专利查询
首页
专利评估
登录
注册
深圳市景旺电子股份有限公司专利技术
深圳市景旺电子股份有限公司共有222项专利
一种树脂塞孔的工艺制造技术
本发明涉及PCB制造技术领域,提供了一种树脂塞孔的工艺,包括以下步骤:放钢条,在机台面上间隔放置至少两个互相平行的钢条;放导气垫板,在钢条上放置开设有导气孔的导气垫板,机台面、导气垫板和钢条形成与外界空气连通的通道,导气孔与通道连通;放...
一种高频混压HDI板的制作方法技术
本发明属于PCB板制作技术领域,提供一种高频混压板的制作方法,包括线选取并切割相同材料、相同厚度的第一双面芯板和第二双面芯板;然后对第一双面芯板和第二双面芯板进行盲孔制作后,在第一工况下通过不流胶层将前两者粘接压合连接在一起,同时该不流...
一种PCB板内层图形制作方法技术
本发明属于PCB板制造领域,提供一种PCB板内层图形制作方法,通过依次按照二维码资料制作、基板在线冲孔、在基板上激光打二维码、基板前处理(包括机械磨刷和化学清洗)、接着涂布LDI专用湿膜、将涂完湿膜的基板在隧道炉烘烤固化、再接着扫二维码...
一种埋孔电路板的制作方法技术
本发明属于印刷电路板技术领域,提供一种埋孔电路板的制作方法,通过先将多层内层线路转印、蚀刻和棕化后压合在一起形成多层线路板;在所述多层线路板特定的位置钻孔形成过孔,并对过孔的孔壁进行沉铜和板电;然后待所述过孔覆铜完成后进行外层线路的转印...
一种PCB防焊处理方法及PCB板技术
本发明公开一种PCB防焊处理方法及PCB板,其包括预先在待防焊的PCB板的需要开窗区域以及非开窗区域的线路区域设置筑坝线条;利用喷墨打印机先打印筑坝线条,再打印整板油墨。本发明通过在需要开窗的区域设置筑坝线条,并利用喷墨打印机先打印筑坝...
一种挠性电路板补强钢片的方法技术
本发明公开了一种挠性电路板补强钢片的方法,其包括:首先在FPC拼板的四周设置第一PAD,并在FPC拼板的每一单板的四周设置第二PAD;再分别在所述FPC拼板的第一PAD和第二PAD位置进行靶冲,以生成第一D孔和第二D孔;最后将靶冲后的F...
一种双面补强挠性板及其制备方法技术
本发明提供一种双面补强挠性板及其制备方法,其第一侧的SS面设置有第一钢片贴合区,第二侧的CS面设置有第二钢片贴合区,所述第一钢片贴合区和第二钢片贴合区上分别设置有第一钢片和第二钢片,所述第一钢片贴合区的覆盖膜的对角处分别设置有开窗。本实...
一种用于生成电路板加工信息的方法、存储介质及装置制造方法及图纸
本发明公开一种用于生成电路板加工信息的方法、存储介质及装置,其中,方法包括步骤:A、预先在数据库中存储各种类型电路板层的参数配置模块;B、读取待加工电路板的原始资料信息,获取待加工电路板各层的层名并转化为规则层名;C、根据所述规则层名获...
FPC钢片补强压制的方法及FPC技术
本发明提供了一种FPC钢片补强压制的方法及经钢片补强的FPC,FPC钢片补强压制的方法包括以下步骤:预先在FPC的待补强位置上贴合钢片;预先在真空快压机的烧付铁板上放置硬质层;在所述硬质层上垫第一离型膜,将已贴合所述钢片的所述FPC放置...
一种微孔加工方法技术
本发明公开一种微孔加工方法,其包括将待加工工件固定于钻机的工作平台上;根据预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔,并对钻孔后的工件进行高压水洗。本发明通过采用预设微孔加工参数对待加工工件进行钻孔,并对钻孔后的工件进行高压水洗,以去除微孔的...
一种提高LDI曝光机曝光效率的方法技术
本发明公开一种提高LDI曝光机曝光效率的方法,包括步骤:A、在待曝光的PCB板四个边角上设置对位孔;B、在曝光机中设置单向阀吸嘴,利用单向阀吸嘴吸取PCB板;C、对进入到曝光机内的PCB板进行识别,记录其料号;D、对所述料号对应的PCB...
