普因特工程有限公司专利技术

普因特工程有限公司共有121项专利

  • 本发明涉及一种具备将微发光二极管从第一基板移送到第二基板的转移头的微发光二极管转移系统,尤其,涉及一种具备不利用静电力的转移头的微发光二极管转移系统,所述微发光二极管转移系统具备防止产生静电力而解决在转移微发光二极管时会因静电力引起的问...
  • 本发明涉及一种吸附微发光二极管而转印到显示基板的微发光二极管转印头,尤其涉及一种在转印微发光二极管时,在微发光二极管转印头的吸附面不与微发光二极管的上表面接触的状态下吸附微发光二极管,由此可解决因在转印微发光二极管时产生的位置误差引起的...
  • 本发明涉及一种光元件用基板、光元件封装体、光元件用基板的制造方法及光元件封装体的制造方法,尤其涉及一种可防止光反射效率下降,并且诱导所安装的光元件进行自对准而提高光元件的安装精确度的光元件用基板、光元件封装体、光元件用基板的制造方法及光...
  • 本发明涉及一种空气质量测定装置,涉及一种具有用以将微尘传感器、气体传感器及湿度传感器的干涉最小化的传感器配置构造,利用可弹性恢复的泵部在空气质量测定装置内形成空气流动而测定空气质量的可携带的空气质量测定装置。
  • 本发明涉及一种将微发光二极管从第一基板传送到第二基板的微发光二极管转移头,尤其,涉及一种利用真空吸附方式传送微发光二极管的转移头。
  • 本发明涉及一种微LED构造体及其制造方法,本发明涉及一种包括微LED、驱动所述微LED的电路板、在所述微LED与所述电路板之间而将所述电路板与所述微LED电连接的各向异性导电阳极氧化膜的微LED构造体及其制造方法。
  • 本发明涉及一种空气质量测定装置,尤其涉及一种利用进行变形及恢复的抽运单元在空气质量测定装置内形成空气流动而测定空气质量,由此减少功耗、减小体积而可携带的空气质量测定装置。
  • 本发明涉及一种用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装,尤其,涉及一种可通过降低形成在用于光学器件的基板的用于光学元件的空腔的倾斜面的表面粗糙度而将光损耗最小化的用于光学器件的基板及具备其的光学器件封装。
  • 一种光器件用单元基板及具备其的光器件封装体。所述光器件用单元基板包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板,并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域,所述单元基板的下表面与所述安装区域电导通,所述单元基...
  • 一种流体可渗透构件包括:支承体,在其下部设置有具有流体可渗透通孔的支承板;和布置在支承板上的流体可渗透阳极氧化膜。
  • 本发明涉及一种通过感测膜测定气体浓度的气体传感器及具备其的气体传感器组件,尤其涉及一种通过确保气体传感器的高热效率及均匀的热传递,即便以低功耗也可充分地加热气体传感器且精确地测定气体浓度的气体传感器及具备其的气体传感器组件。
  • 制造外壳封装型光学设备的方法和利用该方法制造的光学设备
    本发明涉及用于制造光学设备的方法和利用该方法制造的光学设备,其包括将基板本身用作散热板,并且采用具有在其上形成的垂直绝缘层的基板,使得电极端子不需要从密封空间突出,从而能够简化光学设备的整体结构和制造工艺。根据本发明,一种用于制造外壳封...
  • 本发明涉及一种未切割芯片基板,还涉及一种用于制造光学装置的方法和通过该方法制造的光学装置,其中改善了散热片的散热性能和基板与散热片之间的热绝缘性能,并提高了可加工性。根据本发明的第一特征,一种用于制造光学装置的方法,其包括:(a)准备用...
  • 光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件
    一种光学器件衬底,包括衬底主体,所述衬底主体具有形成在其上的安装空间;以及层压层,所述层压层形成在衬底主体上。用于连接安装空间和衬底主体的外部的凹槽图案化在层压层中。
  • 光学器件衬底、光学器件衬底制造方法及光学器件
    一种光学器件衬底,包括衬底主体,所述衬底主体具有形成在其上的安装空间;以及引导图案,所述引导图案层压在所述衬底主体上并且配置成引导用于覆盖所述安装空间的封盖。
  • 微传感器封装及其制造方法
    提供了微传感器封装,其中传感器平台和罩通过粘合层侧对侧表面接合以防止将未过滤气体引入传感器电极。
  • 微传感器封装
    具有低热导率的微传感器封装包括:衬底,在其上形成金属图案;设置在衬底上的感测芯片;罩,其覆盖感测芯片并且形成有用于向感测芯片供应气体的孔;以及覆盖孔的过滤器,其中感测芯片包括:传感器平台,其具有沿上下方向形成的多个第一孔隙;和传感器电极...
  • 微传感器封装体
    本发明涉及一种微传感器封装体,尤其涉及一种包括于其中形成有传感器电极的基板的微传感器封装体,所述基板中具有以沿垂直方向贯通的方式形成的多个孔,微传感器封装体另包括在所述基板的下表面形成的接合部及在处于所述传感器电极垫的下方的所述多个孔的...
  • 微传感器封装体及微传感器封装体的制造方法
    本发明涉及一种微传感器封装体,尤其涉及一种利用沿垂直方向积层而成的印刷电路板封装感测芯片,由此可较薄地保持封装体的厚度,且同时以相对较低的费用而容易地制造微传感器封装体。
  • 微传感器
    本发明涉及一种微传感器,尤其涉及一种连接到传感器电极的电阻器包括至少两个以上的电阻而可根据感测物质改变电阻器的电阻值的微传感器。