刚挠结合板和印制线路板制造技术

本发明专利技术属于印制线路板技术领域，尤其涉及一种刚挠结合板和印制线路板。本发明专利技术提供的刚挠结合板包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层；第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片沿平行于刚挠结合层平面的方向依次设置，第一半固化胶片和第二半固化胶片的可弯折度均小于纯胶片的可弯折度，使得刚挠结合板具有良好的结构稳定性和挠曲性能，使其在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时的粘结层结构变形导致的电路短路问题，有利于促进具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。

Rigid flex bonding board and printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板和印制线路板
本专利技术属于印制线路板
，尤其涉及一种刚挠结合板和印制线路板。
技术介绍
随着智能化的发展，刚挠结合板由于具有一定的可挠曲性能，可通过弯曲、折叠线路来优化可用空间，使其在印制线路板中应用越来越广泛。目前，行业内制作的刚挠结合板正逐渐朝多层趋势发展。然而，现有工艺制作的刚挠结合板结构、材料单一，无法兼顾结构稳定性能和挠曲性能。例如，一些刚挠结合板中，其相邻的两个刚挠结合层之间采用No-FlowPrepreg(不流动半固化片)，虽然满足一定的结构稳定性，但是其挠曲性能很差，无法实现一些小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折。例如，一些刚挠结合板中，其相邻的两个刚挠结合层之间采用纯胶片压合，虽然具有较好的挠曲性能，但是，其结构稳定性较差，当进行极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折时，相邻的两个刚挠结合层会把纯胶挤开，导致两个刚挠结合层相互接触，使得两个刚挠结合层上的电线挤在一起最终引起电路短路，这限制了具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种刚挠结合板，旨在解决现有刚挠结合板无法兼顾结构稳定性能和挠曲性能的问题。本专利技术的另一目的在于提供一种印制线路板，该印制线路板包含上述刚挠结合板。为实现上述专利技术目的，本专利技术采用的技术方案如下：一种刚挠结合板，其特征在于，包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层；所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。本专利技术提供的刚挠结合板中，相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层，第一粘结层包括沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置的第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，且第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。其中，纯胶片具有优异的弯折性能，第一半固化胶片和第二半固化胶片结构稳定，不容易变形，在所述第一粘结层中交替组合使用半固化胶片和纯胶片，可有效保持所述纯胶片的结构，赋予了刚挠结合板良好的结构稳定性和挠曲性能，使其在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时的第一粘结层结构变形导致的电路短路问题，有利于促进具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。相应的，一种印制线路板，包括上述刚挠结合板。本专利技术提供的印制线路板中，包括上述刚挠结合板，赋予了印制线路板良好的结构稳定性和挠曲性能。附图说明图1为本专利技术实施例的一种刚挠结合板中的一个刚挠结合层的剖面图；图2为本专利技术实施例的一种刚挠结合板中的第一粘结层的结构组合示意图；图3为本专利技术实施例的一种印制线路板的剖面图。附图标记：刚挠结合层1、第一柔性层11、刚性层12、第二柔性层13、第一粘结层2、第一半固化胶片21、第一插槽211、纯胶片22、第一插接部221、第二插接部222、第二半固化胶片23、第二插槽231、第一补强板3、第二补强板4、第二粘结层5、第三粘结层6、第三半固化胶片51、覆盖膜52、第四半固化胶片53。具体实施方式为了使本专利技术要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。一种刚挠结合板，包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层；所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。本专利技术实施例提供的刚挠结合板中，相邻的两个刚挠结合层之间设置有第一粘结层，第一粘结层包括沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置的第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，且第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。其中，纯胶片具有优异的弯折性能，第一半固化胶片和第二半固化胶片结构稳定，不容易变形，在所述第一粘结层中交替组合使用半固化胶片和纯胶片，可有效保持所述纯胶片的结构，赋予了刚挠结合板良好的结构稳定性和挠曲性能，使其在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时的第一粘结层结构变形导致的电路短路问题，有利于促进具有多层刚挠结合层结构的刚挠结合板在印制线路板领域的广泛应用。具体地，所述刚挠结合板，包括：至少两个刚挠结合层。在本申请说明书中，“刚挠结合板”指的是由至少一个柔性层和至少一个刚性层复合形成的叠层结构，使得所述刚挠结合层在具有一定的结构稳定性的同时还具有良好的可挠曲性能，可像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。所述刚挠结合层的结构可参考本领域的常规结构，例如由柔性层和刚性层交替组合形成的叠层结构。作为一种实施方式，如图1所示，所述刚挠结合层1包括：相对设置的第一柔性层11和第二柔性层13，设置在所述第一柔性层11和所述第二柔性层13之间的刚性层12。相对于现有刚挠结合层结构，本专利技术实施例将所述第一柔性层11、所述刚性层12和所述第二柔性层13依次堆叠形成的所述刚挠结合层1，其挠曲性能得到了进一步改善，尤其适用于制备柔性印制电路板。其中，所述第一柔性层11、所述刚性层12和所述第二柔性层13之间的连接关系，可参考参考本领域的常规的技术手段，例如按顺序依次将所述第一柔性层11、所述刚性层12和所述第二柔性层13叠层设置并铆合固定。具体地，相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层。通过第一粘结层，可使得多层所述刚挠结合层依次层叠连接，从而提高所述刚挠结合板的结构稳定性。具体地，所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。将所述第一粘结层如此设计，可明显地增强所述刚挠结合板的可挠曲性能，使得在弯折所述刚挠结合板时，所述纯胶片可作为弯折区域，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片可作为受力区域，兼顾所述印制线路板的结构稳定性和挠曲性能，使得在实现极小弯曲半径及弯曲长度区域的弯折的同时，避免了由于弯折时粘结层结构变形导致的电路短路问题。作为一种实施方式，所述第一半固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层；/n所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。/n

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板，其特征在于，包括：至少两个刚挠结合层，且相邻的两个所述刚挠结合层之间设置有第一粘结层；
所述第一粘结层包括：第一半固化胶片、纯胶片和第二半固化胶片，所述第一半固化胶片、所述纯胶片和所述第二半固化胶片沿平行于所述刚挠结合层平面的方向依次设置，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片的可弯折度均小于所述纯胶片的可弯折度。


2.根据权利要求1所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一半固化胶片和所述第二半固化胶片间隔设置，所述纯胶片与所述第一半固化胶片插接配合，且所述纯胶片还与所述第二半固化胶片插接配合。


3.根据权利要求2所述的刚挠结合板，其特征在于，所述纯胶片相对的两侧部分别凸伸形成有第一插接部和第二插接部；
所述第一半固化胶片开设有与所述第一插接部相配合的第一插槽，所述第二半固化胶片开设有与所述第二插接部相配合的第二插槽。


4.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述纯胶片为凸型结构片，且前一个所述粘结层中的纯胶片与下一个所述粘结层中的纯胶片呈对称设置。


5.根据权利要求3所述的刚挠结合板，其特征在于，所述第一半固化胶片和/或所述第二半固化胶片选为半固化胶片1...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯利娟，马奕，焦阳，
申请(专利权)人：深圳市景旺电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44