本发明提供一种印刷电路板的金手指制作方法。所述印刷电路板的金手指制作方法包括：在覆铜板表面制作金手指，且相邻金手指之间具有导体引线；以所述相邻金手指之间的导体引线作为电镀引线，在所述金手指表面进行电金处理；利用机械钻孔工艺移除相邻金手指...

本发明提供一种印刷电路板内层芯板的蚀刻方法。所述印刷电路板内层芯板的蚀刻方法包括：提供印刷电路板的内层芯板，所述内层芯板两面的铜层具有不同的厚度；在所述内层芯板两面的铜层贴附感光膜和内层线路菲林，其中所述内层芯板两面的铜层相对应的内层线...

本发明公开一种电路板加工方法，其包括提供电路板，于所述电路板表面形成镀铜层；提供干膜，贴附于所述镀铜层表面；对所述干膜进行曝光和显影，使得所述镀铜层部分表面裸露，并在所述裸露区域形成金手指图形，获得具有金手指图形的电路板；利用所述镀铜层...

本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤，提供第一基板；在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔；对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成...

本发明涉及一种印刷电路板背钻装置，用于对已经电镀完成的印刷电路板的通孔进行二次钻孔。所述印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、盖板及垫板，所述垫板、所述印刷电路板及所述盖板依次叠设于所述钻机工作台，所述盖板包括基板和设于其表面的铝板，所述铝...

本发明提供一种PCB基板定位装置。所述PCB基板定位装置包括载板和二螺杆，所述载板包括载板本体和滑移槽，所述滑移槽为横截面是倒T型的槽，所述螺杆包括头部和杆部，所述杆部和所述头部为一体结构，二所述螺杆的所述头部均活动连接所述滑移槽。本发...

本发明涉及一种电路板治具，用于向具有多个通孔的印刷电路板进行油墨塞孔。所述治具包括网版、基板及若干油墨，所述网版包括贯穿其表面设置的多个导入孔，所述基板包括设于其表面的多个凹槽，所述网版叠设于所述印刷电路板表面，所述印刷电路板叠设于所述...

本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。本发明提供的曲面电路板制作工艺解...

本发明提供一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法。所述印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法包括以下步骤：将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行...

本发明提供一种代替背钻去铜工艺的方法。所述代替背钻去铜工艺方法为：提供印刷电路板，对所述印刷电路板进行钻孔加工获得通孔；对钻通孔后的所述印刷电路板的所述通孔位置进行电镀加工获得金属层；向已经形成所述金属层的所述印刷电路板的所述通孔内填充...

本发明提供一种薄板大孔树脂塞孔的工艺方法。所述薄板大孔树脂塞孔的工艺方法包括以下步骤：将薄板非塞孔面贴上一层高温膜；采用真空塞孔机在薄板大孔上塞入油墨；将膜与板一起烘烤；去除膜；磨平塞孔表面。本发明提供的薄板大孔树脂塞孔的工艺方法采用干...

本发明涉及一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具。所述PCB板阶梯孔塞孔治具包括具导入孔的网版、具凹槽的FR4基板及若干油墨，具阶梯孔的PCB板夹设于所述FR4基板和所述网版之间，所述导入孔、所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通，所述...

本发明提供一种集成电路载板塞孔的工艺方法。所述集成电路载板塞孔的工艺方法，包括如下步骤：制作一铝制网版，对所述集成电路载板的特定通孔进行油墨塞孔；用整平机将所述通孔外多出的油墨整平；烘干机完全烘干所述集成电路载板上的油墨；对所述通孔表面...

本发明提供一种制作IC载板标识的方法及其打标装置。所述制作IC载板标识的打标装置包括相互电连接的载物台、激光打标机本体、控制器和驱动器。所述制作IC载板标识的方法包括如下步骤：提供一打标装置及IC载板，设定IC载板位置坐标，测试IC载板...

本发明提供一种PCB钻孔精度检测方法。所述PCB钻孔精度检测方法包括如下步骤：提供一待加工PCB；将所述PCB划分为工作区和测试区；在所述工作区钻孔，所述孔的直径为X；在所述测试区镀直径为X的金属环形线，所述金属环形线有开口，所述开口两...

本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：油墨抽真空；网版制作及油墨塞孔；油墨整平；第一次预烤；第一次曝光；第一次显影；分段烘烤并固化；面油印刷；第二次预烤；第二次曝光；第二次显影；高温烘烤。本发明...

本发明提供一种电路板油墨塞孔工艺方法。所述电路板油墨塞孔工艺方法，包括如下步骤：提供一油墨抽真空机及若干油墨，利用所述油墨抽真空机对所述油墨抽真空；网版制作及油墨塞孔，利用所述网版及经抽真空的所述油墨对需塞油墨的所述空孔进行油墨塞孔；油...

本实用新型公开了一种电路板阻焊双面印刷装置，包括垫板，所述垫板具有定位孔和多个开口区域，所述多个开口区域形成多个条状或块状支撑位，所述开口区域是将所述垫板对应电路板实际阻焊印刷有效区域的部分掏空得到。本实用新型适用于较软材质的电路板阻焊...

本实用新型提供了一种多层电路板钻孔深度测试线路，其包括：具有叠层结构的多个导电层；公共测试焊盘和多个导通性测试焊盘，形成在多层电路板的顶层或者底层；导通孔，分别设置在所述公共测试焊盘和所述导通性测试焊盘所在位置，并且所述公共测试焊盘所在...

本实用新型提供了一种多层电路板钻孔深度测试线路。所述多层电路板钻孔深度测试线路包括：具有叠层结构的多个导电层；多对测试焊盘，形成在多层电路板的顶层或者底层，且每一对测试焊盘分别对应于所述多层电路板的其中一个导电层；导通孔，分别设置在所述...