方式
[0019]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]在本技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0022]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0023]如图1所示，本技术优选实施例的一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，包括盖板1和基板2，盖板1设置于基板2的上方，盖板1包括至少三个朝向基板2延伸的延伸部11，延伸部11为面状结构，其长度与基板2的长度相同，以在盖板1和基板2之间形成容纳芯片组件的空间；基板2采用金属基板2，具体为由金属薄板、绝缘介质层和铜(或铝)箔复合制成的金属基覆铜板，用于连接上层芯片和下层电路板，以实现芯片内部与外部电路电性连接的作
用；基板2上固定有芯片组件，芯片组件包括传感器3和垂直腔面发射激光器4，垂直腔面发射激光器4是一种半导体，其激光垂直于顶面射出。
[0024]如图1所示，基板2上开设有固定孔，固定孔的数量与延伸部11对应，固定孔的尺寸与延伸部11的尺寸相匹配，防止延伸部11伸入固定孔后发生漏光；延伸部11伸入固定孔中以将盖板1和基板2之间的空间分隔开来形成多个腔室，每个腔室中均固定有芯片组件，每个腔室中的芯片组件可以包括传感器3和垂直腔面发射激光器4，也可以只有传感器3，在此不做具体限定；固定孔中设置有与固定孔尺寸相配合的固定件5，延伸部11通过固定件5固定于基板2上。采用固定件5后，无需继续使用环氧树脂点胶，节省了精确计算环氧树脂数量并进行点胶所需的成本，彻底避免了漏光或溢胶等情况的发生，使TOF芯片的盖板1 和基本之间的固定更为牢靠。
[0025]如图1所示，在本技术的一些实施例中，固定件5包括螺丝，延伸部11上开设有与螺丝配合的螺孔，安装时，延伸部11伸入固定孔中，螺丝由固定孔的另一端伸入固定孔并旋入延伸部11的螺孔中，螺帽抵接于基板2的底部，可将延伸部11固定于固定孔中，这一固定方式固定牢靠且可防止延伸部11松动，进一步防止漏光的产生。
[0026]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于，包括：盖板，所述盖板包括至少三个延伸部；基板，所述基板上固定有芯片组件，所述基板上开设有固定孔，所述固定孔的数量与所述延伸部对应；其中，所述延伸部伸入所述固定孔中以将所述盖板和所述基板之间的空间分隔开来，所述固定孔中设置有与所述固定孔尺寸相配合的固定件，所述延伸部通过所述固定件固定于所述基板上。2.根据权利要求1所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述盖板和所述基板之间的空间被所述延伸部分隔为多个腔室，每个腔室中均固定有所述芯片组件。3.根据权利要求1所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述固定件包括螺丝，所述延伸部上开设有与所述螺丝配合的螺孔。4.根据权利要求2所述的TOF封装芯片的盖板锁定结构，其特征在于：所述芯片组件包括传感器和垂直腔面发射激...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：新型
国别省市：