印刷电路板背钻装置及背钻方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种印刷电路板背钻装置，用于对已经电镀完成的印刷电路板的通孔进行二次钻孔。所述印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、盖板及垫板，所述垫板、所述印刷电路板及所述盖板依次叠设于所述钻机工作台，所述盖板包括基板和设于其表面的铝板，所述铝板相对面与所述印刷电路板待钻面相抵接，所述垫板设于所述印刷电路板的另一侧表面，所述基板包括贯穿其设置的背钻槽，所述垫板包括贯穿其设置的通气槽，所述背钻槽与所述通孔正对设置，所述通气槽与所述通孔相连通。本发明专利技术还涉及一种印刷电路板背钻方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板制作
，具体涉及一种。
技术介绍
随着印刷电路板制作技术的不断发展，背钻工艺的应用也越来越广泛，背钻工艺与其他工艺技术结合越来越紧密。多层印刷电路板中镀通孔(Plating Through Hole,PTH)起到内层电源层与接地层的相互连通的功能，当系统进入高速讯号传输时，PTH孔将成为信号完整性的瓶颈和障碍，扮演着凹痕式滤波器的功能，在信号传输线路中，将形成一段震荡段，不管是滤波或是震荡，都会对高速讯号传输产生伤害，使信号失真。背钻是通过二次钻孔的方式，将已经完成电镀的PTH孔内，不利于信号传输的孔铜部分去除，背钻后残留的孔铜长度越短，对信号传输的完整性越有利。目前电子产品已经进入高速信号传输时代，相应的对PTH孔内残留的孔铜的长度要求越来越短，促使PCB制造厂家，通过多种手段，以提高背钻的加工能力，满足工业需求。现有技术的印刷电路板背钻方法一般均存在PTH孔堵孔的问题，严重影响印刷电路板的产品品质。针对PTH孔堵孔问题，一般采用以下工艺克服:(I)传统的背钻方法；利用钻机的钻盲孔功能，背钻时，以外层作为信号反馈层，当钻针接触到板面时，反馈信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板背钻装置，用于对已经电镀完成的印刷电路板的通孔进行二次钻孔，其特征在于，包括钻机工作台、盖板及垫板，所述垫板、所述印刷电路板及所述盖板依次叠设于所述钻机工作台，所述盖板包括基板和设于其表面的铝板，所述铝板相对面与所述印刷电路板待钻面相抵接，所述垫板设于所述印刷电路板的另一侧表面，所述基板包括贯穿其设置的背钻槽，所述垫板包括贯穿其设置的通气槽，所述背钻槽与所述通孔正对设置，所述通气槽与所述通孔相连通。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐学军，
申请(专利权)人：深圳市五株科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44