一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，包括对称设置于地面的多个固定块，多个所述固定块之间卡合有集成电路板，所述集成电路板的内部设有凹槽，所述凹槽的内部插设有集成电路芯片，所述集成电路板的内部设有用于卡紧集成电路芯片的弹性机构，所述集成电路板的内部于集成电路芯片的下方设有用于给集成电路芯片散热的散热机构。本实用新型专利技术结构合理，可以在芯片插入集成电路板的内部后将其通过卡杆卡紧，可以避免其出现固定不牢的情况，并通过散热孔对集成电路芯片进行散热，避免其在长时间工作后出现损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构
本技术涉及集成电路
，尤其涉及一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。在集成电路的生产中经常需要用到倾斜镶嵌内连接结构，而现有的集成电路的倾斜镶嵌内连接结构容易出现芯片固定不牢的情况，进而对集成电路的倾斜镶嵌内连接结构产生影响。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，包括对称设置于地面的多个固定块(1)，其特征在于，多个所述固定块(1)之间卡合有集成电路板(2)，所述集成电路板(2)的内部设有凹槽，所述凹槽的内部插设有集成电路芯片(4)，所述集成电路板(2)的内部设有用于卡紧集成电路芯片(4)的弹性机构，所述集成电路板(2)的内部于集成电路芯片(4)的下方设有用于给集成电路芯片(4)散热的散热机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，包括对称设置于地面的多个固定块(1)，其特征在于，多个所述固定块(1)之间卡合有集成电路板(2)，所述集成电路板(2)的内部设有凹槽，所述凹槽的内部插设有集成电路芯片(4)，所述集成电路板(2)的内部设有用于卡紧集成电路芯片(4)的弹性机构，所述集成电路板(2)的内部于集成电路芯片(4)的下方设有用于给集成电路芯片(4)散热的散热机构。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路的倾斜镶嵌内连接结构，其特征在于，所述弹性机构包括集成电路板(2)的内部设置于集成电路芯片(4)后方的圆腔(10)，所述圆腔(10)的内部滑动连接有滑板(11)，所述滑板(11)的后端通过弹簧(12)与圆腔(10)的内底部弹性连接，所述滑板(11)的前端固定连接有卡杆(13)，所述卡杆(13)的顶端贯穿圆腔(10)的侧壁并延伸至集成电路板(2)上端的凹槽中并与集成电路板(2)相接触，所述滑板(11)的上端贯穿圆腔(10)的顶壁并延伸至集成电路板(2)的外部，所述滑板(11)的上端固定连...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠，
申请(专利权)人：上海灏谷集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31