【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种微机电系统的封装构造，包含：第一层板，具有上表面及下表面，并包含第一下金属线路、金属薄膜及第一贯穿开口，其中该下表面是相对于该上表面，该第一下金属线路是位于该下表面上，该金属薄膜是配置于该第一下金属线路上，且该第一贯穿开口由该上表面延伸至该下表面；第二层板，具有上表面及下表面，并包含第二上金属线路及一金属电极片，其中该下表面是相对于该上表面，该第二上金属线路是位于该上表面上，该金属电极片是配置于该第二上金属线路上，且该金属电极片是对应于该金属薄膜；以及压合材料，配置于该第一下金属线路与该第二上金属线路之间，并包含一中空部分，用以容纳该金属薄膜及该金属电极片，其中该金属薄...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨学安，王盟仁，王维中，李明锦，黄蔚彬，郑凤珍，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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