挠性线路板补强方法及挠性线路板技术
本发明提供了一种挠性线路板补强方法及挠性线路板,属于挠性线路板制作技术领域,包括在挠性线路板的焊盘及元器件所在的面设置四个Mark点,每一个所述Mark点的周围设有环形无铜区;在四个所述Mark点及所述环形无铜区印刷白色油墨;使用自动补...
一种FPC板与铝基板的复合板及其制作方法技术
本发明公开一种FPC板与铝基板的复合板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、FPC板的制作:选用单面有胶FPC基材并制作为FPC板,然后对FPC板依次进行除油和等离子清洗;B、铝基板的制作:依次对铝基板进行开料、成型和粗化;C、复合板的制...
一种内嵌AlN陶瓷绝缘散热模块的PCB板及制作方法技术
本发明公开一种内嵌AlN陶瓷绝缘散热模块的PCB板及制作方法,方法包括步骤:A、对FR4芯板和PP片进行开窗处理;B、将FR4芯板、PP片、FR4芯板按顺序进行预叠;C、将AlN陶瓷块放入FR4芯板和PP片的开窗部位;D、按照钢板、铝片...
一种PCB板及其外层线路制作方法技术
本发明公开一种PCB板及其外层线路制作方法,制作方法包括步骤:A、对FR4板进行切割,然后钻导通孔和槽孔;B、将钻孔后的FR4板经砂带磨板线进行磨板处理;C、将磨板后的FR4板经尼龙针刷磨板线进行磨板处理,然后进行沉铜处理得PCB板;D...
一种厚PCB板及其喷锡方法技术
本发明公开一种厚PCB板及其喷锡方法,所述喷锡方法包括步骤:A、预先对厚PCB板的长边进行锣边;B、在喷锡前,对厚PCB板进行烘烤;C、对厚PCB板进行喷锡。本发明解决了板厚>3.2mm的PCB板无法使用喷锡表面处理工艺的问题,最厚板能...
一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法技术
本发明公开一种浸泡式真空塞孔设备及塞孔方法,所述浸泡式真空塞孔设备包括:一仓体;位于仓体下方的树脂油墨槽;分别位于仓体顶部和底部的顶部传动装置和底部传动装置;连接于仓体的抽真空装置;位于仓体中部且可横向伸缩的刮刀装置;连接于顶部传动装置...
一种PCB板的成型方法技术
本发明公开一种PCB板的成型方法,其包括步骤:A、在锣板程序前,先将PCB板的实体圆形转换为圆形轮廓线,同时将圆形轮廓线进行分段处理,形成多段圆弧轮廓线;B、在锣板程序中,使用补偿的锣板方式进行锣板,以锣出圆形轮廓线。本发明与扩孔的加工...
一种柔性金属基板及其制作方法技术
本发明公开一种柔性金属基板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、使用热固胶将柔性板和金属基板粘结在一起,进行预固化处理;B、对粘结后的柔性板和金属基板进行压合处理;C、压合处理后,进行第一次钻孔,钻出对位孔;D、进行柔性板和金属基板的线路...
一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法技术
本发明公开一种三层HDI板与铝基板的混压板及其制作方法,制作方法包括步骤:A、将双面芯板制作出L2层的图形;B、将双面芯板制作出图形的一面与铜箔压合成三层HDI板,压合后进行烘烤;C、对三层HDI板的L1层和L3层进行减铜处理;D、按顺...
首页
<<
4
5
6
7
8
9
10
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
109587
珠海格力电器股份有限公司
85443
中国石油化工股份有限公司
69736
浙江大学
66562
中兴通讯股份有限公司
62034
三星电子株式会社
60363
国家电网公司
59735
清华大学
47348
腾讯科技深圳有限公司
45025
华南理工大学
44129
最新更新发明人
上海图双精密装备有限公司
98
灵璧政博木业有限公司
10
中国电子技术标准化研究院
323
成都辰星迅联科技有限公司
11
中国地质调查局武汉地质调查中心中南地质科技创新中心
52
葛洲坝兴山水泥有限公司
41
广东智慧机电设备有限公司
11
青岛天源盛泰钢结构有限公司
8
浙江万亨工业科技有限公司
8
山东骏驰轴承制造有限公司
4