深圳市景旺电子股份有限公司专利技术

深圳市景旺电子股份有限公司共有222项专利

  • 一种软硬结合板的外层线路制作方法
    本发明公开一种软硬结合板的外层线路制作方法,包括步骤:A、对软硬结合板进行润湿处理;B、对软硬结合板进行贴膜处理,贴膜压力为3.5~5.5kg/cm
  • 一种细密的PCB线路及制作方法
    本发明公开一种细密的PCB线路及制作方法,制作方法包括步骤:A、在PCB板经过内层微蚀处理后,再对PCB板进行粗化处理;B、对PCB板进行压干膜处理;C、在压干膜后,静置一段时间再进行曝光处理,再依次进行显影和蚀刻处理。本发明通过对PC...
  • 一种刚挠结合板及其制作方法
    本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、对挠性板进行开料以及冲出铆合孔,采用覆盖膜贴合挠性板的两面并进行预压,然后进行粗化处理;B、对刚性板进行开料,并冲出铆合孔以及进行盲槽加工;C、按顺序将刚性板、半固化片、挠性板...
  • 一种挠性电路板补强钢片的方法
    本发明公开一种挠性电路板补强钢片的方法,其包括步骤:A、在FPC拼板的四周设置第一Mark点,以及在FPC拼板的每一单板的对角处设置第二Mark点;B、将钢片烘烤后放置于补强设备的自动送料皮带上,并将待补强钢片的FPC拼板放置于补强设备...
  • 一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法
    本发明公开一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、将L5‑6层芯板的一个表面进行第一次压合,使L5‑6层芯板相应表面压合一层铜箔,形成L4‑6层芯板;B、再将L4‑6层芯板上下表面分别与L2‑3层芯板、L7‑8...
  • 一种FPC板双面喷印字符的方法
    本发明公开一种FPC板双面喷印字符的方法,其包括步骤:A、对FPC板进行开料,并钻出第一孔位;B、对FR4板进行开料,并且FR4板上具有用于平行放置两块FPC板的放置区域,同时在FR4板上钻出与第一孔位对应的第二孔位,第二孔位的数量为第...
  • 一种图形资料的输出方法及系统
    本发明公开一种图形资料的输出方法及系统,其中,方法包括步骤:A、自动检查待输出的图形资料,并生成检查报告;B、按内容展示检查报告;C、暂停输出过程,并对图形资料进行确认;D、确认完成后,生成确认报告;E、根据确认报告,判断确认是否完成,...
  • 一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法
    本发明公开一种具有盲槽的刚挠结合板及其制作方法,方法包括步骤:A、使用钻机在刚性板上钻定位孔,利用钻出的定位孔将刚性板定位于锣机台面,使用锪钻进行盲槽加工;B、对挠性板进行冲孔,以冲出铆合孔和透气孔,然后进行等离子处理;C、将挠性板、半...
  • 一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法
    本发明公开一种降低PCB板经沉锡表面处理后离子污染物的方法,其包括步骤:A、先对PCB板进行UV固化处理;B、然后对PCB板进行沉锡表面处理;C、最后对PCB板进行超声波清洗处理。本发明结合沉锡前的UV固化处理和沉锡后的超声波清洗处理,...
  • 本实用新型公开一种PCB板清洗夹具,其包括一承载板、固定在承载板上的下层网纱、设置于下层网纱上方的上层网纱,所述上层网纱的一边与承载板固定。本实用新型的PCB板清洗夹具,在承载板的四周固定下层网纱,并在一侧固定上层网纱,将PCB板放入上...
  • 一种柔性分层板及其制作方法
    本发明公开一种柔性分层板及其制作方法,制作方法包括步骤:在制作至等离子处理工序后,进行黑孔处理:在柔性分层板的孔壁形成一层碳膜,黑孔处理完后,进行VCP镀铜,然后进行内层图形制作,再进行AOI扫描。本发明通过工程设计优化,分层区图形制作...
  • 一种多层柔性板及其压合方法
    本发明公开一种多层柔性板及其压合方法。方法包括:S1:按照牛皮纸、钢板、硅胶垫、离型膜、待压合的多层柔性板、离型膜、硅胶垫、钢板、牛皮纸的顺序叠放各层;S2:将叠放好的结构放入压机,进行热压,最终形成多层柔性板。本发明的方法可以有效解决...
  • 本实用新型公开一种PCB自动贴胶装置,其包括一用于放置待贴胶的PCB的台面、设置在台面上方的贴胶设备,所述贴胶设备包括上固定模与下固定模、竖向固定于所述上固定模与下固定模之间的冲切头,在所述上固定模与下固定模之间横向穿过有用于贴胶的胶纸...
  • 本实用新型公开了一种猪笼架转运承载车,包括三层车和猪笼架,所述三层车分为上、中、下三层,每层设置4个猪笼架,一共设置12个猪笼架,一次可以运输300个丝印网版;所述猪笼架上设置有25个隔槽,每个隔槽的宽度为0.012m;隔槽的下挡片为固...
  • 本发明公开一种小尺寸PCB板的包装方法。方法其包括步骤:选择胶纸,将胶纸裁切成合适的尺寸;将小尺寸PCB板均匀排布一张胶纸上,然后用另一张胶纸进行粘合;将粘合完成的胶纸层叠在包装纸箱内即完成包装本发明解决了小尺寸PCB板在包装过程中容易...
  • 一种刚挠结合板及其制作方法
    本发明公开一种刚挠结合板及其制作方法。方法包括步骤:A、在刚挠结合板的刚性板第一区域预锣盲槽,同时在刚挠结合板的刚性板第二区域预锣开窗区域,其中刚性板第一区域对应于刚挠结合板中挠性板含手指或焊盘的区域,刚性板第二区域对应于刚挠结合板中挠...
  • 一种提高多层软板钻孔精度的方法
    本发明公开一种提高多层软板钻孔精度的方法,其包括步骤:步骤A、开料;步骤B、将组成多层软板的各层单面板和双面板按钻孔程序号进行钻孔;步骤C、在内层芯板上贴合覆盖膜并进行压制;步骤D、在内层芯板上下表面进行叠板,并进行压制得到多层软板;步...
  • 一种线路板CAM资料自动处理方法及系统
    本发明公开一种线路板CAM资料自动处理方法及系统。其中,方法包括步骤:A、对CAM资料进行预处理;B、将经过预处理的CAM资料以及对应的配置文件上传到服务器;C、服务器根据配置文件自动完成CAM资料的处理,并将处理结果及处理后的CAM资...
  • 一种提高钢片补强平整度的方法
    本发明公开一种提高钢片补强平整度的方法,其包括步骤:A、先将盖板套在定位针上并置于托板之上,再将钢片的胶面朝上放入盖板的开窗槽里,再将FPC板向下套在定位针上,用烙铁点击FPC板;B、将贴好钢片的FPC板放在待压区域,并且钢片面朝下,采...
  • 一种金手指引线的去除方法
    本发明公开一种金手指引线的去除方法,其包括步骤:A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗;B、蚀刻去除开窗位置处的铜,从而形成开窗;C、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线,所述钻头的直径为N,引线的宽度为M,N比M大2~5mil...