【技术实现步骤摘要】
电路板拼板
本专利技术涉及印刷电路板
，特别是涉及一种电路板拼板。
技术介绍
在印刷电路板(PrintedCircuitboard,PCB)的制造过程中，为提升电阻、电感、电容等电子元器件的贴片效率，通常制作一整块大面积的印刷电路板，经过各层电路板蚀刻、压合、钻孔、电镀等工艺步骤，形成一块大的电路板拼板。成型后的电路板拼板包括多个具有各自独立电路的电路板、电路板之间的微连接点、支撑电路板的废料边。在最终成型时，还需要将大的电路板拼板进行切割，切割成型后，分离开来的电路板可应用于产品的电路板部分。然而，在现有的电路板拼板中，微连接点需要在电路板周围通过捞机捞边形成，捞边时捞刀外力作用容易导致电路板变形，从而使得电路板平整度变差。且电路板之间完全通过微连接点连接，微连接点占据了电路板拼板部分空间，使得同等尺寸的电路板拼板在被切割后得到的电路板的数量减少，导致电路板拼板的板材利用率降低，增加了电路板的制造成本。
技术实现思路
基于此，有必要针对电路板拼板的板材利用率不高以及平整度差的问题，提供一种...
【技术保护点】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路板拼板，其特征在于，包括沿第一方向和第二方向排布的多个电路板，所述第一方向与所述第二方向呈非零度夹角，所述电路板包括沿所述第二方向相互连接的第一基部和第二基部；在所述第一方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连；在所述第二方向上，相邻两个所述电路板的所述第一基部直接相连或/且所述第二基部直接相连。
2.根据权利要求1所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板还包括连接所述第一基部和所述第二基部的中间基部，在所述第一方向上，所述中间基部的尺寸小于所述第一基部及所述第二基部的尺寸。
3.根据权利要求1或2所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括第一连接筋，在所述第一方向上，
当相邻两个所述电路板的所述第一基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第一基部；
当相邻两个所述电路板的所述第二基部间隔设置时，所述第一连接筋在所述第一方向上连接两个相邻的所述电路板的所述第二基部。
4.根据权利要求3所述的电路板拼板，其特征在于，所述电路板拼板还包括框架，多个所述电路板设于所述框架内；
位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第二基部通过所述第一连接筋与所述框架连接；或/且
所述电路板拼板还包括第二连接筋，位于所述第一方向端部的所述电路板的所述第一基部或所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘兵，邬智文，曹斌，
申请(专利权)人：南昌欧菲光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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