【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线切割技术，尤其涉及一种切割装置及切割设备。
技术介绍
1、切片机应用于光伏单晶硅切割领域中，能够将单晶硅棒切割成薄的硅片。切片机包括至少两个切割主辊，切割主辊之间绕设有切割线，切割线在走线过程中对硅棒进行切割。切片机上设有喷淋装置，用于在切割过程中向切割区喷射切割液以降低切割区的温度，并能冲走切割过程中产生的硅粉以提高硅片的表面质量。
2、近年来，为了满足光伏产品大尺寸的需要，硅片的尺寸逐渐增大，则硅棒的横截面积逐渐增大，使得切割区的尺寸逐渐增大。传统的喷淋装置使切割液进入切割区愈加困难，降低了切割区的冷却效果，而切割区的温度升高将会增加硅片的热应力，从而影响硅片的精度指标。并且，随着光伏切片向薄片化和细线化发展，硅粉的尺寸越来越小，硅片之间的距离也越来越小，因此硅片之间的硅粉越来越难以排出，若硅粉携带的热量不能及时排出也会影响切割区的温度。为解决该问题，可以在切割主辊之间设置容纳切割液的浸液槽，将硅棒和切割线浸入浸液槽内进行切割，通过流动的切割液带走切割区的热量达到降温的效果。
3、另外，切割主辊表...
【技术保护点】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述浸液槽升降组件包括：
3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述连接件为螺杆；
4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述活动座设置于固定座的下方，螺纹孔的中心线沿竖向延伸。
5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述固定座的顶部一侧向外延伸形成搭接边，搭接于切割主辊组件上。
6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，还包括：连接块，连接块的顶部向外延伸形成有搭接边，搭接于切割主辊组件上，连接块...
【技术特征摘要】
1.一种切割装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述浸液槽升降组件包括：
3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述连接件为螺杆；
4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述活动座设置于固定座的下方，螺纹孔的中心线沿竖向延伸。
5.根据权利要求4所述的切割装置，其特征在于，所述固定座的顶部一侧向外延伸形成搭接边，搭接于切割主辊组件上。
6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，还包括：连接块，连接块的顶部向外延伸形成有搭接边，搭接于切割主辊组件上，连接块的侧壁贴在切割主辊组件的侧壁；固定座的搭接边搭接于连接块的顶面。
【专利技术属性】
技术研发人员：葛任鹏，张学文，仇健，王海超，张善保，吕建壮，吴仁标，
申请(专利权)人：青岛高测科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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