半导体封装装置和半导体封装装置制造方法制造方法及图纸

一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、导热层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。导热层设置于线路重布层的第一面。电子装置设置于第一面以及导热层。电子组件设置于第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面以及导热层，封胶层围绕并露出电子装置且覆盖电子组件。焊球设置于第二面且与线路层电性连接。本申请利用导热层，使得电子装置所产生的热可以迅速地排除，并利用导热层提高线路重布层的应力以避免线路重布层破裂。线路重布层破裂。线路重布层破裂。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置和半导体封装装置制造方法


[0001]本申请有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种使用导热层协助散热的半导体封装装置和其制造方法。

技术介绍

[0002]由于现有仪器设备的功能不断增加，半导体器件会耗费越来越大量的电能。另外，对于仪器设备的小型化需求也不断增加，要求各种器件，尤其是功率器件的封装尺寸尽量减小，同时要求具有更好的散热效果及更高的可靠性，才能满足使用要求。因此，需要一种小型化封装结构，通过这种结构不仅能够进一步减小相关封装尺寸，而且具有更好的散热效果及更高的可靠性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，在本申请一实施例中，提供一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，利用导热层的散热能力来提高半导体封装装置的散热效率，并改善产品的可靠度。
[0004]本申请一实施例揭露一种半导体封装装置，包括线路重布层、导热层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。导热层设置于线路重布层的第一面。电子装置设置于第一面以及导热层。电子组件设置于第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面以及导热层，封胶层围绕并露出电子装置且覆盖电子组件。焊球设置于第二面且与线路层电性连接。
[0005]本申请一实施例揭露一种半导体封装装置制造方法，包括提供线路重布层，其中上述线路重布层具有第一面、相对于上述第一面的第二面、以及线路层；设置导热层于上述线路重布层的上述第一面；设置电子装置于上述第一面以及上述导热层；设置电子组件于上述第一面；形成封胶层于上述线路重布层的上述第一面以及上述导热层，并覆盖上述电子装置以及上述电子组件；研磨上述封胶层以露出上述电子装置的顶部；以及设置焊球于上述第二面，且与上述线路层电性连接。
[0006]根据本申请一实施例，上述导热层的材质为石墨烯、铜、铜合金、陶瓷、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。
[0007]根据本申请一实施例，上述导热层为长条形，上述导热层与上述电子装置的非主动区接触。
[0008]根据本申请一实施例，上述导热层包括长条区以及多个凸起区，上述导热层与上述电子装置的非主动区接触。
[0009]根据本申请一实施例，上述凸起区位于上述长条区两侧，并与上述长条区共平面。
[0010]根据本申请实施例所提供的半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，利用导热层的散热能力，可以大幅提高半导体封装装置的散热效率，使得电子装置所产生的热可以迅速经由导热层排除。另外，在线路重布层上设置导热层可提高线路重布层的应力以避免线路重布层破裂，进一步改善产品的可靠度。
附图说明
[0011]图1显示根据本申请一实施例所述的半导体封装装置的上视图。
[0012]图2显示根据本申请一实施例所述的半导体封装装置的剖面图。
[0013]图3显示根据本申请另一实施例所述的半导体封装装置的上视图。
[0014]图4显示根据本申请一实施例所述的导热层的示意图。
[0015]图5显示根据本申请一实施例所述的半导体封装装置的散热示意图。
[0016]图6A～图6E显示根据本申请一实施例所述的半导体封装装置的制造方法的剖面图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]100A、100B:半导体封装装置
[0019]10:线路重布层
[0020]10A:线路层
[0021]12:导热层
[0022]12A、12B:部份导热层
[0023]14:封胶层
[0024]16:电子装置
[0025]18:电子组件
[0026]19:焊球
[0027]20A:长条区
[0028]20B、20C:凸起区
[0029]50、52A、52B、54、56A、56B:散热方向
[0030]L:切割线
[0031]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0032]为了便于本领域普通技术人员理解和实施本申请，下面结合附图与实施例对本申请进一步的详细描述，应当理解，本申请提供许多可供应用的专利技术概念，其可以多种特定型式实施。本领域技术人员可利用这些实施例或其他实施例所描述的细节及其他可以利用的结构，逻辑和电性变化，在没有离开本申请的精神与范围之下以实施专利技术。
[0033]本申请说明书提供不同的实施例来说明本申请不同实施方式的技术特征。其中，实施例中的各组件的配置为说明之用，并非用以限制本专利技术。且实施例中图式标号的部分重复，系为了简化说明，并非意指不同实施例之间的关联性。其中，图示和说明书中使用的相同的组件编号系表示相同或类似的组件。本说明书的图示为简化的形式且并未以精确比例绘制。为清楚和方便说明起见，方向性用语(例如顶、底、上、下以及对角)系针对伴随的图示说明。而以下说明所使用的方向性用语在没有明确使用在以下所附的申请专利范围时，并非用来限制本专利技术的范围。
[0034]再者，在说明本申请一些实施例中，说明书以特定步骤顺序说明本申请的方法以及(或)程序。然而，由于方法以及程序并未必然根据所述的特定步骤顺序实施，因此并未受限于所述的特定步骤顺序。熟习此项技艺者可知其他顺序也为可能的实施方式。因此，于说
Ball)19，焊球19可通过植球作业(Ball Implantation)植接在线路重布层10的底部，根据本申请一实施例所述的半导体封装装置100A可利用这些焊球19与外部装置(如印刷电路板)电性连接。
[0041]如图1所示，在线路重布层10的顶部(第一面)设置了电子装置16与电子组件18，在图1中，仅显示单一电子装置16以及四个电子组件18，然而，实际数量并不限于此，本领域技术人员可根据实际需要设置特定个数的电子装置16与电子组件18。电子装置16可为半导体晶粒、半导体晶片或包括多个电子装置的封装。根据本申请实施例，电子装置16包括与外界电性连接的主动区(active area)以及与外界电性分离的非主动区(non
‑
active area)，非主动区可为绝缘层。导热层12即透过与电子装置16的非主动区接触以将电子装置16的热透过传导的方式排除。
[0042]电子装置16可经由例如金线、铜线或铝线等导电线连接到线路重布层10的线路层10A。电子装置16可为有关于光电装置(optoelectronic devices)、微机电系统(Micro
‑
electromechanical Systems，MEMS)、功率放大晶片、电源管理晶片、生物辨识装置、微流体系统(microfluidic systems)、或利用热、光线及压力等物理量变化来测量的物理感测器(Physical Sensor)。特别是可选择使用晶圆级封装(wafer scale package，WSP)制程对影像感测装置、发光二极体(light
‑
emitting diodes，LEDs)、太阳能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：线路重布层，具有第一面、相对于上述第一面的第二面、以及线路层；导热层，设置于上述线路重布层的上述第一面；电子装置，具有非主动区以及主动区，设置于上述第一面以及上述导热层；电子组件，设置于上述第一面；封胶层，形成于上述线路重布层的上述第一面以及上述导热层，上述封胶层围绕并露出上述电子装置，且覆盖上述电子组件；以及焊球，设置于上述第二面，且与上述线路层电性连接。2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热层的材质为石墨烯、铜、铜合金、陶瓷、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。3.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热层为长条形，上述导热层与上述非主动区接触。4.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热层包括长条区以及多个凸起区，上述导热层与上述非主动区接触。5.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述凸起区位于上述长条区两侧，并与上述长条区共平面。6.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：