本技术涉及线切割技术领域，具体提供了一种切片机，该切片机包括：切片机主体，其包括切割室；以及上下料装置，其配置于所述切片机主体的后侧；其中，所述上下料装置配置有自动化作业装备并包括通行区，以便：在所述通行区处于通行状态的情形下，允许工件...

本申请实施例提供一种浸液槽及切割设备，其中，浸液槽包括：槽本体，具有用于容纳切割液的储液腔；下挡板，设置于槽本体内，下挡板限定出容积小于储液腔的容纳腔；上挡板，设置于槽本体内，位于下挡板的上方，且与下挡板之间留有使储液腔与容纳腔连通的通...

本申请实施例提供一种切割装置及切割设备，其中，切割装置包括：机头框架；切割单元，包括至少三个可绕设切割工具的切割轮；至少三个切割轮间隔设置于机头框架，相邻两个切割轮之间的切割工具用于对待切割件进行切割；至少三个切割轮形成至少两个切割工位...

本申请实施例提供一种切割装置及切割设备，其中，切割装置包括：至少两个切割主辊组件；浸液槽，设置于相邻两个切割主辊组件之间，用于盛装切割液；浸液槽升降组件，设置于切割主辊组件上，与浸液槽相连，用于调节浸液槽的高度。本申请实施例提供的切割装...

本申请提供一种工件同步旋转支撑机构及线切割装置，工件同步旋转支撑机构包括：传动部件、驱动组件和多个工件夹持装置。各工件夹持装置依次排列，工件夹持装置包括支撑座和可转动地设置于支撑座的工件夹持转盘，传动部件沿各工件夹持装置的排列方向延伸，...

本技术涉及硬脆材料加工设备技术领域，具体提供了一种边皮收集装置以及包含该边皮收集装置的开磨一体机，旨在提升开磨一体机中各个工位之间的协作性。为此目的，本技术的所述边皮收集装置包括边皮收集盒以及边皮收集小车，所述边皮收集盒包含盒体以及设置...

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括切割装置；切割装置包括硅棒夹头机构，硅棒夹头机构包括：夹头架；上浮动头；夹头架能够上下运动且上浮动头用于压在竖向放置的硅棒的上端面；上浮动头本身能够进行预设角度的倾斜将切割产生的应力减小或抵充掉；...

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统的切割装置及硅棒切割系统。切割装置包括切割机头机构和线锯控制单元。切割机头机构包括硅棒支撑机构，硅棒支撑机构包括：硅棒支撑安装座；用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头；边皮支撑组件，边皮支撑组件包括：边皮支...

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括：边皮夹持机构；具有收集区域的边皮收集机构；同一收集区域用于收集切割同一硅棒产生的边皮；切割装置，切割装置包括硅棒夹头机构；硅棒夹头机构包括：夹头架；上浮动头；夹头架能够上下运动且上浮动头用于压在...

本发明公开了一种上下料装置、截断机及其控制方法，上下料装置包括机械手组件和接料小车，机械手组件包括驱动组件和连接于驱动组件末端的夹持组件，驱动组件用于驱动夹持组件在上料区、加工区和下料区之间运动，接料小车设置于下料区，接料小车包括底盘和...

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括切割机头机构，切割机头机构包括硅棒支撑机构，硅棒支撑机构包括：硅棒支撑安装座；用于支撑竖向硅棒下端面的下浮动头，下浮动头安装在所述硅棒支撑安装座的上方；在硅棒被切割的过程中，下浮动头本身能够进行预...

本申请实施例提供了一种硅棒切割系统，包括两个切割机头机构，切割机头机构具有金刚线和机头通孔；机头通孔用于硅棒被切割形成的边皮取出；边皮夹持机构，用于从机头通孔通过进入到两个切割机头机构之间夹持住边皮，且从机头通孔处退出将边皮从两个切割机...

本发明涉及切割设备的控制方法技术领域，具体提供一种多工位线切割装置的控制方法、存储介质及线切割设备，旨在解决现有技术中线切割设备切割段数受刀头组件数量限制，导致难以适配其他段数在该设备上一次性完成切割加工的问题。为此目的，本发明的控制方...

本技术涉及硬脆材料加工技术领域，具体提供了一种磨床，该磨床包括：磨削组件，其包括：砂轮组件，其包括精磨砂轮和粗磨砂轮；复合轴，其包括第一传动轴以及容纳于所述第一传动轴内并能够沿所述第一传动轴的轴向伸缩的第二传动轴，所述第一传动轴和所述第...

本技术涉及线切割技术领域，具体提供了一种切片单元化生产线，所述切片单元化生产线包括：生产线主体；至少一个切片机，其配置于所述生产线主体且所述切片机能够形成避让空间；以及中转机构，其至少包括桁架机械手，所述桁架机械手能够搭载工件并至少能够...

本技术涉及线切割技术领域，具体提供了一种切片单元化生产线，所述切片单元化生产线包括：生产线主体；至少一个切片机，其配置于所述生产线主体且所述切片机能够形成避让空间；以及中转机构，其至少包括至少一个AGV，所述至少一个AGV能够搭载工件并...

本申请实施例涉及电控技术领域，具体涉及一种伺服电机控制系统，应用于目标设备中的伺服电机，所述伺服电机控制系统包括：多个绕组单元，至少包括：低速绕组单元与高速绕组单元；其中，所述高速绕组单元作用对象的转速大于所述低速绕组单元作用对象的转速...

本技术涉及线切割技术领域，具体提供了一种切片单元化生产线，所述切片单元化生产线包括：生产线主体；至少一个切片机，其配置于所述生产线主体且所述切片机能够形成避让空间；以及中转机构，其至少包括地轨机器人，所述地轨机器人能够搭载工件并至少能够...

本技术涉及线切割技术领域，具体提供了一种切片单元化生产线，所述切片单元化生产线包括：生产线主体；至少一个切片机，其配置于所述生产线主体且所述切片机能够形成避让空间；以及中转机构，其至少包括输送线以及配置于所述输送线上的至少一个RGV，所...

本申请实施例公开了一种线切割设备。该线切割设备包括切割装置以及设置于所述切割装置上的放电装置和研磨液供应装置，所述切割装置用于实现工件线切割加工，所述放电装置用于实现切割装置对工件的放电加工，所述研磨液供应装置用于向所述切割装置的切割部...