本申请公开了一种基于RC振荡器的调整方法与RC振荡器、芯片与电子设备，涉及振荡器技术领域。RC振荡器包括第一电阻以及与第一电阻串联的N个开关电阻组合，开关电阻组合包括并联的开关与电阻。调整方法包括配置二进制数为第一预设数值，基于第二预设...

本发明实施方式公开了一种双向电流检测电路和功率传输芯片，该电路包括：用于将功率传输过程中正向电流和反向电流分别转换成正向电压和反向电压的电流采样模块；响应于正向电压或反向电压相应生成正向检测电流或反向检测电流的电流生成模块；响应于充电信...

本发明实施方式公开了一种双电源供电电路和功率传输协议芯片，该电路包括：被配置为响应于外部电压或接口电压输出第一电压的输入模块；被配置为响应于第一电压输出基准电压和偏置电流的基准偏置模块；被配置为响应于外部电压输出第一判断信号的第一判断模...

本发明实施方式公开了一种放电电路、电源适配器及其放电控制方法，该电路包括：连接在快充芯片的输入引脚和输出引脚之间的负载控制开关，以及连接在输出引脚和地之间的第一储能电容；被配置为响应于快充芯片输出的高电平使能信号输出第一导通信号；被配置...

本发明实施方式公开了一种无线充电电路及设备，该电路包括电池模块

本发明实施例涉及充电控制技术领域，公开了一种充电控制方法

本申请公开了一种开关电路与芯片。开关电路分别与USB接口的芯片供电管脚与第一通道配置管脚连接。开关电路包括第一开关支路与第二开关支路。第一开关支路分别与第一通道配置管脚及芯片供电管脚连接，第一开关支路用于在第一通道配置管脚的电压与芯片供...

本申请公开了一种应用于功率开关管的放电电路与电子设备。放电电路包括第一放电支路、第二放电支路与钳位支路。第一放电支路的第一端与功率开关管的第一端连接，第一放电支路用于为功率开关管第一端的第一电压提供放电回路。第二放电支路的第一端与功率开...

本发明涉及一种充电控制方法、无线充电发射端以及无线充电系统，该充电控制方法首先接收待充电设备发送的请求信息，所述请求信息包括配对信息和鉴权信息，再根据配对信息与预设配对信息进行匹配，若配对信息与预设配对信息相匹配，基于鉴权信息对待充电设...

本申请公开了一种通信方法、充电设备、用电设备、充电线缆及充电系统。通信方法包括在充电设备为至少一个用电设备充电时，通过充电设备发送第一故障消息。第一故障消息包括发送端的设备为充电设备、发送端的子设备号、接收端的设备为用电设备、接收端的子...

本发明实施方式公开了一种频率反馈电路及其迟滞降压电路，该频率反馈电路包括：被配置为在迟滞窗口电压内，响应于第一输入信号和第二输入信号而输出调制信号的迟滞比较模块；被配置为响应于降压调制信号输出第一比较电压和第二比较电压的信号转换模块；被...

本发明实施方式公开了一种电源适配模块以及电源适配器，该电源适配模块包括：具有第一整流单元、第一功率传输芯片、第一充电端口和第二充电端口的第一快速充电单元；具有第二整流单元、第二功率传输芯片、第三充电端口和第四充电端口的第二快速充电单元；...

本发明实施例涉及电子电路技术领域，公开了一种迟滞窗口可调的迟滞比较器和迟滞窗口调节方法，该迟滞比较器至少包括比较器和迟滞窗口控制单元，还可以包括用于检测比较器输出信号的电压检测单元，比较器包括正极输入端和负极输入端，迟滞窗口控制单元包括...

本实用新型涉及电子设备技术领域,尤其公开了一种芯片封装结构以及电子设备，芯片封装结构包括塑封体、芯片本体、金属层、多个引脚、多个焊线和粘接件；塑封体设有带开口的容腔，容腔的开口位于塑封体的安装面；芯片本体设置于容腔内并设有背面硅；金属层...

本发明实施例公开了一种面板级封装结构及其制造方法，该封装结构包括第一面板、第二面板、第一导电凸起结构、填充胶层以及第二导电凸起结构；其中，第一面板包括第一封装体和第一重布线层，第二面板包括第二封装体和第二重布线层，填充胶层设置在第一重布...

本申请公开了一种电压电流控制电路与集成芯片，该电压电流控制电路包括第一输出端、第二输出端、电流环路与电压环路。电流环路包括电流采样单元、第一误差放大单元与第一跨导单元，电压环路包括分压单元、第二误差放大单元与第二跨导单元。电流采样单元用...