本发明涉及电路板制造技术领域，提供了一种金手指引线结构，包括金手指单元、主引线和副引线，所述副引线用于连接所述金手指单元和所述主引线；其中，所述金手指单元与所述副引线连接的部位上或者所述副引线的侧边上设置有凹槽。本发明还提供了一种具有金...

本发明适用于电路板领域，提出一种电路板，所述电路板包括相连接的第一电路板单元和第二电路板单元；所述第一电路板单元和所述第二电路板单元之间设有切割缝和连接位，所述切割缝沿着所述第一电路板单元的边缘延伸且设于所述连接位的相对两侧，第一电路板...

本发明适用于电路板领域，提出一种电路板盲孔测试模块，设于电路板中，电路板包括外层和第一内层，电路板盲孔测试模块包括：第一测试垫，设于电路板的外层，第一测试垫呈圆形或圆环形；导电垫，设于第一内层且与第一测试垫重叠设置；第一盲孔组件，包括多...

本申请适用于电路板制造技术领域，提供了一种不对称板的制作方法，该不对称板的制作方法包括制作第一母板、制作第二母板、将第一母板和第二母板热压合、锣板得到多个拼板，以及在每一拼板内单元与单元之间的连接位内由第二母板一侧进行控深锣并得到控深槽...

本发明适用于柔性电路板技术领域，提出一种FPC板的图形电镀方法，包括：提供一基板，并在所述基板上钻孔；在所述基板至少一面的边缘处贴附增强膜，以增强所述基板的板边强度；压合所述增强膜和所述基板；在所述基板上贴干膜并进行曝光显影，使干膜在所...

本发明适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板高阻碳油的印刷方法，包括：提供一制图后的线路板，所述线路板的表面设有多个焊盘；在所述线路板的表面上印刷感光油墨并进行曝光和显影，显影后的所述感光油墨位于高阻碳油的预设区域且与所述焊盘之间具有...

本发明适用于电路板制作工艺技术领域，提出了一种选择性树脂塞孔的方法及电路板。所述选择性树脂塞孔的方法包括：提供一电路板，所述电路板上设有不需要树脂塞孔的第一孔和需要树脂塞孔的第二孔，所述第一孔中和所述第二孔中均镀设有孔铜；对所述电路板进...

本发明提供了一种PCB板分段式PTH半槽的加工方法，包括以下步骤：钻孔，于电路板上钻出所需的孔，其中包括分段式半槽对应的孔；塞孔，将分段式半槽对应的孔内填塞油墨并固化；研磨，对塞孔后的板面进行研磨；第一次锣板，将半孔和分段式半槽铣锣成型...

本申请适用于印刷电路板技术领域，提出一种印刷电路板的表面处理方法，包括：提供印刷电路板，所述印刷电路板包括外层线路图形，且所述外层线路图形包括沉镍金焊盘和第一OSP焊盘；在所述印刷电路板上形成阻焊层，其中所述阻焊层覆盖所述第一OSP焊盘...

本申请属于电子元器件技术领域，尤其涉及一种改善PCB板阻焊菲林印的制作方法，一种沉积有阻焊层的PCB拼板。其中，改善PCB板阻焊菲林印的制作方法包括步骤：提供基板，在所述基板上进行PCB拼板设计，所述基板上至少设置有两个PCB单板，所述...

本实用新型涉及电子电路和集成电路制造领域，提供一种自动埋嵌机，包括散热载具、固定组件、仰视检测组件、俯视检测组件、第一驱动组件、至少一个抓取组件以及至少一个第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动俯视检测组件经过上料工位和埋嵌工位，俯视检测组...

本申请适用于柔性线路板领域，提出一种柔性线路板的制作方法，包括：制作柔性线路板基板，所述柔性线路板基板包括焊盘区域；在所述焊盘区域上印刷ACP胶；将陶瓷电容贴合到所述ACP胶上；压合所述陶瓷电容和所述柔性线路板基板，得到具有陶瓷电容的柔...

本申请适用于印刷电路板制造技术领域，提出一种金属化半孔的成型方法，包括：在PCB板件上钻设通孔；在所述通孔的孔壁表面沉积铜层；在所述PCB板件的表面制作外层线路；使用粗锣锣刀沿着预锣线在所述PCB板件上的锣槽成型区开设锣槽，所述锣槽贯穿...

本申请适用于柔性电路板领域，提出一种柔性电路板的补强偏位检测板，所述补强偏位检测板包括基材、分别设于所述基材两侧的第一铜层和第二铜层、及设于所述第一铜层背离所述基材一侧的补强片；所述补强偏位检测板分为FPC单元区和废料区，所述补强片的四...

本申请适用于柔性电路板测试技术领域，提出一种LCR测试装置，包括：测试架，用于定位产品，所述测试架包括上模和下模，所述上模和所述下模上分别设有探针；LCR测试仪，与所述测试架电连接，用于对产品的测试参数进行测试；及第一光耦隔离板，电连接...

本发明涉及电子电路和集成电路制造领域，提供一种自动埋嵌机，包括散热载具、固定组件、仰视检测组件、俯视检测组件、第一驱动组件、至少一个抓取组件以及至少一个第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动俯视检测组件经过上料工位和埋嵌工位，俯视检测组件在...

本申请提供了一种多层柔性线路板及其制作方法，制作方法包括以下步骤：提供双面基板、单面基板、粘接片和覆盖膜；在双面基板的表面制作内层图形，使双面基板的上表面形成常规线路区和光标外露区，光标外露区呈矩形；对单面基板、粘接片和覆盖膜的揭盖区分...

本申请适用于FPC板加工技术领域，提供了一种3D钢片、加工方法及应用其进行印刷FPC板的方法，该3D钢片包括钢片本体和回弹部，钢片本体上设置有掏空孔；回弹部与钢片本体连接，回弹部能够沿钢片本体的轴线方向移动，掏空孔位于回弹部与钢片本体之...

本申请适用于电路板领域，提出一种印刷电路板的阻抗测试模块，所述阻抗测试模块包括：信号层，所述信号层中设有阻抗线；第一参考层，与所述信号层相邻设置，所述第一参考层中设有第一参考层测试端口；两个阻抗测试端口，设于所述印刷电路板的外层且分别与...

本申请适用于PCB板加工技术领域，提供了一种PCB阶梯孔钻孔方法，在盖板的一侧表面上制作出轴径小于阶梯孔的大孔的孔径的凸台；在芯板中钻出阶梯孔中的大孔；将已完成大孔钻孔的芯板进行层压；将所述盖板盖装在完成层压的芯板上，并使凸台伸入所述大...