本发明公开了一种浮离式刚挠结合的软硬结合板制作方法，包括以下步骤：选取挠性板、刚性板以及粘接片，将刚性板贴合于挠性板，使挠性板具有部分未接触刚性板的弯折区域，将粘接片设置于挠性板与刚性板之间的位置；对粘接片进行开窗操作，使挠性板的弯折区...

本发明公开了一种液态防水胶阻流的方法，涉及线路板制作技术领域。本发明提供的液态防水胶阻流的方法，在字符工序中，在菲林上设计阻流框；通过油墨印刷将阻流框转移至线路板；线路板的防水区域内设有至少一个焊盘群组，焊盘群组包含至少一个焊盘；所述阻...

本申请适用于柔性产品加工技术领域，提供一种吸附治具、贴装机以及镂空产品的加工方法，贴装机包括吸附治具，吸附治具包括工作台，工作台开设有若干个第一吸附孔；第一垫板叠设于工作台上，第一垫板上开设有多个窗口，至少部分第一吸附孔连通窗口；第二垫...

本申请适用于线路板制作技术领域，提供了一种刚挠结合板及其制作方法，该制作方法包括步骤：将第一挠性材料层、第一粘结材料层和第一刚性材料层依序压合形成第一刚挠结合层，将第二挠性材料层、第二粘结材料层和第二刚性材料层依序压合形成第二刚挠结合层...

本发明公开了一种解决智能屏上模组光标遗失的方法，包括以下步骤：在智能屏玻璃设置定位标记，在FPC上设置用于与定位标记对位的焊盘，使所述焊盘构成矩阵排列；对所述焊盘进行蚀刻补偿，扩大所述焊盘的尺寸；使用弯折的连接线连接所述焊盘，使所述焊盘...

本申请提供了一种天线板阻焊双面印刷方法及天线板，方法包括以下步骤：提供待印刷电路板，待印刷电路板包括柔性基板，柔性基板具有相对的第一面和第二面；利用网版在第一面的单元线路层内的非天线区域及连接位印刷阻焊油墨；对柔性垫板进行控深铣，使柔性...

本实用新型涉及柔性电路板制造技术领域，提供一种垂直连续电镀设备，包括固定组件、喷淋组件和限制结构，喷淋组件包括喷管以及喷嘴，喷管用于供电解液流通至各喷嘴以使喷嘴能够将电解液喷淋至柔性电路板上；限制结构设于柔性电路板的下侧，限制结构于其上...

本实用新型公开了一种埋阻蚀刻设备，包括设备机架，安装于设备机架的蚀刻槽，安装于设备机架且位于蚀刻槽右边的第一清洗槽，安装于设备机架且位于第一清洗槽右边的第二清洗槽，安装于蚀刻槽内壁的加热器，安装于蚀刻槽内且与加热器电性连接的第一浮球开关...

本申请涉及高密度互连板制造技术领域，提供一种高密度互连板制造方法，包括料材预备、内层曝光、内层蚀刻、压合芯板、激光钻孔和外层曝光步骤，在内层曝光步骤中，于第2互连芯板的上基面固化形成至少三个标靶保护膜；在内层蚀刻步骤中，于标靶保护膜对应...

本发明适用于线路板制作技术领域，提供了一种不对称板的制作方法，该不对称板的制作方法包括制作母板、制作第二子板、母板和第二子板的热压合，以及成品锣板，还包括：在母板的除最外层第二铜层外的连接位上铺铜而得到铺铜区，在制作第二子板时在第三铜层...

本申请提供了一种用于套装的刚挠结合板及制作方法，用于套装的刚挠结合板包括挠性层、粘结层和刚性层，刚性层通过粘结层连接于挠性层的上下两侧，刚挠结合板形成有挠性区和刚挠结合区，两侧的刚挠结合区之间间隔设置有刚性的多个夹持连接位，夹持连接位一...

本实用新型公开了一种圆锥形阻焊油墨罐，涉及油墨罐技术领域。所述的阻焊油墨罐，包括圆锥形罐体、罐盖、底座；所述罐盖与罐体开口适配，以对罐体内部密封；所述底座设有凹槽，所述凹槽可容纳所述罐体的圆锥尖部以支撑所述罐体；所述罐体用于盛装油墨。本...

本申请涉及线路板制造技术领域，提供一种线路板制造方法及线路板，线路板制造方法包括料材预备和压合连接步骤，在料材预备步骤中，预备从上往下依次层叠设置的第一芯板、第一流胶半固化片、阻胶半固化片、第二流胶半固化片和第二芯板，第一芯板的下基面和...

本申请提供了一种印制电路板的层偏检测方法及层偏检测结构，通过在每两层子板之间分别设置一层导电片，在导电片设置上第一通孔和第二通孔，在各层子板上设置半径等于第一通孔的半径的第一金属化孔以及半径小于第二通孔的半径的第二金属化孔，然后将测试装...

本实用新型涉及电路板加工技术领域，提供一种金手指引线组合结构及半成品电路板，包括用于形成金手指的基层和引线部，引线部具有与基层电性连接的引线；基层具有用于形成插接PAD的插接板位、用于形成焊接PAD的焊接板位以及连接插接板位与焊接板位的...

本发明适用于电路板技术领域，提供了一种局部厚铜板的制作方法，包括：提供至少一个基板，每一所述基板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层至少一侧的铜层；减铜处理：对所述铜层的一部分进行减铜处理并形成薄铜区，铜层的其他部分形成厚铜区，所述厚铜区的铜...

本发明公开了一种新型侧键产品的制作方法，包括:制作FPC空板，在FPC空板的焊盘面印刷分别为银浆、导电碳油、印在银浆和碳油上的保护油墨；将热固胶贴合在所述FPC空板上，使用圆头钉定位专用治具，将治具固定在贴板桌面上；冲孔；将所述PFC空...

本发明提供了一种高频天线PCB板的制造方法，包括以下步骤：S10，获取高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，其中，所述高频天线PCB坯板外侧板面涂覆有线路层；S20，根据所述高频天线PCB坯板各个区域的涨缩值，对原稿电路图形进行分区补偿处...

本发明公开了一种PCB成型的加工制作方法，包括：完成前期准备工序，以获得待锣板PCB；对待加工PCB进行第一次锣板，采用工艺边上的若干外围孔和单元内折断边上的若干孔进行定位；第一次锣板后在每个PCB四边留有直线的连接位，PCB每边一处，...

本发明属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板和印制线路板。本发明提供的刚挠结合板包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层；第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，第一半固化胶片、纯胶片...