一种芯片封装结构以及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种芯片封装结构以及电子设备，芯片封装结构包括塑封体、芯片本体、金属层、多个引脚、多个焊线和粘接件；塑封体设有带开口的容腔，容腔的开口位于塑封体的安装面；芯片本体设置于容腔内并设有背面硅；金属层设置于背面硅，金属层暴露于容腔的开口处；引脚部分嵌埋于塑封体，引脚部分暴露于塑封体外；一焊线的一端与一引脚连接，焊线的另一端与芯片本体连接；粘接件与金属层连接，粘接件用于与电路板粘接。本实用新型专利技术采用无基岛和导电胶的芯片封装结构，避免导电胶产生的热阻影响芯片本体的散热，通过金属层直接暴露于塑封体安装面及粘接件将金属层连接于电路板，有效减小芯片封装结构的热阻，提高芯片封装结构的散热效率。提高芯片封装结构的散热效率。提高芯片封装结构的散热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构以及电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种芯片封装结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，电子设备的性能不断提升，导致电子设备的功耗也不断提升，因此，针对电子设备的散热要求也不断提升。
[0003]电子设备的芯片通常需要先进行封装，后安装于电路板使用。传统的芯片封装结构，基岛设置于框架中，先通过导电胶将芯片粘接于基岛上，然后通过焊线将芯片与框架的引脚连接导通，最后将整个框架及框架内的部件进行塑封，使得塑封材料将整个框架及框架内的部件完全包裹，且仅露出框架的引脚，以形成芯片的封装结构。传统的芯片封装结构的热量的传递方向为：芯片
→
芯片背面硅
→
导电胶
→
基岛
→
电路板，其中，芯片背面硅的热传导系数为180W/(m.K)，导电胶的热传导系数为1
‑
25W/(m.K)，因此，导电胶的热传导系数小，热阻大，导致芯片产生的热量难以传递至基岛和电路板进行散热，降低芯片封装结构的散热能力。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：塑封体，所述塑封体设有带开口的容腔，所述容腔的开口位于所述塑封体的安装面；芯片本体，所述芯片本体设置于所述容腔内，所述芯片本体的背面设有背面硅；金属层，所述金属层设置于所述背面硅，所述金属层暴露于所述容腔的开口处；多个引脚，所述引脚部分嵌埋于所述塑封体，所述引脚部分暴露于所述塑封体外；多个焊线，一所述焊线的一端与一所述引脚连接，所述焊线的另一端与所述芯片本体连接；粘接件，所述粘接件与所述金属层连接，所述粘接件用于与电路板粘接。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述塑封体的安装面设有多个凹槽，一所述引脚设置于一所述凹槽内，所述焊线嵌埋于所述塑封体内。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述多个凹槽间隔均匀分布于所述芯片本体的侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：王稳，周厚德，陆元欣，盛怀亮，
申请(专利权)人：上海慧能泰半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：