一种晶圆测试方法，在具有焊垫的晶圆上覆盖罩体（ｃａｐ），形成罩体晶圆，并暴露出焊垫，以探测模块通过焊垫对罩体晶圆作电性测试，探测模块至少包括针测机（ｐｒｏｂｅｒ）及针测卡（ｐｒｏｂｅ　　ｃａｒｄ），且该针测卡包括探针，针测机更包括对位控...

本发明提供一种多样式接触测试片，包含一第一表面用以与ＩＣ封装件的接点作电性连接，其上至少设有一第一接合区与一第二接合区用以分别接合一第一ＩＣ封装件与一第二ＩＣ封装件，该第一接合区的面积小于该第二接合区。该第一接合区设有与第一ＩＣ封装件的...

一种压货头，适于组装于一测试机台。此压货头包括一本体以及一软垫。本体具有一向外凸出的吸嘴单元以及一气流通道。其中，此吸嘴单元具有一顶部，对应于一待载卸的封装体，且气流通道贯穿本体并延伸至吸嘴单元。软垫配置于吸嘴单元的顶部上，且具有至少一...

一种检测装置及方法，用以检测一封装件，此封装件包括数个锡球。检测装置包括一检测元件及一转接元件。转接元件用以电性连接封装件与检测元件，且转接元件包括一转接板、一承载座及数个卡接件。承载座设置于转接板上，且承载座具有一开槽。封装件放置于开...

一种检测环氧塑封料的模具，包含一下模具及一上模具。该下模具包含一第一模穴，该第一模穴包含一第一凹部、一第二凹部、一第三凹部及一第四凹部，其中该第一凹部具有一第一深度且位于该第一模穴的中央；该第二凹部具有一第二深度大于该第一深度且环绕于该...

本发明是有关于一种微机电系统封装构造及其制造方法。是于一硅晶圆上形成多个凹部，并将微机电系统晶圆与硅晶圆接合，使微机电系统晶圆上芯片的主动区域与硅晶圆的凹部对应，最后单体化晶圆以得到各个包含微机电系统芯片的微机电系统封装构造，从而达到降...

一种微机电系统芯片的制造方法，包含下列步骤：　　　　提供一界定有数个彼此相邻的单元的盖体；　　　　于各该单元内盖体的下表面形成一下凹部；　　　　于该盖体的上表面形成数个横跨两相邻单元的上凹部；　　　　于该盖体的上表面及所述上凹部形成一金...

一种微机电系统封装构造包含一第一及第二层板及一压合材料。该第一层板包含一下金属线路、一金属薄膜及一贯穿开口，该下金属线路位于该第一层板的下表面上，该金属薄膜配置于该下金属线路上。该第二层板包含一上金属线路及一金属电极片，该上金属线路位于...

一种微镜元件封装构造包含一基板、一底部基板、一外盖基板、一半导体晶片、一第一黏著剂、一第二黏著剂、复数条连接线、以及一外盖。该基板具有一环状立壁。该底部基板是配置于该基板上，位于该环状立壁中。该第一黏著剂是具有第一间隔子，配置于该外盖基...

一种胶饼供应系统，包括一胶筒、一第一挤压杆、一夹具、一载具及一第二挤压杆。该胶筒具有复数个储存孔以储存复数个胶饼。第一挤压杆设置于该胶筒下方，用以推送所述储存孔内的所述胶饼。夹具设置于该胶筒上方，以夹持该第一挤压杆所推送之胶饼。载具包括...

一种集成（ＩＣ）电路测试插座的测试接口的自动清洁机构及清洁方法。该自动清洁机构是应用于一ＩＣ测试机系统，其包含一清洁组件夹持装置及一清洁组件。夹持装置可移动地设置于ＩＣ测试插座的上方，清洁组件可分离地依附于该夹持装置的底面，清洁组件的形...