一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的侧壁开设有下填充槽，所述上焊接板的侧壁开设有上填充槽，所述下基板和上焊接板之间设置有定位机构。本实用新型专利技术结构设计合理，可快速的实现下基板和上焊接板的对接定位，方便焊接操作，还能够增加焊接的接触面积，这样可以提高焊点的焊接强度。这样可以提高焊点的焊接强度。这样可以提高焊点的焊接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构


[0001]本技术涉及晶圆级封装结构
，尤其涉及一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构。

技术介绍

[0002]随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、平板电脑、笔记本电脑等电子产品的体积越来越小，人们对这些电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积的性能不断提高。
[0003]现如今，电子零件所应用的晶圆级封装结构往往由于焊接接触面积小，导致焊接点焊接强度低，这样容易出现开裂的情况，影响了产品的性能，甚至造成产品功能失效。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，其可快速的实现下基板和上焊接板的对接定位，方便焊接操作，还能够增加焊接的接触面积，这样可以提高焊点的焊接强度。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板以及上焊接板，所述下基板位于上焊接板的正下方位置，所述下基板的侧壁开设有下填充槽，所述上焊接板的侧壁开设有上填充槽，所述下基板和上焊接板之间设置有定位机构，所述下基板和上焊接板通过焊接机构固定连接。
[0007]优选地，所述定位机构包括圆周向等间距设置在下基板内侧的多个定位凹槽，所述上焊接板的侧壁固定连接有插接环，所述插接环的外侧沿其周向等间距设置有多个可插入定位凹槽内部的定位凸起。
[0008]优选地，所述定位凸起和插接环呈一体结构，所述定位凸起和定位凹槽均为圆弧状结构。
[0009]优选地，所述下基板的侧壁设置有圆形凹槽，所述插接环的外侧直径小于圆形凹槽的内侧直径大小。
[0010]优选地，所述焊接机构包括设置在上填充槽和下填充槽交界处位置的焊锡膏，所述上填充槽和下填充槽的内部共同填充有密封胶。
[0011]优选地，所述下基板和上焊接板的外侧均呈环形波浪状结构，所述下基板的外侧对称设置有两个下散热槽，所述上焊接板的外侧对称设置有两个上散热槽。
[0012]本技术具备以下有益效果：
[0013]1、通过设置定位机构，定位凸起插入定位凹槽的内部，起到了限制定位的目的，方便下焊接板的快速对接定位；
[0014]2、通过设置焊接机构，采用焊锡膏实现焊接固定的目的，采用密封胶可增大了封装结构的稳定性和牢固性，也保护和防止焊后再度氧化；
[0015]3、通过设置上散热槽和下散热槽，起到了散热的效果，提高了下基板和上焊接板的散热性能；
[0016]4、由于下基板和上焊接板的外侧均呈环形波浪状结构，能够增加下基板和上焊接板之间的焊接接触面积，从而提高焊接的强度。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构的分解结构示意图；
[0018]图2为本技术提出的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构的结构示意图；
[0019]图中：1下基板、2下填充槽、3定位凹槽、4上焊接板、5上填充槽、6定位凸起、7插接环、8上散热槽、9密封胶、10下散热槽、 11焊锡膏。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]参照图1-2，一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板1以及上焊接板4，下基板1位于上焊接板4的正下方位置，下基板1的侧壁开设有下填充槽2，上焊接板4的侧壁开设有上填充槽5。
[0023]下基板1和上焊接板4之间设置有定位机构，定位机构包括圆周向等间距设置在下基板1内侧的多个定位凹槽3，上焊接板4的侧壁固定连接有插接环7，插接环7的外侧沿其周向等间距设置有多个可插入定位凹槽3内部的定位凸起6，起到了限制定位的目的，方便下焊接板4的快速对接定位。
[0024]定位凸起6和插接环7呈一体结构，定位凸起6和定位凹槽3均为圆弧状结构，下基板1的侧壁设置有圆形凹槽，插接环7的外侧直径小于圆形凹槽的内侧直径大小。
[0025]下基板1和上焊接板4通过焊接机构固定连接，焊接机构包括设置在上填充槽5和下填充槽2交界处位置的焊锡膏11，上填充槽5 和下填充槽2的内部共同填充有密封胶9，能够增大了封装结构的稳定性和牢固性，也保护和防止焊后再度氧化。
[0026]下基板1和上焊接板4的外侧均呈环形波浪状结构，能够增加下基板1和上焊接板4之间的焊接接触面积，从而提高焊接的强度，下基板1的外侧对称设置有两个下散热槽10，上焊接板4的外侧对称设置有两个上散热槽8，起到了散热的效果，提高了下基板1和上焊接板4的散热性能。
[0027]定位时，可将插接环7插入下基板1的圆形凹槽内部，同时定位凸起6也插入定位凹槽3的内部，达到限制定位的目的，从而方便焊接操作，焊锡膏沿上填充槽5和下填充槽2之
间的交界处铺设，可实现下基板1和上焊接板4的焊接固定，再焊接完毕后，可填充有密封胶9，增大了封装结构的稳定性和牢固性，也保护和防止焊后再度氧化。
[0028]以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，包括下基板(1)以及上焊接板(4)，其特征在于，所述下基板(1)位于上焊接板(4)的正下方位置，所述下基板(1)的侧壁开设有下填充槽(2)，所述上焊接板(4)的侧壁开设有上填充槽(5)，所述下基板(1)和上焊接板(4)之间设置有定位机构，所述下基板(1)和上焊接板(4)通过焊接机构固定连接。2.根据权利要求1所述的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，其特征在于，所述定位机构包括圆周向等间距设置在下基板(1)内侧的多个定位凹槽(3)，所述上焊接板(4)的侧壁固定连接有插接环(7)，所述插接环(7)的外侧沿其周向等间距设置有多个可插入定位凹槽(3)内部的定位凸起(6)。3.根据权利要求2所述的一种具有增大焊接接触面的晶圆级封装结构，其特征在于，所述定位凸起(6)和...

【专利技术属性】
技术研发人员：王忠，
申请(专利权)人：上海灏谷集成电路技术有限公司，
类型：新型
国别省市：