【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种。所述包括以下步骤：将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；除去干膜；将干膜与孔连接处凸出的部分去除。本专利技术提供的采用干膜隔离减铜的方法，保证孔铜电镀后厚度的同时，避免面铜太厚而导致制作精密线路蚀刻不净的问题。【专利说明】
本专利技术属于印刷电路板的加工制造领域，尤其涉及一种。
技术介绍
在印刷电路板生产工艺中，正常产品对孔铜厚度要求最少为18um，但在实际电镀后，孔铜厚度最小为20um，加上底铜8um的厚度，正常电锻后孔铜厚度达到30±5um，远远超过了制作2mil线路的理想孔铜厚度20±5um。需要对产品进行精密线路制造时，如果减少电路板面铜厚度，则孔铜厚度也将相应减少，达不到孔铜厚度的要求；而精密线路制造面铜厚度太大，在制作精密线路时又会产生蚀刻不净的问题。 现有技术中，如【专利技术者】徐学军, 曾令雨, 赵南清 申请人:深圳市五株科技股份有限公司
【技术保护点】
一种印刷电路板局部减薄铜及精密线路制作的工艺方法，其特征在于，所述工艺方法包括以下步骤：步骤一、将具有孔且经过电镀后的印刷电路板不需要减铜的镀铜表面区域贴干膜；步骤二、采用棕化方式对露出铜面且需要制作精密线路的位置进行减铜，至20±5um厚度范围内；步骤三、除去干膜；步骤四、将干膜与孔连接处凸出的部分去除。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，曾令雨，赵南清，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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