切片单元化生产线制造技术

本技术涉及线切割技术领域，具体提供了一种切片单元化生产线，所述切片单元化生产线包括：生产线主体；至少一个切片机，其配置于所述生产线主体且所述切片机能够形成避让空间；以及中转机构，其至少包括桁架机械手，所述桁架机械手能够搭载工件并至少能够将工件经所述避让空间送达和/或移出所述切片机。如切片机的液路部和电控部配置于切割室的外侧，并且在组装好的状态下，所述液路部和所述电控部的配置方式能够使得所述切片机构造出避让空间。通过这样的构成，能够谋求实现通过多机完成的切片单元化生产。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及线切割，具体提供一种切片单元化生产线。

技术介绍

1、以硬脆材料为硅棒为例，对其进行加工的装置通常包括将棒料(圆棒)按照长度规格进行截断的截断机、将一定长度的圆棒切割成方棒的开方机、对方棒(的磨削面和倒角)进行磨削处理(如通常包括粗磨和精磨)的磨床以及将磨削处理后精度达标的方棒进行切片处理的切片机、其中，切片机的工作原理为：在将方棒粘接至晶托之后，通过切割机的线网以线锯切割的方式对方棒进行切片作业(硅棒沿其径向进给，线网在相邻的切割辊之间往复运动)产出硅片(如硅片)，对应于线网的每一次完整的切片作业称为切片机的一刀切割作业。

2、以切片作业为例，现有的切片机的切片操作集中在切片工位附近，每刀切割作业均为针对单个硅棒进行的单机作业，由于每刀切割作业通常包含几十个操作步骤且通常由一到两名操作工完成。这样的处理方式往往会存在如下问题：切片机的运行对操作工的专业、熟练程度要求高，步骤较多导致操作工容易出错、一旦操作工出错便可能会导致不同程度的切割异常。

3、以硅片的应用领域之一-光伏行业为例，伴随着光伏行业的迅速发展，必然对前述的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种切片单元化生产线，其特征在于，所述生产线包括：

2.根据权利要求1所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述生产线主体配置有上料组件和下料组件，

3.根据权利要求2所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述中转机构能够在所述上料区和所述下料区之间的某一位置以靠近/远离所述切片机的方式运动；并且/或者

4.根据权利要求1所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述中转机构能够沿竖直方向以靠近/远离所述切片机的方式运动。

5.根据权利要求1所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述生产线主体配置有衔接工装，所述衔接工装能够设置于所述中转机构，工件...

【技术特征摘要】

1.一种切片单元化生产线，其特征在于，所述生产线包括：

2.根据权利要求1所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述生产线主体配置有上料组件和下料组件，

3.根据权利要求2所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述中转机构能够在所述上料区和所述下料区之间的某一位置以靠近/远离所述切片机的方式运动；并且/或者

4.根据权利要求1所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述中转机构能够沿竖直方向以靠近/远离所述切片机的方式运动。

5.根据权利要求1所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述生产线主体配置有衔接工装，所述衔接工装能够设置于所述中转机构，工件能够搭载至所述衔接工装。

6.根据权利要求5所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述衔接工装包括：

7.根据权利要求6所述的切片单元化生产线，其特征在于，工件搭载于晶托，所述对接结构能够与所述晶托配合并因此实现工件与所述第一活动部分的固接。

8.根据权利要求7所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述晶托包括操作端，所述对接结构能够通过伸入所述操作端的方式与晶托固接。

9.根据权利要求8所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述第一活动部分为条状结构，所述条状结构上沿其长度方向上设置有多个所述对接结构。

10.根据权利要求9所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述条状结构具有第一端和第二端，

11.根据权利要求6所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述衔接工装包括：

12.根据权利要求11所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述衔接工装包括：

13.根据权利要求6所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述衔接工装包括：

14.根据权利要求13所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述搭载部分包括第二活动部分，

15.根据权利要求14所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述衔接工装包括：

16.根据权利要求15所述的切片单元化生产线，其特征在于，所述衔接工装包括：

17.根据权利要求6所述的切片单元化生产线...

【专利技术属性】
技术研发人员：王新辉，崔陈晨，吴广忠，刘鹏飞，于国超，刘绪军，滕宁，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：