本申请公开一种存储控制方法及相关设备，涉及存储器技术领域，能够平衡闪存的使用寿命，避免闪存使用寿命的浪费。存储控制方法，包括：确定当前闪存数据的目标存储分区，其中，所述目标存储分区是闪存的存储空间中上一次存储操作对应的存储分区以外的任意...

本发明公开了一种三维集成电路、集成电路及其急救方法，逻辑芯片与存储芯片通过3DIC的键合方式进行层叠封装，并在逻辑芯片与存储芯片中分别预留有急救单元，当逻辑芯片和存储芯片的设计在测试中出现问题，通过逻辑芯片和存储芯片中提前预留的急救单元...

本申请公开一种芯片及电子设备，涉及电子技术领域，能够降低相关信息的误烧录，进而避免引起在DRAM的访问过程中发生报错。一种芯片，包括：存储阵列，包括多个阵列排布的存储单元；至少一个修复信息存储模块，所述修复信息存储模块包括第一存储模块，...

本发明公开了一种存储器的控制方法及相关设备。该方法包括：接收时钟命令信号；基于上述时钟命令信号输出第一控制信号；上述第一控制信号包括控制DRAM存储器的控制指令；基于上述第一控制信号控制半浮栅存储器。本申请提出的存储器控制方法，可以控制...

本发明公开了一种存储结构及存储器，其中存储结构包括：第一存储芯片和第二存储芯片；第一存储芯片堆叠设置在第二存储芯片一侧，第一存储芯片和第二存储芯片之间三维连接；第一存储芯片设置有用于连接至预设的电路板的多个引脚，第一存储芯片的信号传输线...

本申请公开了一种三维存储器及用于三维存储器的ECC方法，该三维存储器包括：层叠设置的存储晶圆以及逻辑晶圆。逻辑晶圆中设置有ECC电路，存储晶圆中设置有存储阵列。其中，ECC电路支持多种纠错能力，且能够根据外部控制指令进行纠错能力配置，然...

本申请公开一种三维芯片

才本申请公开一种三维芯片

本申请公开了一种三维堆叠芯片及时序控制方法，该三维堆叠芯片包括：存储芯片

本发明公开了一种存储芯片的控制电路

本申请公开了一种芯片验证方法

本申请公开一种三维芯片

本发明公开了一种集成芯片及业务处理方法，其中所述集成芯片包括：第一晶圆，包括

本申请公开一种三维芯片的静电防护仿真方法及相关设备，涉及芯片技术领域，能够对三维芯片的连接工艺和

本申请公开一种三维芯片的工艺仿真方法及相关设备，涉及芯片技术领域，能够解决现有三维芯片测试评估周期长且试验成本高的问题

本发明公开了一种双端口存储器的读写方法

本申请公开一种存储器的数据读取方法及相关设备，涉及半导体技术领域，能够提高数据传输速率。存储器的数据读取方法，包括：对存储器进行数据读取操作，得到数据总线信号DQ；对所述DQ进行采样，以将双沿时钟信号转换为单沿时钟信号，得到数据信号，其...

本发明公开了一种三维存储芯片、存储器及电子设备，其中三维存储芯片包括：依次堆叠的多片存储阵列，每片存储阵列连接有用于处理数据的传输线；各片存储阵列的传输线在三维存储芯片内的长度相同，传输线包括命令线和与命令线对应的数据线；命令线用于传输...

本申请公开一种三维芯片、芯片单元、可靠性测试方法及相关设备，涉及芯片技术领域，能够评估相邻两个芯片之间键合结构的可靠性能。三维芯片，包括：至少两个芯片单元，所述芯片单元包括介质层、穿设于所述介质层的键合结构；所述至少两个芯片单元的所述键...

本发明提供了一种芯片及芯片的制作方法。该芯片包括若干晶粒，至少一晶粒包括功能电路和测试模块，以在进行晶圆键合前，通过测试模块对晶粒的功能电路进行单晶圆测试。芯片由晶圆键合后再切割得到。各晶圆中存在晶粒内同时设置有功能电路与测试模块。当需...