本技术公开了编程测试治具技术领域的PCIe多通道可编程测试治具，包括电路板，所述电路板包括接地层和屏蔽层，电路板的顶面连接有差分信号线路和控制信号线路，所述差分信号线路包括Rx+线路、Rx‑线路、Tx+线路和Tx‑线路，电路板还包括A板...

本实用新型涉及掩膜版领域，且公开了一种便于调节的金属掩膜版框架，包括框架本体，所述框架本体的外壁固定连接有连接轴承，所述连接轴承的内壁固定连接有调节丝杆，所述调节丝杆的外壁活动连接有活动块，所述活动块的内壁固定连接有第一连接轴。该便于调...

本实用新型涉及集成电路封装领域，且公开了一种多芯片集成电路封装结构，包括固定板，所述固定板的底部固定连接有挡板，所述固定板的底部固定连接有侧板，所述侧板的一侧活动连接有活动杆，所述活动杆的一端固定连接有活动块，所述侧板的一侧固定连接有第...

本实用新型涉及集成电路芯片领域，且公开了一种集成电路芯片，包括安装底座，所述安装底座的外壁开设有第一连接槽，所述安装底座的内壁活动连接有集成电路芯片本体，所述集成电路芯片本体的外壁固定连接有芯片针脚，所述安装底座的顶部活动连接有活动盖，...

本实用新型涉及测试装置技术领域，且公开了一种用于测试CMOS集成电路的功耗电容的装置，包括工作台，所述工作台顶端的两侧均活动连接有夹持结构，所述工作台的底端活动连接有散热结构，所述夹持结构包括固定杆，所述固定杆固定连接于工作台顶端的两侧...

本实用新型公开了一种微机电芯片与集成电路芯片的混合封装结构，包括外壳，所述外壳的内顶部固定连接有下电路板，所述下电路板的上壁设有多个集成电路芯片，所述外壳的内壁设有上电路板，所述上电路板的上壁设有多个微机电芯片，多个所述微机电芯片与多个...

本实用新型公开了一种集成电路封装结构，包括底板，所述底板的上端设有基板，所述基板的上端设有待封装的芯片本体，所述底板的内部设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块的上端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的一端设有滑腔，所述滑腔的内部滑...

本实用新型公开了一种基于视觉系统的晶圆缺口检测装置，包括底座，所述底座上固定连接有安装板，所述安装板上转动连接有安装盘，所述安装板内设有安装腔，所述安装腔内设有用于提供安装盘转动所需动力的传动机构，所述安装盘上设有第一安装槽，所述第一安...

本实用新型公开了一种基于红外成像定位法的集成电路修补装置，包括安装台，所述安装台上固定连接有两块支撑板，所述支撑板上设有第一电动滑轨，两条所述第一电动滑轨上滑动连接有安装杆，所述安装杆上设有第二电动滑轨，所述第二电动滑轨上滑动连接有气缸...

本实用新型公开了一种集成电路中介质击穿可靠性分析的测试结构，包括电路板，所述电路板的上端设有集成电路芯片，所述集成电路芯片的两侧壁均焊接有引脚，两个所述引脚的下端均与电路板的上壁焊接，所述电路板的上端设有外壳，所述外壳内设有测试主板，所...

本实用新型公开了一种集成电路测试探针卡及测试系统保护结构，包括固定块，所述固定块上设有滑动槽，所述固定块内设有安装通槽，所述安装通槽内设有转动吸附块，所述安装通槽内滑动连接有测试探针，所述固定块上设有用于实现连接线连通测试探针的转轴机构...

本实用新型公开了一种集成电路中可靠性分析的测试结构，包括固定于地面的底板，所述底板的形状为矩形的方块，所述底板的上端设有集成电路板，所述集成电路板的上端固定连接有盖板，所述集成电路板于盖板的下方设有用于测试集成电路可靠性的检测机构，所述...

本实用新型公开了一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的侧壁开设有下填充槽，所述上焊接板的侧壁开设有上填充槽，所述下基板和上焊接板之间设置有定位机构。本实用新型结构...

本实用新型公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，包括对称设置于地面的多个固定块，多个所述固定块之间卡合有集成电路板，所述集成电路板的内部设有凹槽，所述凹槽的内部插设有集成电路芯片，所述集成电路板的内部设有用于卡紧集成电路芯片的弹性机构...

本实用新型公开了一种单片微波集成电路中静电防护结构，包括安装架，所述安装架上固定连接有动力电机，所述安装架上设有转动连接有两端传动轮，所述两端传动轮上套设有传送皮带，所述传送皮带上设有用于实现静电清理的毛刷机构，所述两端传动轮的固定轴上...

本实用新型公开了一种降低薄膜缺陷的晶圆定位结构，包括固定盘，所述固定盘的外侧沿其周向等间距设置有多个延伸臂，所述延伸臂的内部设置有滑动腔，所述滑动腔的内部设置有夹紧机构，所述固定盘的内部设置有内腔，所述内腔通过多个连通孔分别多个滑动腔相...

本实用新型公开了一种基于机器视觉的晶圆偏转角度检测装置，包括底座，所述底座的上表面滑动连接有四个对称设置的用于固定晶圆单片的晶圆卡盘，左右两个所述晶圆卡盘的下端设有用于推动晶圆卡盘移动的转动机构，所述底座的中部固定连接有用于支撑的转轴，...

本实用新型公开了一种用于集成电路制造的电镀槽结构，包括底座，所述底座的上端面固定连接有保持板，所述底座上滑动连接有下端槽，所述底座上设有滑动槽，所述底座上设有滑轨槽，所述底座上的上端面固定连接有固定架，所述固定架上固定连接有固定板，所述...

本实用新型公开了一种减轻晶圆切割应力破坏的晶圆结构，包括底座，所述底座的上端面固定连接有放置环，所述放置环上设有用于实现圆晶切割过程中减轻水平应力的第一应力缓冲机构，所述底座上设有用于实现圆晶切割过程中减轻竖直应力的第二应力缓冲机构，所...

本实用新型公开了一种用于集成电路芯片的自动化清洁设备，包括承物台，所述承物台下方设有支腿，所述承物台上方设有柜体，所述柜体顶部设有贯穿柜体内壁的第一安装槽，所述第一安装槽内设有第一电机，所述第一电机输出轴末端穿出第一安装槽并固定连接有主...