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本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种芯片封装结构以及电子设备，芯片封装结构包括塑封体、芯片本体、金属层、多个引脚、多个焊线和粘接件；塑封体设有带开口的容腔，容腔的开口位于塑封体的安装面；芯片本体设置于容腔内并设有背面硅；金属层设置...
该专利属于上海慧能泰半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海慧能泰半导体科技有限公司授权不得商用。

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