半导体封装装置和半导体封装装置制造方法制造方法及图纸

一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，包括线路重布层、导热层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。导热层设置于线路重布层的第一面。电子装置设置于第一面以及导热层。电子组件设置于第一面。封胶层形成于线路重布层的第一面以及导热层，封胶层围绕并露出电子装置且覆盖电子组件。焊球设置于第二面且与线路层电性连接。本申请利用导热层，使得电子装置所产生的热可以迅速地排除，并利用导热层提高线路重布层的应力以避免线路重布层破裂。线路重布层破裂。线路重布层破裂。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置和半导体封装装置制造方法


[0001]本申请有关于一种半导体封装装置和其制造方法，尤指一种使用导热层协助散热的半导体封装装置和其制造方法。

技术介绍

[0002]由于现有仪器设备的功能不断增加，半导体器件会耗费越来越大量的电能。另外，对于仪器设备的小型化需求也不断增加，要求各种器件，尤其是功率器件的封装尺寸尽量减小，同时要求具有更好的散热效果及更高的可靠性，才能满足使用要求。因此，需要一种小型化封装结构，通过这种结构不仅能够进一步减小相关封装尺寸，而且具有更好的散热效果及更高的可靠性。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，在本申请一实施例中，提供一种半导体封装装置与半导体封装装置制造方法，利用导热层的散热能力来提高半导体封装装置的散热效率，并改善产品的可靠度。
[0004]本申请一实施例揭露一种半导体封装装置，包括线路重布层、导热层、电子装置、电子组件、封胶层以及焊球。线路重布层，具有第一面、相对于第一面的第二面、以及线路层。导热层设置于线路重布层的第一面。电子装置设置于第一面以及导热层。电子组件设置于第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括：线路重布层，具有第一面、相对于上述第一面的第二面、以及线路层；导热层，设置于上述线路重布层的上述第一面；电子装置，具有非主动区以及主动区，设置于上述第一面以及上述导热层；电子组件，设置于上述第一面；封胶层，形成于上述线路重布层的上述第一面以及上述导热层，上述封胶层围绕并露出上述电子装置，且覆盖上述电子组件；以及焊球，设置于上述第二面，且与上述线路层电性连接。2.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热层的材质为石墨烯、铜、铜合金、陶瓷、石墨、奈米碳管、或奈米碳球。3.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热层为长条形，上述导热层与上述非主动区接触。4.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述导热层包括长条区以及多个凸起区，上述导热层与上述非主动区接触。5.如权利要求1所述的半导体封装装置，其特征在于，上述凸起区位于上述长条区两侧，并与上述长条区共平面。6.一种半导体封装装置制造方法，其特征在于，包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖顺兴，
申请(专利权)人：讯芯电子科技中山有限公司，
类型：发明
国别省市：