一种金手指引线的去除方法技术

本发明专利技术公开一种金手指引线的去除方法，其包括步骤：A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；B、蚀刻去除开窗位置处的铜，从而形成开窗；C、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线，所述钻头的直径为N，引线的宽度为M，N比Ｍ大2~5mil。本发明专利技术可有效的避免金手指在去除导线时容易发生移动，打滑及歪斜等可靠性风险；本发明专利技术采用钻孔预定位方法去除金手指引线，流程操作简单，不易出错，在提高生产效率的同时很大程度上的改善了金手指板的品质。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种金手指引线的去除方法。
技术介绍
金手指印制电路板一般用于插拔连接器连接等场合，应用领域包括服务器、计算机、网络、工控等。印制电路板中，对于金手指的制作，一般分有引线制作和无引线制作两种方式，因无引线制作方式成本极高，所以对于允许有引线残留的情况，可采用有引线制作方式，这也是金手指产品最传统，也是最常用的制作方式。有引线设计的制作就需要在制作前给金手指上设计引线以使需要电镀镍金的手指能够连同电镀负极而实现电镀，在成品后再用钻头引线钻断，而使得引线不再属于同一个网络而实现各自进手指的功能。采用钻的方式去除引线时，由于钻除时，线路图形已制作出来，几块板叠在一起，引线很细，且为凸起的线条，若钻头下钻时发生偏移，导致钻尖受力不均而在钻咀下去的一瞬间，发生打滑偏钻，造成下面叠板的引线可能无法钻断。如果只叠一块板，钻头偏斜量小，出现补钻断情况少，但无法避免，最关键是每次钻机的一个轴只能钻一块板，效率极低，而钻机是电路板设备投资中最大的，成本极高。综上，该广泛使用的方法效率低，成本高，浪费大，品质不良高。如图1所示，现有技术的金手指10连接有引线20，加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种金手指引线的去除方法，其特征在于，包括步骤：A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；B、蚀刻去除开窗位置处的铜，从而形成开窗；C、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线，所述钻头的直径为N，引线的宽度为M，N比Ｍ大2~5mil。

【技术特征摘要】
1.一种金手指引线的去除方法，其特征在于，包括步骤：A、在金手指的引线需要钻断处设计开窗；B、蚀刻去除开窗位置处的铜，从而形成开窗；C、利用所述开窗的引导作用采用钻头钻断金手指的引线，所述钻头的直径为N，引线的宽度为M，N比Ｍ大2~5mil。2.根据权利要求1所述的金手指引线的去除方法，其特征在于，所述开窗的宽度比引线宽度小3-6mil。3.根据权利要求1所述的金手指引线的去除方法，其特征在于，所述开窗为圆环形开窗。4.根据权利要求1所述的金手指引线的去除方法，其特征在于，所述引线的宽度为3~20mil。5.根据权利要求1所述的金手指引线的去除方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾平，张霞，刁生祥，王俊，田晓燕，蔡建国，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44