本申请涉及导线框架单元的识别方法、导线框架条及封装体。本发明一实施例提供的导线框架单元的识别方法包含：提供待识别的导线框架单元；确定该导线框架单元上所有标识部的位置；组合所有标识部于导线框架单元上的位置信息以得到位置识别信息，该位置识别...

本申请的实施例涉及了用于分离集成电路封装体的方法。根据一实施例的该方法包括以下步骤：提供集成电路封装料带，该集成电路封装料带上布置有阵列排布的多个集成电路封装体；在该多个集成电路封装体上贴覆胶膜；使所述多个集成电路封装体彼此分离，其中分...

本实用新型涉及一种半导体封装机台。该半导体封装机台包括：载台、传动机构以及料盒定位机构。其中，传动机构设置于载台之上且经配置以传送料盒；料盒定位机构设置于载台之上且具有沿传动机构的传动方向延伸的凸出结构，凸出结构与所传送的料盒底部的凹槽...

本申请涉及扫模板和扫模设备。本实用新型实施例提供一种扫模板，其包括：主体，其包括凹槽，凹槽位于主体的中部区域且包括第一出风口、第二出风口以及第一进风口；第一挡风板，用于使气流从第一进风口进入；第二挡风板，用于使气流从第一进风口进入；第一...

本实用新型是关于用于承载半导体元件的托盘。根据一实施例的用于承载半导体元件的托盘包括：多个存储格，其呈阵列排布且经配置以承载半导体元件；第一侧边；与第一侧边相交的第二侧边；以及至少一个标识部，其凹陷或凸伸于该第一侧边上。本实用新型实施例...

本实用新型是关于条码读取及实时打印设备。根据一实施例的条码读取及实时打印设备，其包括：条码采集装置，其经配置以采集条码；处理装置，其经配置以与条码采集装置电连接，且该处理装置经配置以确定待打印的条码信息；及打印装置，其经配置以与处理装置...

本实用新型涉及导线框架条及半导体封装体。根据本实用新型一实施例的导线框架条，其包括多个阵列排布的导线框架单元以及连接相邻导线框架单元的连接支架，每一导线框架单元包括：经配置用以承载待封装电路的承载盘、连接于承载盘与连接支架之间的支撑杆、...

本实用新型涉及封装基板及集成电路封装件。根据本实用新型一实施例的封装基板，其具有芯片承载区域，芯片承载区域具有用于承载集成电路元件的第一表面以及与第一表面相对的第二表面，芯片承载区域在第一表面至第二表面的方向上依次包括：第一焊接掩膜层；...

本发明涉及研磨机晶圆放反报警系统及方法。根据本发明的一实施例，晶圆检测系统包含晶圆，所述晶圆具有正面和与所述正面相对的反面，其中所述正面具有电路图案；以及光学检测器，其安置于所述晶圆下方且不与所述晶圆接触，所述光学检测器经配置以接收从晶...

本实用新型涉及封装基板。本实用新型实施例提供了一种封装基板，其包括：阵列区，其被配置为采用胶体进行塑封；边框，其围绕于所述阵列区的外围，其中所述边框上设有镀金点以及围绕于所述镀金点的凹槽。本实用新型实施例的封装基板通过在边框上围绕镀金点...

本申请涉及扫模板和扫模设备。本发明实施例提供一种扫模板，其包括：主体，其包括凹槽，凹槽位于主体的中部区域且包括第一出风口、第二出风口以及第一进风口；第一挡风板，用于使气流从第一进风口进入；第二挡风板，用于使气流从第一进风口进入；第一挡块...

本实用新型提供一种半导体测试治具。所述半导体测试治具包括：产品放置座以及测试压块。产品放置座具有与待测试半导体芯片的尺寸相匹配的一个或多个凹槽，一个或多个凹槽位于产品放置座的第一主表面上。而测试压块包括底座以及设置于底座之上的测试座，测...

本实用新型是关于半导体封装件。根据本实用新型一实施例的半导体封装件包含：集成电路裸片及遮蔽该集成电路裸片的绝缘壳体。该集成电路裸片具有功能面及与该功能面相对的焊盘面，该焊盘面上设有若干焊盘。其中该功能面与该若干焊盘均暴露于绝缘壳体外。本...

本实用新型是关于测试治具。本实用新型一实施例提供的测试治具包含：测试底座，其设有由阵列排布的测试针孔定义的可测试区域；所述可测试区域经配置以适用于多种规格的待测试集成电路封装体；以及测试框架，其经配置以可拆卸的安装于所述测试底座上从而在...

本实用新型提供一种吸料机构。该吸料机构包括：吸杆以及吸嘴；吸杆包括吸杆主体、吸嘴挡块以及吸杆连接部；吸嘴包括吸嘴连接部以及吸嘴头部；其中，吸杆主体与吸杆连接部连接，吸嘴挡块位于吸杆主体与吸杆连接部之间并包覆吸杆主体的一部分以及吸杆连接部...

本实用新型是关于半导体封装组件。根据一实施例的半导体封装组件包括：承载件，其上表面设置有若干接合垫；封装件，其经配置以表面贴装技术设置于该承载件的上表面以与若干接合垫中的相应第一者电连接；待封装件，其叠加于封装件的第一表面上且经配置以与...

本发明是关于半导体封装件及其制造方法。根据本发明一实施例的半导体封装件包含：集成电路裸片及遮蔽该集成电路裸片的绝缘壳体。该集成电路裸片具有功能面及与该功能面相对的焊盘面，该焊盘面上设有若干焊盘。其中该功能面与该若干焊盘均暴露于绝缘壳体外...

本发明是关于测试治具及其测试针孔的排布方法。本发明一实施例提供的测试治具包含：测试底座，其设有由阵列排布的测试针孔定义的可测试区域；所述可测试区域经配置以适用于多种规格的待测试集成电路封装体；以及测试框架，其经配置以可拆卸的安装于所述测...

本实用新型是关于封装模具。根据本实用新型一实施例的封装模具包含基座、可移动件及注塑槽。该基座包括自其上表面向下表面方向延伸的若干定位孔及收纳孔，收容于相应的收纳孔底部且具有依注塑需要而定的厚度的一组调整垫，及设置于调整垫上方且顶部凸伸于...

本发明是关于封装模具和使用该封装模具的注塑方法。根据本发明一实施例的封装模具包含基座、可移动件及注塑槽。该基座包括自其上表面向下表面方向延伸的若干定位孔及收纳孔，收容于相应的收纳孔底部且具有依注塑需要而定的厚度的一组调整垫，及设置于调整...