【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微镜元件封装构造，其特征在于，其包含： 一基板，具有一环状立壁； 一底部基板，配置于该基板上，位于该环状立壁中； 一外盖基板； 一半导体晶片； 一第一黏著剂，具有第一间隔子，配置于该外盖基板与该半导体晶片之间，用以将该外盖基板与该半导体晶片间隔开，并将该外盖基板固定于该半导体晶片上； 一第二黏著剂，具有第二间隔子，配置于该半导体晶片与该底部基板之间，用以将该半导体晶片与该底部基板间隔开，并将该半导体晶片固定于该底部基板上； 复数条连接线，用以将该半导体晶片电性连接至该基板；以及 一外盖配置于该环状立壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：余国宠，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。